中低端手机CMOS传感器市场已基本为中国IC厂商所攘括。去年格科微电子出货量约为3.56亿颗,占VGA(或以下)市场份额的一半以上。排在他后面的比亚迪电子也有不错的表现,中国厂商已占了CMOS传感器的大半壁江山。“现在
对于设计师而言,在新产品发布到之前,预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障,则说明设计师的设计是失败的。然而,即使没有发生任何现场故障,仍需要回答以下问题:设计师是否对产品进行了
新国都(300130)30日晚间发布登陆创业板后首份年报,公司2010年实现营业收入2.09亿元,同比增长49.23%,实现净利润5789.44万元,同比增长30.41%,实现基本每股收益1.15元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2元(
此次大地震的影响之广超过了预期。日本国内汽车行业的发动机产量截至2010年3月25日似已减产了45万台。从全球汽车总产量7500万辆来看,这一数字不算大,只是两周的产量。但其对日本国内半导体行业或可造成使2011年的生
北京时间3月31日早间消息(蒋均牧)Infonetics Research最新发布的报告显示,2010年,2G和3G飞蜂窝(即家庭基站)市场同比增长121.5%;带来收入的飞蜂窝销量同比增长200%。与2009年第四季度比,2010年第四季度的飞蜂
对于设计师而言,在新产品发布到之前,预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障,则说明设计师的设计是失败的。然而,即使没有发生任何现场故障,仍需要回答以下问题:设计师是否对产品进行了
精密数据采集和控制应用解决方案美国迈思肯(Microscan)公司宣布,其在3月15日至17日举办的2011年SEMICON China展会上,在W1馆机器视觉展区成功展示了一系列先进的机器视觉产品和解决方案,受到了行业人士的广泛
日本311东北强震过后,震垮了全球半导体材料供应链,正当大家掀起一波抢料潮的同时,韩系厂商却能够在这个时刻渔翁得利,才发现台系厂商对于上游原材料的自主性竟然如此低,从IC载板、印刷电路板与软板产业来看,以所
赵凯期/台北 台湾后段封装供应链所急需的BT树脂,在2011年第2季中恐面临日系供应商断货,甚至库存不足情形,已在台系IC设计业者间掀起波澜,不少IC设计公司甚至帮台系封装协力厂寻求替代料源,以求稳定本身的订单产
IC产业一直是国内科技发展重要的推动来源,然而,今年iPad来势汹汹,再加上中国大陆IC设计业者崛起,国内IC设计业者面临不少冲击。针对国内电子及半导体产业发展概况,国研院晶片系统设计中心主任阙志达表示,IC产业
21ic讯 全系列符合工业上-40℃~ +85℃工作温度与高抗噪声的性能要求。工作电压为2.0V~3.6V。RF部分可支持300MHz~450MHz的发射频率,以ASK方式调变。在3.5V工作电压下,发射功率最高可达安规范围上限10dBm。 HT12x2Tx
北京时间3月28日消息,据国外媒体报道,周一公布的一份政府文件显示,为了适应市场对电子产品需求,中芯国际计划对其位于北京的集成电路工厂投资460亿元(约合67亿美元)。 中芯国际目前是全球第四大代工芯片制造商
根据Databeans发布的报告,TexasInstruments去(2010)年在类比IC市场的领先地位牢不可破,相关营收达到62亿美元,占有全球市场的15%左右。去年度的全球市场规模为422亿8500万美元,比前年的320亿美元增加32%。TI去年相
一、功能概述 测量温、湿度范围分别为0.0℃-99.9℃、5.0 RH --99.9RH,对此范围可以设置控制值。当所测值)控制值时,对应继电器释放,否则吸合。如果测量值在控制值上下浮动时,将会引起继电器频繁动作而缩短其寿
摘要:本文简单介绍了DiSEqC标准,并给出了一个采用MAX1771设计的DiSEqC兼容电源电路。该应用电路能够提供所需的22kHz脉冲位置调制(PPM)信号以及13V或17V输出选择。电路还利用一个比较器检测卫星天线发送的信号。
AMD今天宣布,现年50岁的罗纳尔多·米兰达(RonaldoMiranda)将于4月4日加入公司,担任AMD拉美地区的副总裁兼总经理。在这一职责中,Miranda将负责AMD在巴西、墨西哥、南美、中美和加勒比海地区的所有业务与运营。他
一、功能概述 测量温、湿度范围分别为0.0℃-99.9℃、5.0 RH --99.9RH,对此范围可以设置控制值。当所测值)控制值时,对应继电器释放,否则吸合。如果测量值在控制值上下浮动时,将会引起继电器频繁动作而缩短其寿
明导国际日前宣布,由中国政府、上海联创投资管理有限公司、上海华虹(集团)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司以及上海华虹NEC电子有限公司等合资成立的晶圆代工企业上海华力微电子有限公司采用了Calibre RE
[摘要] 作为2012款车型,本田思域概念车在底特律车展亮相,推出Civic Sedan和Civic Si Coupe两款概念车 作为2012款车型,本田思域概念车在底特律车展亮相,推出Civic Sedan和Civic Si Coupe两款概念车,最
极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项,简称IC装备专项,属于电子信息板块。该专项的主要任务是实现IC制造核心装备和制造工艺的突破,支撑我国IC产业的发展。IC装备专项由北京市、上海市牵头组织实施,是唯一一个