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ST STA350BW 2x50W 2.1通路数字音频系统解决方案
ST 公司的STA350BW是 2x50W 2.1通路数字音频系统，集成了数字音频处理，数字放大器控制和FFX功率输出级。输入电压5V-26V，四路输出配置，25V时能向6欧姆提供2x50W输出功率，100dB SNR和动态范围，输入取样速率在32kH
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英特尔强烈支持合作伙伴开发触摸版Ultrabook
触屏版的Ultrabook将会成为平板电脑的新生代对手。英特尔产品经理Anand Kajshmanan在一次PC世界的采访中称，英特尔鼓励生产商能够为即将推出的Ultrabook提供触屏技术。Kajshmanan告诉本刊，该公司认为触屏技术对于未
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锐德在东莞生产VisionXC以满足全球市场需求
锐德热力系统公司生产的 VisionXC，集紧凑设计和最佳热力性能于一体，是全球广大制造商实现最佳效果的保证。公司年初推出该系统时，深受业界欢迎，并安排位于东莞的制造厂专门生产此系统，以满足国际和中国市场需求。
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全球首创“热熔挤出技术药物创新工作坊”问世
2011年4月12日，赛默飞世尔科技公司和巴斯夫2010年携手在上海创立了“热熔挤出技术药物创新工作坊”，免费为医药行业提供创新的热熔挤出（HME）专用辅料和先进的HME仪器操作体验，该法不仅制备迅速，后处理简单，而且
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Molex发布Mini-Fit® Plus HMC压接端子
21ic讯 Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次数(HMC，High Mating Cycle) 压接端子，适用于需要高插拔次数的应用，包括医疗设备、消费电器、网络与电信设备和电源。插孔式压接端子的额定插拔次数高达1,500次，而
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送Ipod MP4播放器去维修，结果越修越“休”
看着本来还能播放音乐，现在却不能播放音乐的苹果IpodTouchMP4播放器，一女大学生罗小姐十分郁闷。本来只是摔坏了屏幕，歌曲还是能听的，怎么送到苹果专卖店修了半天，却连音乐都听不成了？罗小姐不慎把苹果IpodTouc
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基于胶囊式内窥镜的磁场定位检测系统的设计
1.引言 随着MEMS技术的快速发展，内窥镜技术已取得了重大的研究成果，特别是人体胃肠道无线胶囊内窥镜是医用电子内窥镜系统的一个重大突破[1-4]。围绕着胶囊式内窥镜，越来越多的研究正在展开。但是无线内窥镜胶囊也
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基于胶囊式内窥镜的磁场定位检测系统的设计
1.引言 随着MEMS技术的快速发展，内窥镜技术已取得了重大的研究成果，特别是人体胃肠道无线胶囊内窥镜是医用电子内窥镜系统的一个重大突破[1-4]。围绕着胶囊式内窥镜，越来越多的研究正在展开。但是无线内窥镜胶囊也
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光（Micron）的混合式记忆体立方体（HybridMemoryCube）在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔（through-siliconvias;TSVs）所打造的第一颗芯片。硅
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。 美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一颗芯片。
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
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三星电子收购ITC旗下的Nexus部门
技术创新全球领先企业三星电子股份有限公司（SamsungElectronicsCo.,Ltd.）今日宣布已收购ITCNexus控股公司（ITC）的Nexus部门，该部门是心脏即时检验解决方案的全球领先供应商。Nexus开发制造快速检测试剂盒，用于辅
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Hittite推出具有包络跟踪功能的均值检波器HMC1021LP4E
当前通信技术日新月异，CDMA2000，WCDMA等3G技术商用正酣，LTE，OFDM各种新技术又崭露头角。无论是正在大规模商用的3G技术，还是已经有的LTE,OFDM产品，都有一个共同的特征——多载波。而多载波信号必
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美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存
之前我们曾经提到过美光开发的“夹心饼干”内存技术即HMC(Hyper Memory Cube)，该公司还联合Intel在IDF 2011旧金山开发者论坛上展示了相关样品。10月6日，美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新
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三星与美光结盟推动新一代内存规格
三星电子（Samsung Electronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（Hybrid Memory Cube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，
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三星与美光结盟推动新一代内存规格
三星电子（SamsungElectronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（HybridMemoryCube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也
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Sony头戴式3D显示器有如科幻，前景未明
据DIGITIMES Research，Sony对于推动3D始终不遗余力，不仅力推3D高画质电视、3D蓝光(Blu-ray Disc；BD)播放器，其家用游戏主机PS3亦支持3D效果，且Sony亦推出许多PS3平台第1方3D独占游戏，另外，Sony尚推出3D相机、3
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基于HMM的嵌入式人脸识别系统研究
基于HMM的嵌入式人脸识别系统研究
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