当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]恩智浦半导体(NXP Semiconductors)最新推出的第四代低VCEsat (BISS-4)晶体管的前8种产品在IIC展会上吸引了很多观众的关注。之所以将这些晶体管称为突破性小信号(BISS)晶体管,是因为它们为减少打开导通电阻确立了新

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)最新推出的第四代低VCEsat (BISS-4)晶体管的前8种产品在IIC展会上吸引了很多观众的关注。

之所以将这些晶体管称为突破性小信号(BISS)晶体管,是因为它们为减少打开导通电阻确立了新的基准,使开关时间减到绝对最小值。

据恩智浦半导体技术市场经理高德勇介绍:“此前恩智浦已经成功推出了三代晶体管产品系列。目前市场对晶体管的需求朝着两个方向发展,即超低饱和压降(VCEsat)及高速开关。恩智浦全新推出的第四代晶体管BISS-4正满足了这一需求。第四代产品分成两种优化的分支:超低VCEsat 分支的晶体管在1 A时实现了50 mV的超低饱和电压;高速开关晶体管使开关和存储时间降低到125 ns,特别适合用于马达驱动。”

高德勇表示:“采用了低电阻基底技术的BISS-4为要求更高性能和降低开关损耗的应用提供了理想选择,它们的电压范围为20 V - 60 V,采用小型SMD封装SOT23 (2.9 x 1.3 x 1 mm)和SOT457 (2.9 x 1.5 x 1 mm)。”

恩智浦半导体在10年前推出了BISS晶体管家族,目前第一代产品仍有在市场上有相当多的应用,不过,便携产品已经对能耗越来越敏感。以手机等消费类应用为例,由于市场对饱和压降的指标已经有的更高的要求,BISS-4的饱和压降最低达37mV,比前一代产品的84mV有了显著的降低,可有效延迟手机的待机时间。

此外,BISS-4提供了高电路效率、低功率损耗,产生的热量要小于相同封装的标准晶体管。这些新产品的DC集电极电流为4.3 A (峰值 ICM 8 A),采用小型SOT23封装,其性能是采用SOT23的上一代低VCEsat 晶体管的两倍。新的BISS-4晶体管是为大批量消费者应用、通信应用、计算应用和汽车应用中的负荷开关、开关式电源(SMPS)和电源管理功能设计的。

据高德勇介绍:“在2010年第一季度末即将推出的SMD封装的其它类型SOT89、SOT223和SO-8是中功率的晶体管产品,将扩大新的低VCEsat (BISS)晶体管系列,满足更多应用的需求。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

晶体管(transistor)是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等),它具有检测、整流、放大、开关、稳压和信号调制等多种功能。作为交流断路器,晶体管可以根据输入电压控制输出电流。

关键字: 抗饱和晶体管 晶体管 半导体器件

【2024年4月10日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002,扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列...

关键字: 控制器 晶体管 5G

恒流源电路作为电子技术中的一个重要组成部分,其稳定性和可靠性对电路的性能和设备的运行具有至关重要的作用。随着科技的不断发展,恒流源电路的形式和应用领域也在不断拓展和深化。本文将详细探讨恒流源电路的几种主要形式及其主要应用...

关键字: 恒流源电路 电子技术 晶体管

随着信息技术的飞速发展,数字电路已成为现代电子设备不可或缺的核心组成部分。在数字电路中,数字晶体管作为一种重要的开关元件,发挥着至关重要的作用。本文将详细探讨数字晶体管的基本概念、工作原理、主要类型、应用领域以及未来发展...

关键字: 数字电路 晶体管 开关元件

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能

关键字: 功率模块 IGBT 晶体管

【2024年1月25日,德国慕尼黑和中国深圳讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX /OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新...

关键字: MOSFET 氮化镓 晶体管

IGBT模块在电力电子领域中扮演着重要的角色,它是一种基于绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor)的功率模块。IGBT模块的作用是将电能进行转换和控制,广泛应用于电机驱动、电...

关键字: IGBT模块 电力电子 晶体管

业内消息,近日台积电在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线,来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合,与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管,该战略和英特尔类似。

关键字: 台积电 1nm 晶体管 芯片封装

毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时,终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸,在光罩墙的物理性制约之下,众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流...

关键字: 晶体管 芯片设计 算力

在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。

关键字: 玻璃基板 晶体管 算力
关闭
关闭