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你了解HBM高带宽内存吗？你了解HBM3吗？
为增进大家对HBM高带宽内存的认识，本文将对HBM高带宽内存以及HBM3予以介绍。
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为什么HBM高带宽内存很重要？看完你就懂了
为增进大家对HBM高带宽内存的认识，本文将对HBM高带宽内存以及HBM高带宽内存的重要性予以介绍。
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HBM技术有什么优势？HBM技术有哪些应用？
为增进大家对HBM技术的认识，本文将对HBM技术的优势以及HBM技术的应用予以介绍。
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HBM宽带技术是什么？HBM宽带技术存在哪些技术难点？
为增进大家对HBM宽带技术的认识，本文将对HBM宽带技术、HBM宽带技术的难点予以介绍。
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TrendForce集邦咨询: Server DRAM与HBM持续支撑，4Q24 DRAM产业营收季增9.9%
Feb. 27, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%;由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑Server DRAM(服务器内存)价格续涨的主因。
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实现芯粒间高速互连互通，助力中国Chiplet产业发展
Chiplet技术不仅为国内半导体企业提供了突破传统单片设计的机会，也在芯片产业自主可控的过程中扮演了重要角色。互连IP，作为Chiplet架构的核心组件之一，正是实现不同模块之间高效通信的关键，为系统集成和功能扩展提供了强大支持。在这一过程中，奎芯科技作为国内半导体互连IP领域的先锋企业，积极推动Chiplet技术的发展和应用。
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TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
Oct. 30, 2024 ---- HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察
Sep. 30, 2024 ---- 近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，目前尚难判定是否会出现产能过剩局面。
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TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
Aug. 8 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
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TrendForce集邦咨询：预计2025年存储器产业营收将因价格上涨和HBM、QLC技术的崛起而创新高
Jul. 22, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起，预估DRAM(内存)及NAND Flash(闪存)产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长，DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%，营收将创历史新高，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求，只是存储器买方成本压力将随之上升。
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HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。
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SK海力士豪掷746亿美元，誓要引领HBM高带宽内存市场
在全球经济放缓和内存芯片过剩库存的双重打击下，SK海力士在2022年遭遇了十年来的首次亏损。然而，这家韩国芯片巨头并未因此气馁，反而宣布了一项高达103万亿韩元（约合746亿美元）的巨额投资计划，旨在未来三年内重塑其在半导体和内存制造领域的领导地位。
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突破计算存储密集型工作负载中的网络和内存瓶颈，AMD推出集成HBM的Alveo V80加速卡
大数据集计算的真正限制来自网络和内存两大瓶颈，而AMD Alveo V80则能够处理掉这两大瓶颈，并且帮助客户大幅降低TCO。
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SK海力士计划在日美生产HBM？
据韩国经济日报报道，SK海力士母公司SK集团会长崔泰源（Chey Tae Won）在接受采访时表示，该公司正在研究在日本和美国等其他国家建设高带宽存储（HBM）工厂的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量，以满足人工智能（AI）热潮对高性能芯片激增的需求。
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TrendForce集邦咨询：HBM3e产出放量带动，2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%
May 20, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm(含)以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。
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TrendForce集邦咨询：2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成
May 6, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM(Conventional DRAM)高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。
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TrendForce集邦咨询：DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%
Apr. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比;其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。
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TrendForce集邦咨询：2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DRAM产业14%
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
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TrendForce集邦咨询：HBM3原由SK海力士独供，三星获AMD验证通过将急起直追
Mar. 13, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过，由于AI需求高涨，目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。
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传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试
HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为相比传统DRAM产品，HBM的良率明显较低。
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