益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,该公司与晶圆代工大厂台积电(TSMC)合作开发了 3D IC 参考流程,具备创新的真正3D堆叠技术。这个流程通过在Wide I/O介面基础上的memory-on-logic设计与3D堆叠的验证,实现多重
2013年以美国为主的美洲地区仍将是全球晶圆代工最大市场。IC Insights指出,晶圆代工市场今年总产值预估将达363亿美元,其中美洲市场囊括224亿美元,占比高达62%,为首要贡献来源;其次则为亚太市场,产值达107亿美元
当地时间周一,苹果公司公布iPhone5S和iPhone5C首发周末销量,900万的销量创下iPhone系列手机上市首发周末的销量纪录。受这一消息提振,苹果股价随即跳空高开,最终涨幅4.97%,每股报收490.64美元。而当天美国股市皆
资策会产业情报研究所(MIC)预估,2014年台湾大尺寸面板出货数量约为2亿1,805万片,衰退4.7%,其中又以笔记型电脑(NBPC)面板出货衰退幅度最大,达9.6%。不过2013年受惠于液晶显示器(LCDMonitor)与液晶电视(LCDTV)平均
由LED中国高科技行业门户主办,21ic、21ic承办的LED LED Awards 2013行业年度评选投票活动已于9月15日火热上线。Osram、TI、安森美、聚积、Cree、英飞凌、晶科、鸿利等国内外上下游近150家厂商在线展示今年
苹果手机热卖,指纹辨识获市场关注,美国蓝宝石龙头Rubicon上周于美股劲扬,激励23日台厂蓝宝石族群股价大涨,兆远、越峰强攻涨停,兴柜公司晶美日涨幅更高达7.59%,成为23日台股亮点。 美国研究机构F
资策会表示,50寸以上大尺寸低阶机种价格快速下降,将有效刺激需求;高解析的4K2K面板与尺寸组合多元化,是未来可关注重要议题,但预估今年4K2K大电视渗透率还不到1%。 资策会产业情报研究所(MIC)今天举办2013年中
美国联邦贸易委员会胜诉LED灯具批发商LightsofAmerica,赔偿金额高达21,200,000美元,控诉称,LightsofAmerica公司夸大篡改LED改造灯的光能和使用寿命信息。Intematix的绿色铝酸盐荧光粉技术(GAL)新专利获得批准
他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本专题将邀请十位风云CEO畅谈自己与电
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来,半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而,从技术方面来看,全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。 这是市调公司IC Insights总裁Bill Mc
通过股票交易,两家公司共同打造出全新行业领导者,总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)加速创新产品开发,应对未来的技术革新,为股东、客户和员工创造更大的价值东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里
· 通过股票交易,两家公司共同打造出全新行业领导者,总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)· 加速创新产品开发,应对未来的技术革新,为股东、客户和员工创造更大的价值· 东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董
资策会产业情报研究所(MIC)预估,2014年台湾大尺寸面板出货数量约为2亿1,805万片,衰退4.7%,其中又以笔记型电脑(NBPC)面板出货衰退幅度最大,达9.6%。不过2013年受惠于液晶显示器(LCDMonitor)与液晶电视(LCDTV)平均
21ic通信网讯,因“小米盒子”可点播湖南卫视《天天向上》,湖南快乐阳光互动娱乐传媒有限公司向海淀法院起诉称,北京小米科技有限责任公司、未来电视有限公司侵害其作品网络传播权。不久前,两个被告因类
上周,GoogleCEO、联合创始人佩奇(LarryPage)接受了《时代》周刊的采访。在采访中,佩奇谈到Google的新冒险:大大延长人的寿命。 9月18日,Google披露一个名为“Calico”的项目,成立一家新公司,
【中国,2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠
近日消息,Cadence设计系统公司宣布,与台积电合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它将台积电的
Cadence设计系统公司近日宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它将台积电
21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它
通过股票交易,两家公司共同打造出全新行业领导者,总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)加速创新产品开发,应对未来的技术革新,为股东、客户和员工创造更大的价值东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里