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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

Synopsys基于FPGA的原型验证系统亮点解读

新思科技公司(Synopsys， Inc.)日前宣布：该公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统，从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计的不断增加的规模及复杂度。Synopsys HAPS®-70系列基

电子设计自动化
2012-11-19

FPGA SYNOPSYS 硬件
台积28纳米产能满到明年

晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。至于2

电子设计自动化
2012-11-19

台积电应用处理器 FPGA
台积28纳米产能满到明年

晶圆代工龙头台积电（2330）受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。

模拟
2012-11-19

台积电应用处理器 FPGA
基于DSP+FPGA多视频通道的切换控制

基于DSP+FPGA多视频通道的切换控制

嵌入式教程
2012-11-19

DSP 切换控制 BSP FPGA
新思科技公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统

21ic讯新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统，从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计的不断增加的规模及复杂度。HAPS-70系统提供了紧密集成的原

电子设计自动化
2012-11-16

新思科技 FPGA SYNOPSYS 硬件
采用FPGA提高广播应用的集成度

引言在广播和传输系统中，采用一种或者两种串行接口来传输数字视频：没有压缩的数据使用视频串行数字接口(SDI)。压缩数据使用异步串行接口(ASI)，在视频设备中，主要采用移动图像和电视工程师联盟(SMPTE)定义的SDI来

电子设计自动化
2012-11-16

集成接收机 ASSP FPGA
向20nm冲刺 FPGA跨入崭新阶段

大约在近半年前，Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进，以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合，指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势，如将M

消费电子
2012-11-16

器件 Altera 芯片 FPGA
快速实现基于FPGA的脉动FIR滤波器

引言目前，用FPGA(现场可编程门阵列)实现FIR(有限冲击响应)滤波器的方法大多利用FPGA中LUT(查找表)的特点采用DA(分布式算法)或CSD码等方法，将乘加运算操作转化为位与、加减和移位操作。这些结构需要占用器件较多的L

电子设计自动化
2012-11-15

FIR滤波器 BSP HZ FPGA
赛灵思20nm公告最新常见问题解答

赛灵思公司(Xilinx)昨日发布公告，宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面

电子设计自动化
2012-11-15

SoC 赛灵思 PROGRAMMABLE FPGA
FPGA迈入新阶段 Altera 20nm混合系统的三大创新

大约在近半年前，Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进，以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合，指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势，如将MCU、

电子设计自动化
2012-11-15

器件 Altera 芯片 FPGA
赛灵思的未来战略从FPGA到系统厂商

如今随着芯片工艺的演进，一方面我们看到芯片尺寸越来越好，性能越来越提升，另一方面集成度也在不断提高。近年来3DIC封装工艺的出现，更让很多功能芯片可以集成在一起形成越来越强大的SoC产品。这里面，首当其冲的便

电子设计自动化
2012-11-15

集成 SoC 赛灵思 FPGA
Xilinx 汤立人：华为采用ASIC替代FPGA是误读

近日，另一家FPGA主要厂商Xilinx的高级副总裁汤立人先生则表示，所谓华为采用ASIC替代FPGA的说法系媒体误读(那篇报道曾造成Xilinx的竞争厂商Altera的股价大跌)。实际上，华为的下属公司一直都在研制ASIC以降低成本，此次并不是第一次，但这并不能表明华为会放弃FPGA。汤立人说，他刚刚拜访了华为，并获得了华为公司授予Xilinx的金牌供应商奖章。汤立人出示奖章说，奖章充分说明了华为对FPGA的态度。

电子设计自动化
2012-11-14

华为 Xilinx ASIC FPGA
Altera公司推出新的电机控制开发工作台

21ic讯 Altera公司日前宣布新的电机控制开发工作台前所未有的提高了电机控制系统设计的系统集成度和灵活性，而且性能还可以扩展，同时大幅度缩短开发时间，降低风险。工作台包括一组可定制的单轴和多轴芯片驱动参考设

工业控制
2012-11-13

Altera 电机控制控制开发 FPGA
莱迪思将展示基于FPGA的SDI摄像头实现高清视频监控

莱迪思半导体公司近日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3™ FPGA的SDI(串行数字接口)摄像头，Acamar的ACM701。莱迪思的展台位于

电子设计自动化
2012-11-13

视频监控摄像头高清视频 FPGA
向20nm冲刺 FPGA跨入崭新阶段

大约在近半年前，Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进，以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合，指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势，如将MCU、

电子设计自动化
2012-11-12

器件 Altera 芯片 FPGA
软核、固核、硬核在FPGA中的概念分析

从IP核的提供方式上，通常将其分为软核、固核和硬核这3类。从完成IP核所花费的成本来讲，硬核代价最大;从使用灵活性来讲，软核的可复用使用性最高。1. 软核(Soft IP Core)软核在EDA 设计领域指的是综合之前的寄存器传

电子设计自动化
2012-11-12

软核 CORE RTL FPGA
FPGA中内嵌专用硬核

内嵌专用硬核是相对底层嵌入的软核而言的，指FPGA处理能力强大的硬核(Hard Core)，等效于ASIC电路。为了提高FPGA性能，芯片生产商在芯片内部集成了一些专用的硬核。例如：为了提高FPGA的乘法速度，主流的FPGA 中都集

电子设计自动化
2012-11-12

集成 ASIC CORE FPGA
FPGA中丰富的布线资源

布线资源连通FPGA内部的所有单元，而连线的长度和工艺决定着信号在连线上的驱动能力和传输速度。FPGA芯片内部有着丰富的布线资源，根据工艺、长度、宽度和分布位置的不同而划分为4类不同的类别。第一类是全局布线资源

电子设计自动化
2012-11-12

布线信号线 FPGA芯片 FPGA
FPGA中嵌入式块RAM（BRAM）

大多数FPGA都具有内嵌的块RAM，这大大拓展了FPGA的应用范围和灵活性。块RAM可被配置为单端口RAM、双端口RAM、内容地址存储器 (CAM)以及FIFO等常用存储结构。RAM、FIFO是比较普及的概念，在此就不冗述。CAM存储器在其

电子设计自动化
2012-11-12

嵌入式 RAM BRAM FPGA
FPGA中可配置逻辑块（CLB）

CLB是FPGA内的基本逻辑单元。CLB的实际数量和特性会依器件的不同而不同，但是每个CLB都包含一个可配置开关矩阵，此矩阵由4或6个输入、一些选型电路(多路复用器等)和触发器组成。开关矩阵是高度灵活的，可以对其进行

电子设计自动化
2012-11-12

函数矩阵 ICE FPGA

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FPGA

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