据韩国电子新闻报导,计算机用DRAM芯片价格快速下跌,NANDFlash合约价也从6月起出现陡峭跌幅,2个月内出现2011年来最低价2美元纪录。下半年则因智能型手机(Smartphone)与平板计算机(TabletPC)新品陆续问世,可望带动
李洵颖 晶圆探针卡为半导体在制造晶圆阶段,不可或缺的重要测试分析介面,广泛应用于记忆体IC如DRAM、SRAM及Flash等、逻辑IC产品、消费性IC产品、驱动IC、通讯IC产品、电源IC、电子仪器,以及医疗设备用IC等科技产品
记者洪友芳/专题报导 半导体业第三季确定进入库存调整期,封测业也旺季不旺,预估将呈现小幅成长或微衰退的走势。 封测业法说会陆续展开,上周矽品(2325)已打头阵。矽品 董事长林文伯指出,日本地震后,因部
矽品(2325)昨日率先揭开封测厂的法说序幕,董事长林文伯表示,第三季虽有库存调整压力,但调幅不会太大,景气预期最迟在7、8月探底,9月以后就会逐步回升,并没有外界看得悲观,市场需求还是在的。今天是封测股王力成
三星电子执行长崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示,三星下半年的资本支出也不会减少,且还会高于原先预期,因为公司过去一贯的传统都不会仅依据一年的营运展望来拟定投资计画;这象征在DRAM 产业价格血流成河,且NAND
外电指出,三星电子(Samsung Electronics)执行长崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示,三星下半年的资本支出也不会减少,且还会高于原先预期,因为公司过去一贯的传统都不会仅依据一年的营运展望来拟定投资计画;这象征在
引言 TI公司C6000系列DSP具有强大的处理能力,在嵌入式系统中有着广泛的应用。由于程序在DSP内部存储器的运行速度远大于片外存储器的运行速度,通常需要将程序从外部加载到DSP内部运行。由于C6000系列DSP均没有
C6000系列DSP Flash二次加载技术研究
连于慧 NAND Flash大厂东芝(Toshiba)和快闪记忆卡大厂新帝(SanDisk) 于日本三重县四日市合资新12吋晶圆厂Fab 5,此座新厂是采用2层式钢结构混凝土建筑,共达5层楼,建筑面积约38,000平方米,使用面积约187,000平方米
(中涛)北京时间7月12日消息,据路透社报道,东芝总裁佐佐木则夫(Norio Sasaki)近日表示,东芝希望不久超过韩国三星电子,进而成为全球第一大闪存(flash memory)产品制造商。 佐佐木则夫在视察日本一家新建芯片
据韩国媒体报导,2011年第1季NANDFlash市场上,日厂东芝(Toshiba)猛力追击,以市占率0.3%差距,威胁三星电子(SamsungElectronics)8年来业界第1的地位。然而在快速成长的行动DRAM市场上,三星仍坐拥压倒性的市占率。外
摘要 基于Flash存储器的Hamming编码原理,在Altera QuartusⅡ7.0开发环境下,实现ECC校验功能。测试结果表明,该程序可实现每256 Byte数据生成3 Byte的ECC校验数据,能够检测出1 bit错误和2 bit错误,对于1 bit错误
封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239),6月合并营收增减互见,但以整体第二季营收来看,季营收仍比第一季成长,受到客户延迟下单冲击不大,相较其他半导体产业表现为佳,以力成6月合并营收续创历史新高最为
支持Flash的单板计算机嵌入式系统
支持Flash的单板计算机嵌入式系统
1 引言 音板(tone)、主叫号码显示板、多频互控收发器板、双音频接收器板等是程控交换机重要的公共设备。这些设备在程控交换机中是一块块不同的硬件单板,这些单板都是以专用集成电路(IC)来实现其功能的。但要增加
DSP数字多功能板的工作原理与实现
存储器产业度过辛苦的第2季后,第3季景气恐没有这么快复苏,业界预期NANDFlash产业景气在第3季中之后,会随著消费性电子产品需求出笼而开始翻扬,但业界对于DRAM市场看法则是分歧,7月合约价续跌已成定局,部分业者认
存储器产业度过辛苦的第2季后,第3季景气恐没有这么快复苏,业界预期NANDFlash产业景气在第3季中之后,会随著消费性电子产品需求出笼而开始翻扬,但业界对于DRAM市场看法则是分歧,7月合约价续跌已成定局,部分业者认
21ic讯 为了因应市場上微處理器从8-bit与16-bit架构逐渐转移至32-bit的普遍趋势,盛群半导体推出了以ARM® Cortex™-M3为核心的第一款32-bit微控制器HT32系列产品。全新的32-bit通用型Flash 微控制器HT32F12