大厂齐攻28奈米制程 晶圆代工后势看俏
时间：2011-05-10 13:51:33
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[导读]先进28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圆表现，因而蔚为潮流。如台积电宣称在第三季将可达1%的营收比率；联电、全球晶圆（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后进，虽落后台积电1～2季，仍可望在年底具备
先进28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圆表现，因而蔚为潮流。如台积电宣称在第三季将可达1%的营收比率；联电、全球晶圆（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后进，虽落后台积电1～2季，仍可望在年底具备量产实力。大厂陆续抢进28奈米制程技术，俨然已成2011年晶圆代工的关键指标。
Gartner科技与服务厂商研究事业处研究总监王端表示，28奈米制程具高效率、低耗能优势，可打进CPU、GPU、FPGA等尖端应用市场。
Gartner科技与服务厂商研究事业处研究总监王端表示，28奈米制程技术须着眼在漏电、良率等问题上持续突破，以及日本震灾引发的缺料、减产效应，2011年晶圆代工的成长不确定性颇高。然各厂首季财报纷纷出炉，并预估第二季将成今年产业摆荡的低点，待第三、四季28奈米制程拨云见日与日本产能回温后，才是决战的关键点，台积电、联电、全球晶圆、三星、中芯等大厂间的角力动见观瞻。
展望未来晶圆代工大厂的竞逐态势，王端预测，28奈米制程因具较高的技术门槛，在产品、技术、矽智财(IP)/IC设计与客户服务方面均较成熟的台积电，未来数年仍将稳居龙头；联电则因地缘关系扮演技术跟进的角色；而全球晶圆、三星、中芯挟大量资金投入28奈米制程量产，在技术相对落后的情况下，短期内不可能立竿见影，故难以撼动其地位。
王端指出，日本震灾导致晶圆代工产业链人心惶惶，然度过首季考验后，经多方评估，其影响似乎不如想像中严重；更何况受到震灾的启发，需求端纷纷要求供应商须具备多地生产的能力，因而出现转单情形，并受惠于厂商欲备货而增加订单的效应，产业链出现断层的疑虑可望排除。因此，Gartner仍乐观预估，2011年整体晶圆代工产业将有10.2%、311.5亿美元的成长，整个半导体产业亦有6.2%的增长。
而值得注意的是，据Gartner趋势报告指出，12寸晶圆产能今年上看34%的成长；明年也将有28%的提升，产能不断上扬亦将浮现隐忧。2013年后，供过于求的局面可能成形，届时，各厂的策略因应将成新的观战重点。
另一方面，王端分析，震灾引发的材料缺货、限电减产等问题，就长期发展而言，依然是产业链关注的焦点。目前虽不具重大影响，但在矽晶圆、锂电池、BTResin、玻璃纤维(GlassFiber)、Solder-maskFiller、Thin-copperFoil等方面已现端倪。尤其日本矽晶圆供应量高占全球65%的比例，其中拥有最大产能的信越（Shin-Etsu）即位于灾区，虽已重新投入生产正轨，然其产能受限于限电政策，须至6月才能进一步稳定。此外，锂电池部分，由于索尼(Sony)减产，亦对笔记型电脑、手机等装置带来冲击；BTResin接合原料则与封装厂有所关联。
针对以上影响，虽带来一定程度的产能冲击，但在目前尚有备料的情况下，受惠于厂商宁可多存货以适应各种灾变的考量，导致订单量不减反升，形成一股正面拉抬的效应。综合相关正面与负面效应，Gartner乐观估计晶圆代工的发展趋势将持续走扬，导致各厂为抢食市场大饼，而在技术、量产能力间的竞逐愈趋白热化。
Gartner科技与服务厂商研究事业处研究总监王端表示，28奈米制程具高效率、低耗能优势，可打进CPU、GPU、FPGA等尖端应用市场。
Gartner科技与服务厂商研究事业处研究总监王端表示，28奈米制程技术须着眼在漏电、良率等问题上持续突破，以及日本震灾引发的缺料、减产效应，2011年晶圆代工的成长不确定性颇高。然各厂首季财报纷纷出炉，并预估第二季将成今年产业摆荡的低点，待第三、四季28奈米制程拨云见日与日本产能回温后，才是决战的关键点，台积电、联电、全球晶圆、三星、中芯等大厂间的角力动见观瞻。
展望未来晶圆代工大厂的竞逐态势，王端预测，28奈米制程因具较高的技术门槛，在产品、技术、矽智财(IP)/IC设计与客户服务方面均较成熟的台积电，未来数年仍将稳居龙头；联电则因地缘关系扮演技术跟进的角色；而全球晶圆、三星、中芯挟大量资金投入28奈米制程量产，在技术相对落后的情况下，短期内不可能立竿见影，故难以撼动其地位。
王端指出，日本震灾导致晶圆代工产业链人心惶惶，然度过首季考验后，经多方评估，其影响似乎不如想像中严重；更何况受到震灾的启发，需求端纷纷要求供应商须具备多地生产的能力，因而出现转单情形，并受惠于厂商欲备货而增加订单的效应，产业链出现断层的疑虑可望排除。因此，Gartner仍乐观预估，2011年整体晶圆代工产业将有10.2%、311.5亿美元的成长，整个半导体产业亦有6.2%的增长。
而值得注意的是，据Gartner趋势报告指出，12寸晶圆产能今年上看34%的成长；明年也将有28%的提升，产能不断上扬亦将浮现隐忧。2013年后，供过于求的局面可能成形，届时，各厂的策略因应将成新的观战重点。
另一方面，王端分析，震灾引发的材料缺货、限电减产等问题，就长期发展而言，依然是产业链关注的焦点。目前虽不具重大影响，但在矽晶圆、锂电池、BTResin、玻璃纤维(GlassFiber)、Solder-maskFiller、Thin-copperFoil等方面已现端倪。尤其日本矽晶圆供应量高占全球65%的比例，其中拥有最大产能的信越（Shin-Etsu）即位于灾区，虽已重新投入生产正轨，然其产能受限于限电政策，须至6月才能进一步稳定。此外，锂电池部分，由于索尼(Sony)减产，亦对笔记型电脑、手机等装置带来冲击；BTResin接合原料则与封装厂有所关联。
针对以上影响，虽带来一定程度的产能冲击，但在目前尚有备料的情况下，受惠于厂商宁可多存货以适应各种灾变的考量，导致订单量不减反升，形成一股正面拉抬的效应。综合相关正面与负面效应，Gartner乐观估计晶圆代工的发展趋势将持续走扬，导致各厂为抢食市场大饼，而在技术、量产能力间的竞逐愈趋白热化。
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