电子元器件按其种类不同,受静电破坏的程度也不一样,最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化,因此要求相应的静电电压也在不断降低。人体所感应的静电电压一般在2-4KV以上,通常是
1 引言手机作为无线通信产品中应用最广泛、最贴近人民生活的数字蜂窝通信产品,在国内是人们主要的通信工具。因此,为保证手机的电磁兼容性能,解决手机的电磁兼容问题,使得手机的电磁兼容测试显得越来越重要。本文
德国德累斯顿科技大学(Technical University of Dresden, TU-Dresden)稍早前成立了一所实验室,旨在探索超越 LTE-Advanced 以后的 5G 无线通讯系统。这个 5G 无线实验室的研究成果可望被用于全球下一阶段无线通讯标准
德国德累斯顿科技大学(TechnicalUniversityofDresden,TU-Dresden)稍早前成立了一所实验室,旨在探索超越5G5G无线实验室的研究成果可望被用于全球下一阶段无线通讯标准制定过程中。尽管该研究将包含多种系统级概念,但
了解电气瞬态的不同原因和特征,可以使设计人员利用离散保护电路对 PoE 系统进行很好地保护,以避免电气瞬态事件造成的损害。 电气过应力可以造成电子设备或系统的失效、永久性性能下降,或暂时性的不稳定行为。通
JEDEC即固态技术协会,是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里,JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织,JEDEC的会员构成是跨国性的。JEDEC不隶属于任何一个国家或政府实体。JEDEC最
JEDEC即固态技术协会,是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里,JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织,JEDEC的会员构成是跨国性的。JEDEC不隶属于任何一个国家或政府实体。JEDEC最
造成LED显示屏像素失控的主要原因是LED失效,静电放电是失效最大诱因造成LED显示屏像素失控的原因很多,其中最主要的原因就是“LED失效”。LED失效的主因又可分为两个方面:一是LED自身品质不佳;二是使用方
布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路,完成同一功能的MOS管画在一起
全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,扩展其广受欢迎的“黄金保障”服务计划(Gold Care Service Plans)的内容。新扩展的黄金保障服务计划的一个重要部分,是允许当前客户为其现有符合条件的仪
21ic讯 泰克公司日前宣布,扩展其广受欢迎的“黄金保障”服务计划(Gold Care Service Plans)的内容。新扩展的黄金保障服务计划的一个重要部分,是允许当前客户为其现有符合条件的仪器资产购买黄金保障服
大部分电子产品需要通过电快速瞬变脉冲群(EFT)(根据IEC61000-4-4)和静电放电(ESD)(根据IEC61000-4-2)等项目的标准测试。EFT和ESD是两种典型的突发干扰,EFT信号单脉冲的峰值电压可高达4kV,上升沿5ns。接触放电
3M公司(MMM)周二宣布,已收购了私人控股的科技公司CodeRyte Inc,后者主要为健康护理门诊供应商提供计算机支持的编码解决方案。 此项交易的财务条款未予透露。 CodeRyte通过其自然语言处理技术帮助医生和
一、引言在电力行业当中,变配电器系统的管理效率直接影响到用户的需求,提高变配电器系统的智能化已经是电力系统中急需的发展方向之一。传统的电力管理模式已经远远不能够满足供电系统高密度、大容量运转的需求,而
LED受到广泛重视并得到迅速发展,与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、
引言ESD(Electrostatic Discharge)即静电释放:两个带不同静电电平的物体,通过直接接触或静电电场的作用会使两物体的静电电荷发生位移,当静电电场达到一定能量,之间的介质被击穿而产生放电,这就是ESD的全过程。由
中心议题: 设计PCB时防范ESD的多种手段 解决方案: 尽可能使用多层PCB 确保每一个电路尽可能紧凑 尽可能将所有连接器都放在一边 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿
静电放电产生的电磁辐射可产生很强的瞬态电磁脉冲(ESD EMP)。随着电子技术的高速发展,ESD EMP的危害也日趋严重。ESD EMP具有峰值大、频带宽等特点,作为近场危害源,对各种数字化设备的危害程序可与核电磁脉冲(NEMP
中心议题: 设计PCB时防范ESD的多种手段 解决方案: 尽可能使用多层PCB 确保每一个电路尽可能紧凑 尽可能将所有连接器都放在一边 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿
随着便携式和无线设备的日趋复杂化,此类设备越来越容易受到静电放电(ESD)和电磁干扰(EMI)的影响。尤其在立体声耳机、移动电话、便携式多媒体播放器、PDA或笔记本电脑等电子设备中,需要降低电磁干扰,以确保电子设