前端机由带RS -422接口的8031单片机系统组成,分别放在控制现场附近。通信控制器是插在IBM - PC/XT扩展槽上的带8031单片机的接口板,为主机和前端机间的通信提供一个智能化通道。用户只须通过主机向控
AI 人工智能已经是目前最热门的领域了,不少巨头都在发力,当然想要在这个领域领先,还需要给力的芯片做支撑。 调研机构 Compass Intelligence 送出了一个有趣的排名,那就是全球 AI 芯片公司的排行榜,其中 NVIDIA、Intel 以及 NXP(恩智浦)三家位列前三名。 整个榜单中我们看到很多熟悉企业的身影,IBM、AMD、ARM、苹果、谷歌、博通、高通、联发科等等,而华为也是入选这个榜单,位列第 12 名,成为中国最强的 AI 芯片厂商。 随着 AI 的热度持续增加,
众所周知,作为计算机的未来,量子计算机拥有强大的计算能力。对于传统计算机需数十亿年才能处理的问题,量子计算机几乎可以瞬间解决。
近日,IBM提交的一份专利申请 中,涉及一种能够在物联网(设备)上安全运行区块链智能合约的方法。
近日,IBM发布了一款人工智能显微镜,可以透过其观察海中浮游生物在不同环境下的不同行为反应,及时分析预测海洋水质的健康状况。
近日,IBM发布了一款人工智能显微镜,可以透过其观察海中浮游生物在不同环境下的不同行为反应,及时分析预测海洋水质的健康状况。
电脑对于现代人都不陌生,我们司空见款的有笔记本、台式机这两种,当然现在又发展出了超极本以及所谓的平板电脑等等。但是你有没有想过,有一天电脑的体积能小到只有半个指甲那么大呢?最近,IBM Think 2018大会上推出了世界上最小的电脑,直接颠覆了大家对电脑的所有印象。
近日消息,据《韩国先驱报》报道,《知识产权资产管理》杂志(IAM)和知识产权大数据分析公司 ktMINE 联合发布的报告显示,截至今年初,三星电子超越 IBM 成为美国专利持有量最多的公司。IAM 和 ktMINE 发布的美国专利
北京时间1月12日早间消息,英特尔已要求部分客户推迟为近期的芯片漏洞安装补丁,因为相关补丁程序有缺陷。
摩尔定律在20年前就被唱衰,但直到现在,半导体工程师们仍然发扬钉子精神,从方寸之地腾挪出无限空间。
摩尔定律在20年前就被唱衰,但直到现在,半导体工程师们仍然发扬钉子精神,从方寸之地腾挪出无限空间。
近日,IBM 宣布推出装有最新设计的POWER9处理器的新一代Power Systems服务器。全新POWER9系统专为计算密集型人工智能工作负载而设计,可将深度学习框架的训练时间缩短近4倍[2],从而帮助企业以更快的速度更准确地部署人工智能应用。
美国IBM公司发布消息称,该公司研究人员实现了在内存计算技术上的一次重大突破,发明了一种可以运行在100万个相变内存(PCM)上的无监督式机器学习算法,有望比传统计算机在计算速度和能耗利用效率方面提升200倍,非常
半导体大厂英特尔(Intel)在 10 日宣布,推出包含 17 个量子位的超导体测试芯片,将匹敌蓝色巨人 IBM 之前推出的规模最大的量子运算芯片。英特尔还宣布,将把这款芯片提供给荷兰的研究合作伙伴 QuTech 进行相关的研究测试工作。
美国加利福尼亚圣克拉拉,2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力,从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产,此技术将运用于 IBM 新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代,这项由双方共同研发的14HP 制程,将协助IBM为其支持的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及数据处理能力等两大优势。
近日,在2017年超大规模集成电路技术研讨会上,IBM宣布已研发出首款高速低功耗光接收机,传输速率高达60Gbit/s,光接收机采用单通道高速非归零(NRZ)接收信号,并搭载14nm场效应晶体管,拥有大容限数字时钟和数据恢复功能。
近日,在2017年超大规模集成电路技术研讨会上,IBM宣布已研发出首款高速低功耗光接收机,传输速率高达60Gbit/s,光接收机采用单通道高速非归零(NRZ)接收信号,并搭载14nm场效应晶体管,拥有大容限数字时钟和数据恢复功能。
近日,在2017年超大规模集成电路技术研讨会上,IBM宣布已研发出首款高速低功耗光接收机,传输速率高达60Gbit/s,光接收机采用单通道高速非归零(NRZ)接收信号,并搭载14nm场效应晶体管,拥有大容限数字时钟和数据恢复功能。
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题,美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划,如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。