-
智能手机销量增长85%
今年一季度全球手机销量受日本地震影响低于预期 据《华尔街日报》报道，研究机构Gartner上周四称，2011年第一季度手机销量共计4.278亿部，较上年同期增长19%，其中智能手机销量所占比例为23.6%。该机构称，今年
-
微软第一季度仅售出160万部智能手机
第一季度全球智能手机厂商排名 【TechWeb报道】5月23日消息，据国外媒体报道，市场研究机构Gartner发布的最新数据显示，今年第一季度，全球移动设备出货量达4.278亿部，同比增长19%。其中，微软今年第一季度售出160万
-
Gartner：企业有5种方式将应用程序迁到云上
CNET科技资讯网 5月17日 北京消息 市场研究和咨询公司Gartner指出，组织机构有五种方式可以将应用程序迁移到云上：重新部署到基础设施云（IaaS）、重构平台即服务（PaaS）、修改IaaS或PaaS、在PaaS上重建、用软件
-
SAP进军“绿色软件”业务
新浪科技讯 北京时间5月17日晚间消息，SAP正在进军“绿色软件”业务，这类软件能帮助企业提升效率，同时减小对环境的影响。 SAP本周在佛罗里达州奥兰多举行了一年一度的Sapphire会议。在这一会议上，SAP展示了软
-
Gartner：企业将应用程序迁移到云上的五大方式
市场研究和咨询公司Gartner指出，组织机构有五种方式可以将应用程序迁移到云上：重新部署到基础设施云（IaaS）、重构平台即服务（PaaS）、修改IaaS或PaaS、在PaaS上重建、用软件即服务（saaS）替换。Gartner研究总监
-
大厂齐攻28奈米制程 晶圆代工后势看俏
先进28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圆表现，因而蔚为潮流。如台积电宣称在第三季将可达1%的营收比率；联电、全球晶圆（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后进，虽落后台积电1～2季，仍可望在年底具备
-
Gartner：英特尔3D芯片难以称霸手机市场
Gartner分析师指出，英特尔新3DTri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。Gartner副总裁杜拉内(KenDulaney)表示，英特尔(Intel)将采用突破技术支持IvyBridge22纳米处理器，但它的设计将不足
-
Gartner：英特尔3D芯片难以称霸手机市场
Gartner分析师指出，英特尔新3D Tri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。Gartner副总裁杜拉内(Ken Dulaney)表示，英特尔(Intel)将采用突破技术支持Ivy Bridge 22纳米处理器，但它的设计将
-
大厂齐攻28奈米制程 晶圆代工后势看俏
先进28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圆表现，因而蔚为潮流。如台积电宣称在第三季将可达1%的营收比率；联电、全球晶圆（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后进，虽落后台积电1～2季，仍可望在年底具备
-
Gartner：2010年全球企业软件支出同比增8.5%
新浪科技讯 北京时间5月6日凌晨消息，市场研究公司Gartner周四公布报告称，继2009年下滑2.5%以后，2010年全球企业软件支出比2009年增长8.5%，至2450亿美元，表明这一行业正在摆脱经济衰退的影响，同时也表明公司正
-
去年全球IT服务收入同比增3.1%至7930亿美元
CNET科技资讯网 5月5日 北京消息 市场研究和咨询公司Gartner指出，2010年全球最终用户IT服务总支出达到7930亿美元，与2009年的7690亿美元相比，增长3.1%。在亚太地区，2010年IT服务收入达到694亿美元，与2009年的
-
Gartner：晶圆代工厂商未来二年将迎苦战
Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。 不过，王
-
Gartner：晶圆代工厂未来二年将迎苦战
Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。不过，王端认为
-
Gartner：晶圆代工 未来二年苦战
顾能（Gartner）科技与服务供应商研究总监王端昨（3）日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂
-
华为海外成功蜕变大揭秘：电信服务的成长期
去年倾其一年，华为再次保持了33.8%的稳健的海外市场年增长率，并使其海外收入占比达到了总营收比率的65％。也正是由于海外市场业绩的表现良好，拉动了华为的营收表现，使其在2010年继续稳坐全球第二大综合通信设备制
-
Gartner：晶圆代工 未来二年苦战
顾能（Gartner）科技与服务供应商研究总监王端昨（3）日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂
-
博通勇闯2010年全球半导体厂商前十[附排名]
根据Gartner的调查，博通、美光和新成立的瑞萨电子成为2010全球前十大半导体厂商排名的新晋企业。掉落榜单前十名的则有AMD和英飞凌。根据Gartner，2010年全球半导体市场总收入达到2994亿美元，同比2009年的707亿增长
-
Gartner发布2010年前十大半导体厂排名
据Garnter研究调查2010年前十大半导体厂排名，其中前五大厂地位仍是屹立不摇，分别为英特尔、三星、东芝、德仪和意法半导体，而瑞萨则由2009年的十一名跳升至第六名，海力士排名第七，而美光则由2009年的第十三名跳升
-
垄断继续 Intel连续19年称霸半导体产业
今天对微处理器巨头Intel来说可谓是双喜临门，不但第一季度财报极为出色，市调机构Gartner公布的2010年全球半导体产业统计中Intel也是连续第19年高高在上。去年半导体业总收入2994亿美元，相比2009年猛增了707亿美元
-
2010年全球半导体厂商前十排名震荡,博通首次闯入
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的调查，博通、美光和新成立的瑞萨电子(原瑞萨科技与NEC合并)成为2010全球前十大半导体厂商排名的新晋企业。掉落榜单前十名的则有AMD和英飞凌。 根据Gartner，2010年全球半
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
BearRed
dudu0905@163
xjycug
liw323
hyseyic
982235648
深蓝1988
yuxiyub
