北京时间9月10日午间消息(蒋均牧)荷兰皇家电信公司(KPN)宣布其首席财务官埃里克·哈格曼(Eric Hageman)辞职,即刻起生效。在一份简短声明中,荷兰皇家电信宣布哈格曼的辞职是出于个人原因,与公司现下情
21ic通信网消息,近日,市场调研公司Infonetics发布其2013年2季度以太网交换机市场报告。分析员点评:Infonetics企业网络和视频分析师Matthias Machowinski称:“2013年2季度,虽然全球以太网交换机销售量从第一
IC封测业矽格(6257)公布8月自结营收,由于封装产品线整合效益逐渐发酵,配合智慧型手机需求续旺,激励8月合并营收达4.75亿元,续创单月历史营收新高纪录。 矽格8月合并营收为4.75亿元,比去年同期4.45亿元,增加6
首尔半导体9月10日表示,正式推出光效达到140lm/W的Acrich2 LED模组。它比目前运用在美国最大零售店LED照明产品上的Acrich2模组的光效还要高将近20%。即使LED照明系统在制造时会有光学和热损失问题,我们的AC LED模组
采用专用比较器IC的高精度检零器
使用多功能运算IC的向量运算电路
应用广泛的单片IC乘法运算电路
有源电子分频功放系统
奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利
半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年,在智慧手机应用处理器整合记忆体,3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。 中央社台北7日电,使用者经验和终端市场需求,推动半导体封装型
北京时间9月6日早间消息(yoli)据国外媒体报道,加拿大运营商Mobilicity已经否认了关于其打算向竞争对手Wind Mobile转移20万用户群的报道。虽然有关Wind Mobile合并或收购Mobilicity的传闻已经有一段时间,但Mobil
IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下
台湾为全球封测产业重镇,日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%,SEMI指出,预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出,矽或玻璃材料的2
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包括
北京时间9月5日晚间消息,据知情人士透露,埃及亿万富翁纳吉布-萨维瑞斯(Naguib Sawiris) 、AT&T以及拉美电信运营商America Movil正与意大利电信(Telecom Italia)的核心投资者们接洽,后者想从业绩不佳的意大利电信中
近日消息,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示,市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU,不过事实上,无论是应用于行动通讯设备或包括家电、
美国科技博客TechCrunch 9月4日援引多位知情人士的消息称,谷歌最新推出的iOS版Google Authenticator(身份验证器)存在漏洞,可删除用户存储在设备上的所有帐户数据。谷歌3日对iOS版Google Authenticator进行了升级,
IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(SystemInPackage;SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下,
高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D I
半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D I