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HBM之后HBF也要来了 更高容量引领AI时代存储革命
在半导体存储领域，HBM（高带宽内存）用近十年时间完成了从技术概念到产业核心的蜕变，成为 AI 大模型、高端 GPU 等算力密集型应用的关键支撑。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元
Nov. 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增，且HBM出货规模扩张，推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%，达414亿美元。
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TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
Sep. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18%
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TrendForce集邦咨询:英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商
Sept. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix(SK海力士)在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。
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TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%
July 16, 2025 ---- TrendForce集邦咨询表示，美国有望允许NVIDIA(英伟达)恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元
June 3, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung(三星)更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。
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你了解HBM高带宽内存吗？你了解HBM3吗？
为增进大家对HBM高带宽内存的认识，本文将对HBM高带宽内存以及HBM3予以介绍。
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为什么HBM高带宽内存很重要？看完你就懂了
为增进大家对HBM高带宽内存的认识，本文将对HBM高带宽内存以及HBM高带宽内存的重要性予以介绍。
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HBM技术有什么优势？HBM技术有哪些应用？
为增进大家对HBM技术的认识，本文将对HBM技术的优势以及HBM技术的应用予以介绍。
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HBM宽带技术是什么？HBM宽带技术存在哪些技术难点？
为增进大家对HBM宽带技术的认识，本文将对HBM宽带技术、HBM宽带技术的难点予以介绍。
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TrendForce集邦咨询: Server DRAM与HBM持续支撑，4Q24 DRAM产业营收季增9.9%
Feb. 27, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%;由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑Server DRAM(服务器内存)价格续涨的主因。
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实现芯粒间高速互连互通，助力中国Chiplet产业发展
Chiplet技术不仅为国内半导体企业提供了突破传统单片设计的机会，也在芯片产业自主可控的过程中扮演了重要角色。互连IP，作为Chiplet架构的核心组件之一，正是实现不同模块之间高效通信的关键，为系统集成和功能扩展提供了强大支持。在这一过程中，奎芯科技作为国内半导体互连IP领域的先锋企业，积极推动Chiplet技术的发展和应用。
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TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
Oct. 30, 2024 ---- HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察
Sep. 30, 2024 ---- 近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，目前尚难判定是否会出现产能过剩局面。
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TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
Aug. 8 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
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TrendForce集邦咨询：预计2025年存储器产业营收将因价格上涨和HBM、QLC技术的崛起而创新高
Jul. 22, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起，预估DRAM(内存)及NAND Flash(闪存)产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长，DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%，营收将创历史新高，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求，只是存储器买方成本压力将随之上升。
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HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。
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SK海力士豪掷746亿美元，誓要引领HBM高带宽内存市场
在全球经济放缓和内存芯片过剩库存的双重打击下，SK海力士在2022年遭遇了十年来的首次亏损。然而，这家韩国芯片巨头并未因此气馁，反而宣布了一项高达103万亿韩元（约合746亿美元）的巨额投资计划，旨在未来三年内重塑其在半导体和内存制造领域的领导地位。
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突破计算存储密集型工作负载中的网络和内存瓶颈，AMD推出集成HBM的Alveo V80加速卡
大数据集计算的真正限制来自网络和内存两大瓶颈，而AMD Alveo V80则能够处理掉这两大瓶颈，并且帮助客户大幅降低TCO。
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SK海力士计划在日美生产HBM？
据韩国经济日报报道，SK海力士母公司SK集团会长崔泰源（Chey Tae Won）在接受采访时表示，该公司正在研究在日本和美国等其他国家建设高带宽存储（HBM）工厂的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量，以满足人工智能（AI）热潮对高性能芯片激增的需求。
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