中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
年关将届,各家封测厂开始与客户端协商2011年首季代工报价,然情况却不乐观,由于逻辑IC和记忆体封测客户皆面临沉重成本压力,要求后段厂能降价且幅度从5%起跳,尤其记忆体封测客户砍价毫不手软,要求降幅逼近10%,明
中国芯进军高端IC 取得群体性突破
据普华永道最新报告,在半导体产业过去八年的起落沉浮中,中国市场的表现一直好于全球其它市场。在过去四个季度中,中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼-奇特卡拉说:
随著可携式装置功能益趋复杂多元,同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求,芯片线路设计也走向高阶的3DIC,全球相关厂商间的3DIC策略联盟亦纷纷成立。根据估计,3DIC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿
北京时间12月14日早间消息(蒋均牧)日本第二大电信运营商KDDI宣布向美国手机银行服务供应商MFIC(Microfinance International Corp.)投资2200万美元,支持其全球扩张。双方将研发新的全球范围移动支付平台。KDDI在
大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且借著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展
奥地利微电子公司推出非接触式磁性编码器IC AS5013,可监测一个内嵌于旋钮中的磁铁相对芯片中心位置的位移,并通过一个I ² C接口提供位置的X、Y坐标信息。AS5013霍尔传感器IC用于EasyPoint™模块,该模块由
时序即将迈入年终之际,IC封测厂的营运表现也开始转弱,11月的营收跌多涨少,其中表现较为逆势的则有矽品(2325)、欣铨(3264)、菱生(2369),均较上月出现反升,而记忆体封测厂力成(6239)、华东(8110)、福懋科(8131)则
2010届的毕业生已经陆续离开象牙塔,步入社会,职场中的新人们便面临着各种前所未有的挑战。面对种种未知,新人们是不是都有一份不安全感呢?他们的不安全感又来自哪里呢? 近日,51job论坛就“职场新人
据普华永道最新报告,在半导体产业过去八年的起落沉浮中,中国市场的表现一直好于全球其它市场。在过去四个季度中,中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼•奇特卡
iGO primo中国版日前在中国上海Telematics@China会展上发布,该版本是将iGO导航(iGO Navigation)系列中旗舰产品进行本地化后的最新汽车版本。iGO primo将简单易用性与最新的特点与功能(如联网功能、高清3D可
今年以来,金价飙涨创下历史新高,让十年前即有的铜制程技术再度受到青睐,并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热,现在就连外商的态度也转趋积极,希望可以追赶上台系封测厂的脚步。新加坡
封测业11月营收陆续出炉。整体来说,依旧以内存封测业营收表现较佳,包括力成、福懋科和华东等单月实绩仍创历史新高纪录。在逻辑IC封测业相对疲弱,日月光、京元电呈现下滑,硅格持平,硅品和欣铨逆势微幅扬升。观察
据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道,它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资,并计划在台湾再新建一个芯片厂,于2015年开始投产。按台北时代报等报道,台积电的张忠谋说为了满足市场需求,2011年
前言目前的高端ASIC/ASSP/SoC器件开发商可考虑分为三大类:主流、早期采用者和技术领导者。在写这篇文章的时候,主流开发商正致力于65纳米技术节点设计,早期采用者开发商正专注于45/40纳米节点设计,而技术领导者开
赛普拉斯半导体公司日前宣布,将赞助在北京举办的2010年国际现场可编程技术会议。该会议于2010年12月8~10日在清华大学举行,会议日程包括演示、现场培训和设计竞赛。赛普拉斯将展示其旗舰产品PSoC可编程片上系统技
今年以来,金价飙涨创下历史新高,让十年前即有的铜制程技术再度受到青睐,并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热,现在就连外商的态度也转趋积极,希望可以追赶上台系封测厂的脚步。新加坡
尽管看上去目前全球半导体市场有些减速,然而高管们对于2011年的前景仍充满信心,这是由美国KPMG LLP调查公司经过市场调查之后得出的结论。 据KPMG调查了全球118位半导体的高管之后,发现有53%的被访者认为在未