和我拼工艺,7nm你有吗?尽管困难和阻力越来越大,Intel以其无以伦比的技术实力,仍在努力推进半导体工艺的深发展,14nm刚刚开始登场,就已经在大谈特谈7nm了。Intel院士Mark Bohr表示:“我的日常工作就是研究7
互联网网关是整个智能家居安防系统的中枢,类似于主机在电脑设备中的地位。有了网关,我们可以将智能终端的数据上传到云端,通过手机、电脑等查看信息,再经由网关轻松
在Intel发布了酷睿2平台之后,AMD也推出了针对高端应用的“4×4”平台与之对抗。面对AMD的步步进逼,Intel会展开一场怎样的“帝国反击战”?这也成
21ic讯 AMD全新架构处理器还要等到2016年,在此之前AMD在处理器上能用的手段有限。AMD CEO罗瑞德也深知目前的窘境。AMD近日发布了几款FX处理器新品,同时针对部分旧型号降价
据国外媒体报道,英特尔首度对外谈及其即将推出的业界领先的微处理器和技术。其中主要透露了采用领先的45nm高-k金属栅极制程技术的四核、六核、八核以及更多计算内核的未来
ARM今天宣布,64位架构ARMv8-A刚刚达成了第50个授权协议,总共已经有27家公司正在/即将开发64位ARM芯片。ARM同时透露,他们早在2007年就开始了64位架构的研发,2011年11月签署了第一个授权协议。迄今为止,ARM各项处
之前我们详细了解过Intel 14nm工艺的过人之处,但那基本只是单一的介绍,没有和其他厂商、其他工艺的正面对比。日本同行PCWatch近日也对Intel新工艺做了一番解析,更加凸显了世界第一芯片巨头的强悍。Intel 22nm工艺
英特尔和微软正在漫长的道路上一步步地走向他们所构想的蓝图,即为未来多核处理器设计新型并行编程模型。两个公司在英特尔发展论坛上发表了各自所取得的进展。微软的新版本
英特尔技术专家就系统芯片(SoC)和三芯片解决方案展开讨论。以下是记者对英特尔公司嵌入式与通信事业部两位技术专家(Ahmad Zaidi,芯片部门总经理;Bruce Fishbein,Tolapai
Intel上周在美举办开发者论坛(IDF),虽未正式获得官方证实,但根据媒体报导,参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望,已进入兼容性认证阶段。事实上,芯片组迟迟不支
英特尔(Intel)在近日于美国旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)上,展示了10Gbps的 Light Peak 光学互连,并表示采用该技术的系统最快可望在 2012年问世,正好也是支援USB 3.
最新消息显示,PCI Express 3.0标准的基本规范有望在今年11月份最终完成,从而为相关产品明年问世敞开大门。今年八月中旬,PCI-SIG组织公布了0.9版的PCI-E 3.0规范,目前
Intel对未来的微处理器和芯片组的研究可以使用三个词来概括:功率、效率和移动性。Intel在公司位于美国加州圣克拉拉的总部通过研究人员和各种原型向记者和分析人士展示了其
在国际测试大会上,英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出,从1940年以来,每立方英尺MIPS或每磅MI
在2008年,Intel成立40周年全球首发的IDF大会上,这家半导体业界的航母不仅介绍了下一代处理器微体系架构Nehalem的处理器以及为实现其强大性能而推出的QuickPath平台架构,
Rambus今天宣布,已经与日本瑞萨电子续签了专利授权协议。瑞萨科技与NEC电子于2010年4月份正式合并,组建了新的瑞萨电子公司,从而一举成为仅次于Intel、三星的全球第三大半
2008 年 4 月 2 日, 英特尔公司今天发布了 5 款面向移动互联网设备(Mobile Internet Device,MID)的全新英特尔® 凌动处理器和英特尔迅驰® 凌动™ 处理器技术
首先说Intel通常以人们所熟知的芯片为载体呈现在世人面前,但是Intel更应该被定义为一个技术提供商,在医疗领域更是如此。按照Intel数字医疗中国区经理黄庆春所说:“Intel提供的很多技术,和业界伙伴一起面对
市场对高性能和新特色产品的持续需求给便携设备的设计为员出了种种难题。在许多情况下,设计已达到所允许功耗的极限。计算机和电话用户往往不原使用电池寿命太短的产品。所
21ic讯 凌华科技发布新一代x86架构工业级智能型相机NEON-1040, NEON-1040为业界第一款搭载Intel® AtomTM E3845 1.9 GHz四核处理器,以及400万像素 60fps 1英寸的全局快门(global shutter)图像采集传感器,通过