[导读]晶圆代工厂汉磊(5326)虽然第4季5寸厂及6寸厂的接单进入淡季,但受惠于磊晶晶圆(Epi Wafer)订单在11月开始回流,12月磊晶产能拉上满载,所以第4季营收季减率可望降至10%以内,优于市场先期普遍预估的季减10%至1
晶圆代工厂汉磊(5326)虽然第4季5寸厂及6寸厂的接单进入淡季,但受惠于磊晶晶圆(Epi Wafer)订单在11月开始回流,12月磊晶产能拉上满载,所以第4季营收季减率可望降至10%以内,优于市场先期普遍预估的季减10%至15%。
由于磊晶需求强劲,明年上半年可能供不应求,汉磊也开始规划明年扩产计划,希望月产能可由现在的20万片提高20%至24万片规模。
汉磊今年营收在8月创下5.22亿元创历史新高后,9月后就开始下滑,11月营收降至4.61亿元,主要是受到立锜、致新等类比IC客户进行库存调整,进而减少晶圆代工订单。汉磊目前晶圆厂的产能利用率大约降至7成左右,12月因为上游客户进行盘点,及圣诞节假期影响到国外客户下单,预计营收仍会小幅下滑。
不过,汉磊的磊晶晶圆接单已在11月回流。由于类比IC市场库存已获有效去化,且英特尔及超微在美国消费性电子展(CES)后将推出新产品,有机会刺激另一波换机潮,客户又看好明年第一季中国农历年需求,因此提早在12月先行备料,意外让汉磊的磊晶产能拉上满载。
受惠于磊晶晶圆的订单提前回流,所以汉磊12月营收虽仍看跌,但是降幅有限,法人推估第4季营收有机会维持在14亿元左右,较第3季减少幅度将降至10%以内,比起市场先前预估将季减10%至15%情况相较,汉磊本季营运表现的确有淡季不淡现象。
今年第二季起,磊晶晶圆市场就一直处于供不应求情况,此刻磊晶产能利用率提早回升到满载,显示明年磊晶市场需求仍将热度不减。汉磊今年已经将磊晶产能提高至每月20万片规模,明年将视景气状况进行扩产,月产能可由现在的20万片提高20%至24万片规模。
汉磊近期股价表现强劲,主要受惠于投信法人买盘加持,但昨日开盘虽一度飙升至涨停,但随后卖压出笼,最后小跌0.1元,以22.4元作收,成交张数放大至37,253张,创下2007年7月来最大量。
法人指出,汉磊今年每股净利赚进2元没有问题,目前本益比还不算太高,且明年将受惠于IDM厂扩大释单,近期若有机会良性换手,股价仍有上涨空间。
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