IBM
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IBM/GF/三星联合展望20nm、14nm
通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT 2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewing the future of silicon
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IBM三星等厂商组建全球最大芯片生产技术联盟
据国外媒体报道，IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到28、20和1
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IBM三星等组建全球最大芯片制造联盟
IBM三星等组建全球最大芯片制造联盟
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IBM/GF/三星联合展望20nm、14nm
通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewingthefutureofsilicontechn
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IBM未来9纳米电晶体以碳元素为主要材质
Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的 “Skymont”平台。而看起来IBM也将不甘落后，目前官方宣布已
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IBM/三星/GF将于3月公布下一代半导体技术规划
人们对新产品的改变饶有兴趣，却很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推动半导体芯片技术的厂商们。根据最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries将会在3月14号，也就是德国CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亚圣克拉拉
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智慧物流宁波结硕果——IBM供应链可视化解决方案
以“走进CDL——IBM开发中华行”为主题的IBM中国开发中心（IBM China Development Laboratory，CDL）媒体开放日首站在浙江宁波举行。本次活动中，IBM中国开发中心突出其在区域行业解决方案中心的
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IBM工厂将为AMD代工生产Trinity芯片
AMD在分析会上透露IBM芯片工厂已经开始为AMD生产芯片。两者的合作能够确保代号为"Trinity"的下一代APU能够迅速供应给电脑生产商，从而能够加强对Intel Core i系列产品的竞争力。AMD首席执行官Rory Read说："这是一个
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IBM悄悄开始为AMD代工APU
此前一直为GlobalFoundries所独占的APU代工市场未来将得到改变：据X-bit labs报道，在上周末的财务分析会议上，AMD CEO罗瑞德宣布IBM已经开始在一些工厂为AMD代工第二代APUTrinity处理器的测试版，自然未来也不排除会
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IBM暗地为AMD生产下一代A系列Fusion芯片
AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能够与英特尔酷睿i系列未来的产品竞争。AMDCEO
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IBM悄悄为AMD代工Fusion处理器晶片
半导体公司AMD日前在一场法人说明会中透露IBM开始为其代工晶片，此合作关系将让AMD提供下一代代号Trinity的A系列Fusion处理器晶片，可望增加AMD与Intel的i系列处理器竞争的筹码。AMD执行长Rory Read认为这是一个双赢
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谷歌变专利“大胃王”
▲放眼专利江湖，大卖家中，除了专利多得发霉的IBM，还有那些落寞的昔日巨头。对于市值超过2000亿美元、账上躺着426亿美元现金的谷歌来说，出手不会吝啬。产业变革的当口，专利就像收藏家珍藏的名画、古瓷，在你买我
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IBM新任首席执行官工资增加了一倍
根据一份管制文件显示，弗吉尼亚.罗梅蒂（Virginia Rometty ）在担任国际商用机器公司（IBM）的新任首席执行官后，工资翻了一番，从80万美元涨到了150万美元。Rometty在今年年初被晋升为IBM首席执行官，她之前担任集
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AMD产能遭遇瓶颈 APU由IBM代工生产
自从将GlobalFoundries拆分出去之后，AMD的产能情况有所好转。但实际情况是AMD的产能情况并没有外界预想的那样完美。日前，根据外媒报道的消息，AMD的APU系列产品将由IBM工厂代为生产。而这可能也是前段时间IBM与Glo
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AMD：IBM没有给我们代工处理器
AMD：IBM没有给我们代工处理器
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IBM暗地为AMD生产下一代A系列Fusion芯片
AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能够与英特尔酷睿i系列未来的产品竞争。AMDCEO罗瑞德(Ror
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服务器群雄逐“芯”Intel能否笑到最后?
第1页：服务器CPU市场战火不断众所周知，CPU是决定性能的核心部件，也是整个系统高效的保证。其负责整个系统指令的执行、数学与逻辑的运算数据的存储与传送以及对内对外输入/输出的控制。而在这个核心部件服务器市场
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IBM暗地为AMD生产下一代A系列Fusion芯片
2月6日消息,据国外媒体报道，AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能够与英特尔酷睿i系列未来的
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日月光法说 谈扩大市占
半导体封测龙头日月光（2311）本周五（10）日举行法说会，日月光集团营运长吴田玉将首次担纲主持这场重量级法说会，除说明日月光今年首季展望，也针对日月光先前提出大举抢占中低阶封测领域，提出更完整的布局蓝图。
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IBM 研制出9nm晶体芯片
IBM 研制出9nm晶体芯片
