
据国外媒体报道,每一年的年底,IBM会检视市场与社会发展趋势,发表未来五年五大创新科技预测(The Next 5 in 5)报告,提出五年内可能造成世界改变的五项创新科技。 1. 能源:靠自己发电 想想自己身边每天看到的动态
据美国专业市场研究分析公司IDC分析认为,2012年全球IT业支出预计将可达到1.8万亿美元,其中在移动计算、社交网络和分析等这些领域支出份额最大。由此可见,在未来几年一大批新秀IT公司将会从中得到巨大回报。明年,
1) 名企午餐贵问题:实习的公司都在市中心的商务区,周围餐厅都太贵了,30块钱一顿饭,两天就能吃出学校里一周的饭钱,我们的实习工资吃不起呀。请问你当年实习时候是怎么熬过来的呢?有什么好方法么?你的回答:我
如何度过名企新人关
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后,立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化
近些日子,IBM、三星等研制3D芯片的消息层出不穷,在集成电路芯片上晶体管越来越密,硅晶体管在尺寸上达到极限时,为了提升芯片的性能,除了在结构上引入3D改进外,寻早另外一种材料突破硅晶极限也颇为重要。前些日子
近日,硬盘生产商日立环球子公司深圳海量存储设备公司员工集体大罢工,位于长城科技园的深圳海量工厂已近乎全面停产。业内人士指出,近年来,硬盘行业由于遭受整机厂商挤压利润微薄。为了提高议价能力,硬盘行业开始
1998年,微软为了进一步扩展在中国的业务,决定公开高薪招聘一名中国公司总经理。微软是世界软件巨头,加上优厚的报酬,一时间应者云集。经过初试,又经过几轮面试,最后入围的只有三个人。一个是毕业于名牌大学的博士,有好
搬一把椅子走进微软
处于被收购过程中的硬盘厂家日立环球存储科技公司(下称“日立环球”)正陷入一场难解的员工劳资纠纷。“停工到今天已经是第四天了,目前公司还没有给出任何说法。”昨日,日立环球旗下深圳海量存储设备公司(下称“深圳
IBM东北地区总经理李志勇表示,“云计算已经成为大势所趋,在中国政府、行业、企业拥抱云计算的今天,我们可以清楚地看到,占据云端才能够引领未来的市场发展,尤其是东北的制造类企业升级更离不开云计算。IBM愿意成
据台湾媒体报道,苹果公司将其iOS系统其中一项核心专利授权给诺基亚和IBM。 据了解,这项专利是让使用者在滑动超出网页文件边缘时,可以看到背景图案的回找(scrollback)功能。 有报道称,苹果甚至在2010年11月
我国自主知识产权嵌入式cpu取得突破
12月6日消息,据国外媒体报道,IBM公司日前宣布将并购总部在爱尔兰首都都伯林的一家名为Curam的软件公司。这家公司创建于1990年,拥有大约700名员工,通过为政府部门开发软件提供政府和市民间的社交服务而“帮助
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅
历史上从不投资科技股的巴菲特,2011年突然买入IBM公司107亿美元股票,这引起了极大的质疑。巴菲特11月14日接受CNBC访问时,记者问:“这次投资IBM是不是完全改变了你研究科技股的基本原则了呢?”巴菲特回
12月5日消息,据外媒报道,根据国际研究暨顾问机构Gartner公布的最新市场调查报告显示,2011年第三季伺服器出货量较去年同期成长7.2%,营收则是年增5.2%。 Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示:“2011年第三季全球
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
记者,分析师和学者在经常喜爱玩的游戏之一就是预测下一次大事件。我也参与这样的活动超过20年了。我的一个失误就是曾经怀疑互联网成为最流行的大众传播媒介的可能性(但是后来比尔盖茨也犯了同样的失误,所以我不觉
12月5日消息,据国外媒体报道,IBM和美光公司近日宣布,美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-silicon vias; TSVs)。 IBM在一