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日立环球深圳子公司千名员工“讨说法”
处于被收购过程中的硬盘厂家日立环球存储科技公司(下称“日立环球”)正陷入一场难解的员工劳资纠纷。“停工到今天已经是第四天了，目前公司还没有给出任何说法。”昨日，日立环球旗下深圳海量存储设备公司(下称“深圳
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云计算大势所趋 IBM领衔商机
IBM东北地区总经理李志勇表示，“云计算已经成为大势所趋，在中国政府、行业、企业拥抱云计算的今天，我们可以清楚地看到，占据云端才能够引领未来的市场发展，尤其是东北的制造类企业升级更离不开云计算。IBM愿意成
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苹果将一项iOS系统核心专利授权诺基亚和IBM
据台湾媒体报道，苹果公司将其iOS系统其中一项核心专利授权给诺基亚和IBM。 据了解，这项专利是让使用者在滑动超出网页文件边缘时，可以看到背景图案的回找(scrollback)功能。 有报道称，苹果甚至在2010年11月
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我国自主知识产权嵌入式cpu取得突破
我国自主知识产权嵌入式cpu取得突破
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IBM将并购爱尔兰软件公司Curam以拓展政府业务
12月6日消息，据国外媒体报道，IBM公司日前宣布将并购总部在爱尔兰首都都伯林的一家名为Curam的软件公司。这家公司创建于1990年，拥有大约700名员工，通过为政府部门开发软件提供政府和市民间的社交服务而“帮助
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光（Micron）的混合式记忆体立方体（HybridMemoryCube）在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔（through-siliconvias;TSVs）所打造的第一颗芯片。硅
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巴菲特买入IBM的奥秘：看重其可持续竞争优势
历史上从不投资科技股的巴菲特，2011年突然买入IBM公司107亿美元股票，这引起了极大的质疑。巴菲特11月14日接受CNBC访问时，记者问：“这次投资IBM是不是完全改变了你研究科技股的基本原则了呢？”巴菲特回
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Q3伺服器出货量与营收双双成长
12月5日消息，据外媒报道，根据国际研究暨顾问机构Gartner公布的最新市场调查报告显示，2011年第三季伺服器出货量较去年同期成长7.2%，营收则是年增5.2%。 Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“2011年第三季全球
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
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物联网产业标准原则开放必要性
记者，分析师和学者在经常喜爱玩的游戏之一就是预测下一次大事件。我也参与这样的活动超过20年了。我的一个失误就是曾经怀疑互联网成为最流行的大众传播媒介的可能性（但是后来比尔盖茨也犯了同样的失误，所以我不觉
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IBM帮助美光生产采用3D制程的商用芯片
12月5日消息，据国外媒体报道，IBM和美光公司近日宣布，美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-silicon vias; TSVs)。 IBM在一
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
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IBM超越惠普 抢占服务器市场30%市场份额
12月2日消息，据国外媒体报道，在2011年第三季度，IBM超过了惠普，成为全球服务器市场的领军企业。 据IBM公司发布的报告，全球范围内的服务器市场增加5%，资金总额跃升至123亿美元。第三季度，IBM销售了220万台服务
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IBM和美光科技携手研发立体芯片
11月30日消息，据国外媒体报道，就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样，芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。这一
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。 美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一颗芯片。
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
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IBM和美光科技携手研发立体芯片
11月30日消息，据国外媒体报道，就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样，芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。这一
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苹果和IBM深圳代工厂工人罢工
据国外媒体报道，深圳台资企业精模电子科技有限公司（以下简称“精模电子”）日前发生员工罢工事件。约有上千名员工参加了此次罢工，要求该公司提高薪酬和待遇。精模电子总公司设立在台湾，深圳子公司主要
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IBM在印度建置以太阳能供电的新式资料中心
IBM正着手于印度邦加罗尔(Bangalore)建立一个面积为6,000平方英尺的太阳能板阵列，该公司声称这个发电装置可供应50千瓦(kilowatts，kW)的电脑设备一年运作330天、每天5小时。这个太阳能资料中心发电厂，据说是业界首
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美政府削减预算将致微软英特尔营收增长放缓
由于美国各州政府准备在明年进一步削减技术支出预算，那些依赖于政府和金融服务公司的技术巨头，例如英特尔、微软、IBM和思科等等，明年的营收增长速度将会出现放缓。 美国政府明年将缩减预算 美国西雅图首席技
