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Multitest在SEMICON China 2010 展示最新技术
设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的Multitest公司，在SEMICON China 2010展会上展示了MT2168分选机、测试座解决方案，同时介绍其ATE测试板设计服务。??MT2168测试分选机是一个完美的“全能型”平台，它同时
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2010年中国液晶电视数量将增长900万台
在日前的中国平面显示器展(FPD China)中，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示，2010年中国LCD电视数量将增长900万台，成长32%。为抢攻大陆LCD电视市场，包括友达、奇美、中强光电，以及均豪、志圣、利机、
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友达创新应用显示及环保节能技术在上海 FPD China 2010 盛大展出
友达光电宣布将于3月16日至18日在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的“2010中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展览会（FPD China 2010）”上展出各式创新应用显示及环保节能技术，包括从8寸到65寸运
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康宁革命性创新玻璃亮相FPD China 2010
康宁公司于3月16日至18日上海新国际博览中心举办FPD China 2010期间展出系列先进玻璃科技及产品。 康宁展区位于W1厅1509号展位，将展示Gorilla玻璃，专为先进显示器供应的Jade玻璃以及EAGLE XG玻璃基板。届时，康宁
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合作创造价值 中国“大半导体行业”迎接新曙光
“在历经了全球经济危机之后，中国被寄予厚望将率先走出衰退，成为2010年全球厂商最为关注的战略市场。相信随着产业链上下游的紧密合作，中国的‘大半导体行业’必将会突飞猛进。”SEMI全球总裁
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台设备参与SEMICON CHINA露头角
随着大陆半导体、面板及太阳能产业逐渐蓬勃，间接带动设备需求，给予台系设备厂最佳的表现舞台，近年来，对于国际展会参加意愿提升，在SEMICON CHINA 2010的研讨会中，也可见台系设备厂如均豪在国际研讨会中发表演说
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康宁革命性创新玻璃亮相 FPD China 2010
上海2010年3月15日电 -- 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）将于3月16日至18日上海新国际博览中心举办 FPD China 2010期间展出系列先进玻璃科技及产品。 康宁展区位于 W1厅1509号展位，将展示 Gorilla(R) 玻璃，专
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恩智浦第四代高效率低饱和压降晶体管亮相IIC China
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）最新推出的第四代低VCEsat (BISS-4)晶体管的前8种产品在IIC展会上吸引了很多观众的关注。之所以将这些晶体管称为突破性小信号(BISS)晶体管，是因为它们为减少打开导通电阻确立了新
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半导体公司NVIDIA赢得域名争议
据媒体网站报道，NVIDIA公司于近日向亚洲域名争议解决中心递交一份申请，要求将争议域名nvidiachina.com移交给他们。据悉，NVIDIA公司是是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司，官方中文名称英伟达。其公
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恩智浦携混合信号技术亮相IIC China
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 在深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China春季展)中，向业界全面揭示和阐述由恩智浦崭新定义的“高性能混合信号（High Performance Mixed Signal，以下简称‘HPMS’）
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广电启动视听牌照专项检查 VeryCD等前景堪忧
3月5日中午消息，按照广电总局去年下发的通知安排，从本周一开始，各地广电部门已经展开专项检查行动，并对无证播出的视频网站予以关闭。而这也意味着，至今申请视听拍照未果的VeryCD等网站，前景不容乐观。广电启动
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王建宙：中国移动一直就iPhone与苹果谈判
3月5日，中国移动有限公司(China Mobile Ltd., CHL, 简称：中国移动)董事长王建宙周五表示，该公司一直在与苹果公司就针对iPhone的合作进行谈判。苹果公司iPhone产品目前在中国的合作伙伴是中国联合网络通信（香港）
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安森美亮相IIC China推动高能效方案
安森美半导体(ON Semiconductor)将参加第十五届国际集成电路展览会(IIC-China 2010)，全面展示覆盖汽车、LED照明电源以及便携等应用的不同高能效电源解决方案，积极助力客户研发和创造出绿色的电子产品。 安森美半导
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NXP携高性能混合信号技术亮相第十五届IIC China
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 将于3月4至3月5日，在深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China春季展)中，向业界全面揭示和阐述由恩智浦崭新定义的“高性能混合信号(High Performance Mixed Sig
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二手设备供应量迅速增长
本报讯 受国际金融危机冲击,全球共关闭约50条集成电路生产线。随着二手设备供应量猛增,芯片制造厂通过采用更大比例的二手设备来达到降低成本及提升竞争力。我国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场,
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南通富士通入世界封装技术前沿
编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事，为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代，中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸，因为台湾地区的封装业水平全球第
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“2010年中国半导体市场年会”将于2010年3月9-10日在上海召开
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市集成电路行业协会联合举办、赛迪顾问公司与张江集团承办的“2010’中国半导体市场年会（IC Market China2010）”将于2010年3月9日至10日语上海召开。回顾2
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LPKF展出高效激光焊接系统
ChinaPLAS 2010将于2010年4月19日—22日在上海新国际博览中心举行，作为激光塑料焊接系统的领军供应商，LPKF将在展会上推出其新型的LPKF LQ-Vario RT。该款设备集成了加工过程监控系统；大功率光纤激光器；以及可快
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“MEMS的应用与机遇”研讨会探索MEMS广阔市场
MEMS是多学科交叉融合的前沿技术，是未来的主导产业之一。MEMS以其微型化的优势，在消费电子、医疗电子集汽车电子等方面有着广阔的应用前景。近年来，我国整体MEMS市场得以迅速发展，市场亦得以丰收。伴随着MEMS技术
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【SEMICON China看点】“MEMS的应用与机遇”研讨会探索MEMS广阔市场
MEMS是多学科交叉融合的前沿技术，是未来的主导产业之一。MEMS以其微型化的优势，在消费电子、医疗电子集汽车电子等方面有着广阔的应用前景。近年来，我国整体MEMS市场得以迅速发展，市场亦得以丰收。 伴随着MEMS技术
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