HBM

TrendForce集邦咨询：量价齐扬，2023年第四季DRAM产业营收季增近三成

Mar. 5, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于备货动能回温，以及三大原厂控产效益显现，主流产品的合约价格走扬，带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元，季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使DRAM合约价季涨幅近两成，然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。

美光发布第二代HBM3，加速AI计算应用

AI应用爆发促进了数据中心基础构架的发展，而HBM市场也将受益于此，据悉未来三年HBM的年复合增长率将超过50%。目前HBM技术最新已经发展到了HBM3e，而预期明年的大规模AI计算系统商用上，HBM3和HBM3e将会成为主流。

TrendForce集邦咨询：大型云端业者积极建置AI 服务器，加速推升AI芯片与HBM需求，预估2024年先进封装产能将提升3~4成

TrendForce集邦咨询：AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成

Apr. 18, 2023 ---- AI服务器出货动能强劲带动HBM(high bandwidth memory)需求提升，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)约40%、美光(Micron)约10%。此外，高阶深度学习AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。因此，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。

扎根中国，瑞萨电子看好数据需求和CASE领域

瑞萨电子本着扎根中国、服务中国的原则，一直致力于推动在中国的本土化活动。瑞萨电子比较看好的有数据和数据中心相关领域以及对数据需求的爆炸式增长，提供从网络核心，从内存和接口、光学产品到低延迟HBM（一直到网络端点）的所有解决方案。此外，还将扩展模拟和电源产品到xEV（BMIC / IGBT），ADAS/自动驾驶传感器（Lidar / Radar）领域，这一战略也已经通过Intersil/IDT的收购付诸实践。

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW

从HBM到HBM2E，推动超高速存储器半导体发展

虽然封装不易，但 HBM 存储器依旧会被 AMD 或者是 NVIDIA 导入。SK海力士宣布推出 HBM2E 标准存储器，而这也是接续 Samsung 之后的第二家;不同于 Samsung 称为 Flashbolt，SK海力士方面只用 HBM2E 来称呼它。

DDR内存会很快被HBM内存淘汰吗？

这一年来有关国内公司进军内存产业的消息甚嚣尘上，紫光公司凭借原有的英飞凌、奇梦达基础在DDR3内存上已经作出了突破，小批量生产了DDR3内存，下半年还会推出更主流的DDR4内存芯片，正在努力追赶国际主流水平。但是放眼整个内存市场，DDR5内存很快就要来了，更可怕的是未来即便是DDR5内存也很可能被更新的技术淘汰，业界已经有人提出了DDR内存将死的看法，未来需要高带宽的产品将转向HBM内存，2020年会有HBM 3内存，2024年则会有HBM 4内存，届时带宽可达8TB/s，单插槽容量可达512GB。

HBM显存大升级：单颗容量8GB 带宽256GB/s

AMD Fiji系列显卡已经首发用上了HBM高带宽显存，而在今年，AMD、NVIDIA的新一代显卡都会用上第二代的HBM2。近日，JEDEC固态技术协会宣布，JESD235 HBM DRAM标准规范升级为新版“JESD235A”。新版充分融入了