针对高密度接口设计中基于字节处理和整包处理的转换问题,本文提出了分片轮询调度和改进式欠账轮询调度相结合的调度策略,该策略在很大程度上保证了公平性和稳定性。仿真结果显示,该设计完全符合要求。1、 引言4X2.
问题描述:81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
如果做过开发的人就知道,现在整个嵌入系统的话在整个一个小系统里面需要有一个单独的CPU,现在可能还涉及到一些I/O扩展,还需要一些FPGA,甚至还有一些其他的分立器件。所以说这样的一些分立器件对我们的一个设计者
FPGA是一种可以重复改变组态的电路,可让设计者进行编程的逻辑闸元件,特别适用于产品开发时必须不断变更设计的应用,以有效加速产品上市时间。而FPGA电路的特性,特别适合用于软体定义的测试系统架构,这也正式目前
近几年来,由于现场可编程门阵列(FPGA)的使用非常灵活,又可以无限次的编程,已受到越来越多的电子编程者的喜爱,很多朋友都想学习一些FPGA入门知识准备进行这个行业,现在关于FPGA入门知识的书籍、论坛、教程等种类
21ic讯 Altera公司日前宣布,随着Arria® V GZ型号的推出,进一步拓展了公司的28 nm系列产品,该型号采用了公司业界领先的收发器技术,内核性能总体上提升了两个速率等级,即30%以上。Altera的这些最新型号产品设
目前FPGA应用领域不断扩展,从工业控制、广播电视、视频监控、网络安全到汽车电子,应用领域正向各行各业渗透。随着近期针对工业、国防、航空、通信和医疗系统的攻击事件不断增加,电子系统内的安全性和防篡改防护正
近期,Altera发布其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术,延续在硅片融合上的承诺,Altera向客户提供终极系统集成平台,以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性,以及面向应用的硬核
引 言通常,人们对微型计算机的工作原理及硬件结构的了解来源于书本知识,深入理解掌握其功能特点比较困难,要自己亲手去做一个类似功能的微型计算机更是不可能。随着可编程逻辑器件的广泛应用,为数字系统的设计带来
0 引 言传统的数字电压表设汁通常以大规模ASIC(专用集成电路)为核心器件,并辅以少量中规模集成电路及显示器件构成。ASIC完成从模拟量的输入到数字量的输出,是数字电压表的心脏。这种电压表的设计简单、精确度高,但
无晶圆厂FPGA供货商 Achronix Semiconductor Corp. 开始向芯片公司授权其FPGA技术,将业务范围扩展到了广大的 SoC市场。 Achronix 表示,将继续推出采用英特尔(Intel)制程制造的高性能 22nm FPGA ,但另一方面也将努
可编程逻辑器件主要包括FPGA和CPLD,FPGA是Field Programmable Gate Array缩写,CPLD是Complex Promrammable Logic Device的缩写。随着芯片技术的发展,CPLD和FPGA的概念已经模糊在一起,如Altera和Lattice公司把小容
引言随着系统性能的不断提升,系统功耗也随之增大,如何对系统进行有效的散热,控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问
从Xilinx公司推出FPGA二十多年来,研发工作大大提高了FPGA的速度和面积效率,缩小了FPGA与ASIC之间的差距,使FPGA成为实现数字电路的优选平台。今天,功耗日益成为FPGA供应商及其客户关注的问题。降低FPGA功耗是降低
1.引言随着集成电路复杂度越来越高,测试开销在电路和系统总开销中所占的比例不断上升,测试方法的研究显得非常突出。目前在测试源的划分上可以采用内建自测试或片外测试。内建自测试把测试源和被测电路都集成在芯片
Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA;提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力业界唯一瞄准工业、国防、航空、通讯和医疗应用的快闪FPGA器件致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品供应商美高
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)发布新的SmartFusion®2系统级芯片(system-on-chip,SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计
FPGA 设计人员在满足关键时序余量的同时力争实现更高性能,在这种情况下,存储器接口的设计是一个一向构成艰难而耗时的挑战。Xilinx FPGA 提供 I/O 模块和逻辑资源,从而使接口设计变得更简单、更可靠。尽管如此,I/
1 引 言移相信号发生器属于信号源的一个重要组成部分,但传统的模拟移相有许多不足,如移相输出波形易受输入波形的影响,移相角度与负载的大小和性质有关,移相精度不高,分辨率较低等。而且,传统的模拟移相不能实现
DDR3 SDRAM内存的总线速率达到600 Mbps to 1.6 Gbps (300 to 800 MHz),1.5V的低功耗工作电压,采用90nm制程达到2Gbits的高密度。这个架构毫无疑问更快、更大,每比特的功耗也更低,但是如何实现FPGA和DDR3 SDRAM DI