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[导读]定义:IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续深化而发展起来的,或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的电子封装市场上,主要存在着三种类型的封装:(一)有机基板的封装;(二)陶瓷基板封装;(三)

定义:IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续深化而发展起来的,或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的电子封装市场上,主要存在着三种类型的封装:(一)有机基板的封装;(二)陶瓷基板封装;(三)理想的尺寸与速度(即芯片级)的封装。

IC载板主要应用领域

包括CPU、南北桥芯片显卡芯片、存储芯片、通讯芯片、游戏机芯片等等。

与普通HDI板应用领域不同之处

此问题应扩大到与PCB板应用领域有何不同。

基本上IC载板与PCB板为互补品,以目前的量产技术层次来看,还不能做到替代品,所以二块市场不互相侵蚀,是重迭的。

如:计算机里需要CPU但是也是需要PCB作为电路传输及承载载板使用,所以应用上的市场基本上是差不多的。

中国台湾地区前三大IC载板厂(南亚、全懋、景硕)的客户

以上这些客户基本可以分为两类,第一类是PC、通讯、游戏机芯片厂,包括:1、CPU类:intel、AMD;2、南北桥类:VIA(威盛)、SiS;3、显卡类:nvidia、ATI;4、存储类:三星、东芝、新帝、Marvell等;5、通讯类:broadcom、 MOTOROLA、 Marvell;6、其他半导体公司:Altera、XilinX、STM 等。

而第二类是封装测试厂,如矽品、日月光、Amkor,其中矽品 、日月光是中国台湾前二大封测厂,Amkor是全球第一大封测试厂。(见下表)

IC载板厂的应用领域及主要客户分布情况

IC载板厂应用领域主要客户

南亚CPU、南北桥芯片 Intel、nVidia、Broadcom

全懋显卡、南北桥芯片、 ATI、nVidia、VIA(威盛)、
手机芯片SiS(矽统)、Broadcom、矽品

景硕显卡、南北桥芯片、 ATI、nVidia、Altera、
NETWORK、DSPXilinX、Amkor、Marvell、
新帝、矽品、日月光

欣兴闪存卡、数码相机芯片、 Motorola、STM、Amkor
无线网络芯片

日月宏 显卡、南北桥芯片日月光

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