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USB界面技术之应用
USB发展简史 自从IBM计算机于1981年提出开放架构的PC规格以来，计算机的操作运算速度及使用者接口朝向更快速、精简的路迈进，然而延伸PC架构接口的发展趋势，目前以USB 2.0及IEEE 1394最令人津津乐道;而Intel于20
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I2C的读写操作实验
[实验任务] 利用24C08断电以后存储的数据不消失的特点，可以做一个断电保护装置。首先利用单片机做一个0－99秒的自动计时器。然后随机关断电源，在 通电以后计时器接着断电前的状态继续计时。[实验原理] 首
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I2C的读写操作实验
I2C的读写操作实验
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移动设备应用扩大NAND Flash投资
由于智能型手机(Smartphone)和平板计算机(Tablet PC)需求暴增，三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix) 2011年双双提升NAND Flash芯片产量。 据韩国电子新闻报导，三星和海力士2011年NAND Flash位元成长率(Bi
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移动设备应用增 三星、海力士扩大NAND Flash投资
由于智能型手机(Smartphone)和平板计算机(TabletPC)需求暴增，三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)2011年双双提升NANDFlash芯片产量。据韩国电子新闻报导，三星和海力士2011年NANDFlash位元成长率(BitGrowt
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TMS320F2812片内Flash在线烧写技术
TMS320F2812(以下简称F2812)是美国德州仪器公司(TI)新一代32位定点数字信号处理器(DSP)，主要应用于逆变器控制、电机控制等领域，并拥有工作频率高达150 MHz的32位DSP内核处理器，可以高效可靠地实现自适应控制和状
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TMS320F2812片内Flash在线烧写技术
TMS320F2812(以下简称F2812)是美国德州仪器公司(TI)新一代32位定点数字信号处理器(DSP)，主要应用于逆变器控制、电机控制等领域，并拥有工作频率高达150 MHz的32位DSP内核处理器，可以高效可靠地实现自适应控制和状
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全球首颗USB3.0高速传输单一控制芯片
随着目前大容量影音档案，如高画质的影片、高音质的音乐档案，或是高画素的照片档案，无论是在工作或是生活的应用上越来越广泛，对于储存装置的需求容量也更大，在速度上也更为要求。为了配合这么大频宽数据的传输，
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力成 首季财报激励 突破反压
力成（6239）首季财报缴出亮丽成绩单，本季营收可望持续成长，激励力成上周五股以涨停板104元作收，股价突破所有短中长期均线反压，投信、外资分别回补持股。 力成上周召开法说会，董事长蔡笃恭对第2季营运展望乐
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梅特勒-托利多2011新品暨技术交流会预告
作为全球热分析技术领域的领导者，世界上最早的和最主要的热分析仪器制造商之一，梅特勒-托利多公司一直致力于为您提供更完美的热分析技术解决方案。继多对热电偶、非模型动力学分析、多频调制DSC、TGA-DSC同步分析、
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美光：内存厂要DRAM、NAND Flash双栖 否则存活不易
美光(Micron)企业发展副总裁MichaelSadler表示，内存产业正从谷底复苏，最坏情况已过，未来DRAM产业将处于供给平衡状态，NANDFlash产业则会供不应求，且在平板计算机(TabletPC)、固态硬盘(SSD)等应用对于NANDFlash芯
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美光：不排除授权华亚科代工NAND Flash
由于智能型手机等行动装置应用驱动NANDFlash需求成长，加上日本强震造成东芝(Toshiba)5、6月NANDFlash供货锐减50%，美光(Micron)看好NANDFlash产业将持续供不应求，除与英特尔(Intel)合资新加坡厂取得多数股权和产能
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力晶冲刺晶圆代工业务，估年底占产能逾半
力晶(5346)标准型DRAM未来将转为尔必达代工生产，在自身的产能调配上将更加灵活，力晶发言人谭仲民说，接下来将全力冲刺晶圆代工业务，预估今年底将占超过一半产能，另外，由于公司矽晶圆的料源供应相当分散，其中一
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泰林转投资大陆封装厂 跨足封装业
李洵颖／台北 半导体测试厂泰林科技董事会决定购买控股公司Modern Mind债权，以取得其100%转投资的上海封装厂宏茂微电子，希望借此跨足封装，使半导体后段产线更为完整。泰林总经理卓连发表示，若程序一切顺利，最快
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前进大陆 泰林4千万美元并购上海封装厂宏茂微
IC测试厂泰林(5466)22日举行董事会通过重大转投资案，预计将以3995万美元取得上海封装厂宏茂微100%股权与其经营权，预计最快今年第四季将可成行。泰林总经理卓连发说明，由于宏茂微的母公司为Modern Mind，并持有宏茂
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NAND Flash嵌入式存储系统结构分析
NAND Flash嵌入式存储系统结构分析
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各品牌ARM SoC技术比较分析
本文将介绍三个常见的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并试着分析与比较它们的性能。 ARM7族群 低耗电量和低成本是ARM7的优点。不过，ARM7的最大执行速率不到100 MHz，因此，在应用上，它和8051之类的微控制器(MCU)类
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各品牌ARM SoC技术比较分析
各品牌ARM SoC技术比较分析
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各品牌ARM SoC技术比较分析
各品牌ARM SoC技术比较分析
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惠普5月2日正式推出新款智能手机Veer(组图)
惠普邀请零售商参加5月2日的Veer发布会 Veer采用滑盖和物理全键盘设计 Veer整机体积较小，方便携带 新浪科技讯 北京时间4月19日早间消息，惠普今天邀请美国各大零售商参加将于5月2日举行的发布会，有可能正式推出新
