后段封测有瓶颈　一线IC大厂占优势　

赵凯期／台北 台湾后段封装供应链所急需的BT树脂，在2011年第2季中恐面临日系供应商断货，甚至库存不足情形，已在台系IC设计业者间掀起波澜，不少IC设计公司甚至帮台系封装协力厂寻求替代料源，以求稳定本身的订单产出。在这波后段产能摆明供应不足的时间点，台系一线晶片大厂明显占有地利之便及经济规模优势，可望获得后段封装厂大力支援，在大者恒大的优势再次展现下，一线IC设计业者也可望取得市占率上的精进。
据了解，扣除对客户端各式零组件「长短料」不同的压力，台系IC设计业者近期针对BT树脂已明显缺货的情形，祭出高度戒备，不少台系IC设计公司，包括联发科，近期都由高层出马寻求替代料源，希望能更加稳固后段封测产能出货量，务求让自家晶片能顺利出货，不造成客户困扰。
台系IC设计公司的想法是，再怎么样也不能让客户因为自己产品，而造成出货递延情形，务必在客户端留下好印象，因为这可能会是让公司日后浮上台面，进而成为客户主要零组件供应商的好机会。
这样主动出击的动作，也会给台系封测厂产生压力，尤其在主要客户卖面子又卖里子，务求让后段出货顺利下，目前产业界已传出台系封测厂将优先供应台? W及海外一线晶片大厂的声音，虽然此举不见容于台面下，但台面下本来就是西瓜偎大边的情形。
台系IC设计业者私下表示，以联发科1年光2.5G手机晶片出货量，就高达5.5亿颗规模来看，封测厂谁敢不买帐，更何况封测业者向来就是看量，在晶片订单量愈大表示获利愈丰下，这时只要施点恩惠给联发科，日后联发科若抱之以李，那公司不就发了。
也因为这样的思考逻辑，在台系封测厂本来就想跟台湾及海外一线晶片大厂做生意，而现在面对原材料断炊、正是私相授受的最佳时机。
若此时能把有限的产能优先供应高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA= 英特尔(Intel)及联发科等这类单月下单量多在千万颗以上的客户群，以取得日后做生意的机会，这将是台系封测厂待日本311强震影响供应链出货情形告一段落后，由麻雀变凤凰的绝佳机会。
面对台系封测厂可能大、小眼的情形，台系IC设计业者大者恒大的竞争优势，有可能在这次日本311强震后再次充分展现。