有媒体日前曝光了一张ARM移动处理器架构路线图的偷拍照,当中包含了一个强大的处理器核心系列,代号Artemis,由10nm工艺制作。和目前最尖端的14nm芯片工艺相比,10nm预计会带来更大幅度的能耗和能效比提升。搭载10nm
丹麦研究人员发现,绿松色和蓝色LED光疗对于减缓婴儿高胆红素血症(Hyperbilirubinemia,俗称黄疸)同样有效,这个发现最近刊于《Nature》期刊上。奥尔堡大学附设医院(Aalbor
开关电源是一种应用功率半导体器件并综合电力变换技术、电子电磁技术、自动控制技术等的电力电子产品。因其具有功耗小、效率高、体积小、重量轻、工作稳定、安全可靠以及稳
开关电源是一种应用功率半导体器件并综合电力变换技术、电子电磁技术、自动控制技术等的电力电子产品。因其具有功耗小、效率高、体积小、重量轻、工作稳定、安全可靠以及稳
三菱在四年前曾经展示过一款Tron电动概念车,不过在这四年里,似乎一直都没有什么进一步的消息。而现在经过多年的努力,三菱近日终于对外展示了旗下第三代的Emirai电动概念
全世界几乎所有政府都在尝试控制他们国家生产的电子产品产生的有害电磁干扰(EMI)(见图1)。为了向用户提供一定的保护和安全等级,政府都会制订涉及电子产品设计的非常特殊的
一、引言MOSFET作为主要的开关功率器件之一,被大量应用于模块电源。了解MOSFET的损耗组成并对其分析,有利于优化MOSFET损耗,提高模块电源的功率;但是一味的减少MOSFET的损
摘要: 本文主要阐述了MOSFET在模块电源中的应用,分析了MOSFET损耗特点,提出了优化方法;并且阐述了优化方法与EMI之间的关系。关键词:MOSFET 损耗分析 EMI 金升阳R3一
典型的精密运算放大(运放)器可以有1MHz的增益带宽积。从理论上讲,用户可能期望千兆赫水平的RF信号衰减到非常低的水平,因为它们远远超出了放大器的带宽范围。然而,实际情况并非如此。
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则:规则一:高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中,时钟等关
和正压版本 Cuk 转换器都有相像的地方,正压版本 Cuk 转换器也具备低输入和低输出纹波。整合的升压-降压电感器 (或耦合电感器) 的总体尺寸与降压-升压模式单电感器类似。输入纹波与 SEPIC 类似,但是输出纹波小得多。电感器尺寸与 SEPIC 相同,但采用了单而不是双开关节点 (热环路更小),而且降低了复杂性,因为两个绕组之间没有耦合电容器。输入和输出纹波类似于 Cuk 转换器的低输入和低输出纹波 (负输出),但是绕组之间仍然没有耦合电容器,而且最重要的是,无需以负压为基准的电路反馈架构。正压升压-
为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不
这次拆解测试使用的仪器,除了RIGOL的DSA815频谱仪,自制的近场探头,RIGOL的DP832直流电源,还需要一台数字示波器,几百兆Hz带宽的通常就够了,比如,RIGOL的DS4000,DS2000
磁珠和电感在解决EMI和EMC方面各与什么作用,首先我们来看看磁珠和电感的区别,电感是闭合回路的一种属性,多用于电源滤波回路,而磁珠主要多 用于信号回路,用于EMC对策磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这
背景印刷电路板布局决定着所有电源的成败,决定着功能、电磁干扰(EMI)和受热时的表现。开关电源布局不是魔术,并不难,只不过在最初设计阶段,可能常常被忽视。然而,因为功
最近,我的落基山宅邸,因雷击导致多个网络设备损毁,其中之一—LG爱立信公司5口千兆以太网(GbE)交换机ES-1105G(图1~图3),便是本次拆解分析的对象。在经历电磁脉冲(EMP)辐射后,这台ES-1105G设备便无法充电。
前言工业应用中的电子控制与传感组件能在制造、加工与生产的众多方面提供支持或实现显著的性能提升。但是,电子设备必须能够承受生产钢材、石油产品与化工品等恶劣环境或是具有极端高温、多灰尘以及潮湿的矿山环境。
1 引言随着集成电路集成度的提高,越来越多的元件集成到芯片上,电路功能变得复杂,工作电压也在降低。当一个或多个电路里产生的信号或噪声与同一个芯片内另一个电路的运行彼此干扰时,就产生了芯片内的EMC问题,最
成像技术领域的创新传统模拟X射线成像系统以专门的感光胶片为介质,将通过的X射线转变成可视图像。为了完成这一任务,该胶片必须经过一种化学显影过程,这个过程可能需要几分钟,因此推迟了开始对病人进行治疗的时间
本文探讨在微波暗室一致性测试之前构建低电磁干扰(EMI)原型的关键步骤,包括设计低辐射的电路以及预兼容检测。预兼容检测包括使用三维电磁场仿真软件对印刷电路板(PCB)