FPGA

关注人关注

我要报错

FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

在不就的未来，嵌入式 FPGA 编程只需简单一步即可完成

我们都知道，FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解

嵌入式硬件
2020-01-12

achronix FPGA SoC 嵌入式嵌入式开发
基于FPGA实现远端显示系统的设计

串行器和解串器均可以工作在节电模式。当没有数据传输时，可以通过设置管脚pwden将芯片置于节电模式。这时锁相环停止工作，输出为三态，电流也降低到几个毫安。

消费电子
2020-01-12

显示电源资讯 FPGA
高云半导体成功量产Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

2020年1月6日，中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量产，此产品静态功耗比业界基于Flash的非易失FPGA低50%，最低功耗低于28uW。

高云半导体GOWIN
2020-01-07

物联网微控制器 FPGA
中端FPGA工艺下探莱迪思新平台导入了28nm FD-SOI技术

高端FPGA市场有赛灵思和英特尔两条巨龙盘踞，莱迪斯几乎未曾踏入这山头半步，那么是如何成为世界第三大FPGA厂商的呢？今年，赛灵思和英特尔展开了对“世界最大FPGA”宝座的角逐，分别发布了16nm和1

充电吧
2019-12-31

FPGA
全新CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发

莱迪思半导体白皮书

莱迪思半导体
2019-12-23

mipi lattice crosslink FPGA
莱迪思发布最新Lattice Radiant 2.0设计软件加速FPGA设计

·最新版本支持全新的莱迪思CrossLink-NX FPGA

莱迪思半导体
2019-12-19

ec0 ss0 FPGA
全新莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的低功耗和高性能优势

•基于莱迪思Nex us FPGA技术平台的首款产品 •比同类产品相比，功耗降低达75%

莱迪思半导体
2019-12-19

AI FPGA 嵌入式
莱迪思宣布推出全新低功耗FPGA技术平台

·莱迪思Nex us技术平台采用三星代工厂28nm FD-SOI工艺，提供解决方案、架构和电路层面的创新，实现低功耗网络边缘应用

莱迪思半导体
2019-12-19

可编程器件 5G FPGA
让FPGA兼具高性能、低功耗，为何要用28 nm FD-SOI？

28 nm FD-SOI究竟有何神奇之处？

21ic专访
2019-12-14

lattice 技术专访 fd-soi crosslink-nx FPGA
你在云端厮杀，我在边缘起舞

全新低功耗FPGA技术平台--莱迪思 Nexus是基于三星的28 nm耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）工艺技术开发的，可以为各类应用的开发人员带来低功耗、高性能的开发优势，如物联网的AI应用、视频、硬件安全、嵌入式视觉、5G基础设施和工业/汽车自动化等

消费电子
2019-12-13

莱迪思电源资讯 FPGA
FPGA器件的负载点解决方案

内核所需的电压通常在0.9V和1.2V之间，并且容差为5%（有时以毫伏表示），而I/O的电压取决于所使用的数字I/O逻辑。一个系统中可以有多个I/O电压。辅助电压通常为2.5V，但是视具体的FPGA情况不同，范围可能在0.9V至3.3V之间

消费电子
2019-12-12

电源资讯负载点 FPGA
三大战略下Xilinx描绘了数据的三位一体：全面加速与自适应谱一曲绝唱

本篇将重点讲解在数据方面，Xilinx所描绘的智能世界。

21ic专访
2019-12-12

Xilinx 加速卡技术专访 vitis FPGA
莱迪思发布最新Lattice Radiant 2.0设计软件加速FPGA设计

最新版本支持全新的莱迪思CrossLink-NX FPGA

莱迪思半导体
2019-12-11

lattice crosslink FPGA
全新莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的低功耗和高性能优势

• 基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的首款产品 • 比同类产品相比，功耗降低达75％

莱迪思半导体
2019-12-11

nexus crosslink FPGA
莱迪思宣布推出全新低功耗FPGA技术平台

莱迪思Nexus技术平台采用三星代工厂28 nm FD-SOI工艺，提供解决方案、架构和电路层面的创新，实现低功耗网络边缘应用

莱迪思半导体
2019-12-11

lattice fd-soi FPGA
拥抱开源的Xilinx描绘了AI之下的刚柔并济： Vitis AI平台正式开放下载

从去年推出ACAP（自适应计算加速平台）到收购深厚学术背景加持的深鉴科技，再到近一两个月前逐渐正式完全开放下载的Vitis和Vitis AI，Xilinx的路线一直很明确——便是“刚柔并济”，软件硬件两手都要强。

21ic专访
2019-12-06

Xilinx AI 技术专访 vitis FPGA
集成电路未来将充满机遇

在集成电路好中，假如我们把集成电路产业的发展按照纵向和横向来梳理，那么在纵向上，由摩尔定律代表的工艺节点的进化会是一条比较清晰的路径，而在横向上，由集成度主导的

嵌入式动态
2019-12-02

集成电路 asic assp 行业资讯 FPGA
英特尔发布一项开放的oneAPI 计划和一款beta产品

oneAPI采用数据并行 C ++ 语言, 可统一 CPU、GPU、FPGA 和其他加速器的编程。

半导体
2019-11-26

Intel 生态 oneapi FPGA
S2C 发布全新基于英特尔Stratix 10 GX 10M的Prodigy Logic Systems，用于大型 ASIC 原型设计

国微集团旗下子公司S2C 宣布推出其基于英特尔® Stratix® 10 GX 10M FPGA 的新型大容量 S10 10M Prodigy 逻辑系统系列，用于 ASIC 原型设计。这一新型 ASIC 原型验证系统系列包括单颗、双颗和四颗 FPGA。

半导体
2019-11-26

Intel asic 国微 FPGA
Pro Design率先发布基于英特尔全球最大容量的FPGA的原型设计系统

Pro Design近期发布的ProFPGA Quad Intel® Stratix® 10GX 10M FPGA原型设计系统基于全球最大容量的FPGA英特尔® Stratix®10 GX 10M而打造，其ASIC设计容量高达20亿个门。

半导体
2019-11-26

Intel design pro asic FPGA

首页上一页 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 下一页尾页

FPGA

在不就的未来，嵌入式 FPGA 编程只需简单一步即可完成

基于FPGA实现远端显示系统的设计

高云半导体成功量产Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

中端FPGA工艺下探莱迪思新平台导入了28nm FD-SOI技术

全新CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发

莱迪思发布最新Lattice Radiant 2.0设计软件加速FPGA设计

全新莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的低功耗和高性能优势

莱迪思宣布推出全新低功耗FPGA技术平台

让FPGA兼具高性能、低功耗，为何要用28 nm FD-SOI？

你在云端厮杀，我在边缘起舞

FPGA器件的负载点解决方案

三大战略下Xilinx描绘了数据的三位一体：全面加速与自适应谱一曲绝唱

莱迪思发布最新Lattice Radiant 2.0设计软件加速FPGA设计

全新莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的低功耗和高性能优势

莱迪思宣布推出全新低功耗FPGA技术平台

拥抱开源的Xilinx描绘了AI之下的刚柔并济： Vitis AI平台正式开放下载

集成电路未来将充满机遇

英特尔发布一项开放的oneAPI 计划和一款beta产品

S2C 发布全新基于英特尔Stratix 10 GX 10M的Prodigy Logic Systems，用于大型 ASIC 原型设计

Pro Design率先发布基于英特尔全球最大容量的FPGA的原型设计系统

相关标签

关注此标签的用户(人)

热门活动

课程视频