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台湾当局拨款60亿美元援助DRAM厂商
据金融时报和华尔街日报报道，台湾的“经济事务部”已拨款2千亿新台币(折合60亿美元)来救助台湾陷入困境的企业，包括岛内损失惨重的DRAM制造商。该报道称，台湾DRAM厂商南亚科技公司(Nanya)正向政府寻求援助。南亚还
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杭州国芯荣获广电十大民族品牌和风云人物桂冠
2008年12月31日，伴随着2009年新年钟声的临近，2008广电行业十大评选活动正式落下帷幕。杭州国芯科技有限公司（NationalChip）满载而归，不仅赢得“十大民族品牌（传输制式）”殊荣，CEO王匡博士也成功当选
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尔必达欲借其台湾合资公司融资
日本的尔必达存储公司(Elpida Memory Inc.)上周五表示，该公司可能会通过旗下的台湾公司来筹集资金用于新技术的投资，目前已经兑现了近期发售的500亿日元(约合5.5亿美元)的可转换债券。 该公司的股价已经跌幅超过1
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芯片实验室用于防范生化武器恐怖袭击
美国防扩散和恐怖主义委员会(bipartisan commission )警告未来五年内美国可能会发生生物武器袭击，建议新任总统奥马巴加强对水和空气中的病原体的预检测。 “我们的安全空间在不断缩小”，该小组在一份报告中总结指
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STATS ChipPAC公布第三季度财报 收入增长8.8%
全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。 STATS ChipPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比200
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MagnaChip退出CMOS图像传感器领域
韩国的MagnaChip半导体公司由于亏损，已经完全退出了CMOS图像传感器业务。MagnaChip公司曾一度在该市场上遥遥领先，但在一些产品市场上反应变得很迟钝，从而被美光(Micron)、OmniVision以及东芝所排挤在外。 MagnaCh
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自己动手制造at89c2051编程器（英文）
Build your own a personal writer for programming HEX code into Flash based microcontroller AT89C2051(2k) and AT89C4051(4k). Simple hardware and Easy use software in DOS and Window version. Single-side
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picoChip公司TD-SCDMA亮相“3G在中国”
picoChip为杰脉通信家庭基站提供动力，PC8808TD-SCDMA家庭基站软件设计参考现已推出 英国巴斯和中国北京，2008年10月16日——picoChip今日宣布在中国第一次公开展示其PC8808TD-SCDMA家庭基站软件参考设计，
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光波将在海外销售LED灯具部件并首选中国
在嘉斯达克（JASDAQ）上市的日本发光二极管（LED）厂商光波计划从10月开始在海外销售。除中国大陆、韩国和台湾外，还将在欧洲销售使用LED的灯具的部件。将利用5月接受光波投资的田村制作所的海外销售网进行销售。该公
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存储器市场低迷 南茂减少上海封测厂投资
台湾封测厂商南茂科技(ChipMOS Technologies)称将削减在上海封测工厂Modern Mind Technology上的资本投入。ChipMOS原本计划对该项目注入2.5亿美元。公司称7月经上海对外经济贸易委员会批准，将该项目投资降至1.3
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南茂科技削减上海封测厂投资
台湾封测厂商南茂科技(ChipMOS Technologies)称将削减在上海封测工厂Modern Mind Technology上的资本投入。ChipMOS原本计划对该项目注入2.5亿美元。公司称7月经上海对外经济贸易委员会批准，将该项目投资降至1.3亿美
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模拟IP业务下滑 MIPS并购后瘦身拟裁员15%
MIPS公司宣布，该公司将在完成压缩成本1.031亿美元后，裁员15%，这一行动主要针对该公司收购Chipidea获得的模拟业务。其后，MIPS将更加紧密地整合其模拟和数字业务。预计将在2009年头两个季度内花费400-550万美元用于
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模拟IP业务下滑 MIPS拟裁员15%
MIPS公司宣布，该公司将在完成压缩成本1.031亿美元后，裁员15%，这一行动主要针对该公司收购Chipidea获得的模拟业务。其后，MIPS将更加紧密地整合其模拟和数字业务。预计将在2009年头两个季度内花费400-550万美元
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STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术
意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
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