无线连接为用户新的移动生活方式注入了便捷。消费者马上就会对这种电子家庭的便捷产生巨大需求,他们的个人电脑、数码录像机、MP3播放器、数码可携式摄像机、数码相机,高清晰电视(HDTV)、机顶盒(STB)、游戏系统、掌
Integrated Device Technology (IDT)公司宣布支持以Nehalem为架构的Intel Xeon处理器,其中包括已可量产的PCI Express(PCIe)交换器和时脉解决方案,以及Intel认可的DDR3缓
继与海思16nm合作之后,台积电16nm更近了。近日消息,台积电联合CEO魏哲家(CC Wei)宣布,将在2015年第二季度或者第三季度初批量投产下一代工艺16nm FinFET,将成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。根据今天发布的
21ic讯 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Intel® Edison,这是一款仅有邮票大小却拥有强大功能的Intel超小型电脑。Edison精巧的规格适应于各种设备,并拥有强大的功能和低功耗,让工程师能轻松打造
今天,半导体巨头AMD已经官方宣布将会于明年正式跨入32nm制成工艺,全部产能将有位于德国Dresden的FAB 36晶圆厂包办。在德国慕尼黑举行的一次会议中,FAB 36晶圆厂副总Udo
1、Intel:没有EUV 依然7nm!尽管困难和阻力越来越大,Intel以其无与伦比的技术实力,仍在努力推进半导体工艺的深发展,14nm刚刚开始登场,就已经在大谈特谈7nm了。Intel院士Mark Bohr表示:“我的日常工作就是
和我拼工艺,7nm你有吗?尽管困难和阻力越来越大,Intel以其无以伦比的技术实力,仍在努力推进半导体工艺的深发展,14nm刚刚开始登场,就已经在大谈特谈7nm了。Intel院士Mark Bohr表示:“我的日常工作就是研究7
互联网网关是整个智能家居安防系统的中枢,类似于主机在电脑设备中的地位。有了网关,我们可以将智能终端的数据上传到云端,通过手机、电脑等查看信息,再经由网关轻松
在Intel发布了酷睿2平台之后,AMD也推出了针对高端应用的“4×4”平台与之对抗。面对AMD的步步进逼,Intel会展开一场怎样的“帝国反击战”?这也成
21ic讯 AMD全新架构处理器还要等到2016年,在此之前AMD在处理器上能用的手段有限。AMD CEO罗瑞德也深知目前的窘境。AMD近日发布了几款FX处理器新品,同时针对部分旧型号降价
据国外媒体报道,英特尔首度对外谈及其即将推出的业界领先的微处理器和技术。其中主要透露了采用领先的45nm高-k金属栅极制程技术的四核、六核、八核以及更多计算内核的未来
ARM今天宣布,64位架构ARMv8-A刚刚达成了第50个授权协议,总共已经有27家公司正在/即将开发64位ARM芯片。ARM同时透露,他们早在2007年就开始了64位架构的研发,2011年11月签署了第一个授权协议。迄今为止,ARM各项处
之前我们详细了解过Intel 14nm工艺的过人之处,但那基本只是单一的介绍,没有和其他厂商、其他工艺的正面对比。日本同行PCWatch近日也对Intel新工艺做了一番解析,更加凸显了世界第一芯片巨头的强悍。Intel 22nm工艺
英特尔和微软正在漫长的道路上一步步地走向他们所构想的蓝图,即为未来多核处理器设计新型并行编程模型。两个公司在英特尔发展论坛上发表了各自所取得的进展。微软的新版本
英特尔技术专家就系统芯片(SoC)和三芯片解决方案展开讨论。以下是记者对英特尔公司嵌入式与通信事业部两位技术专家(Ahmad Zaidi,芯片部门总经理;Bruce Fishbein,Tolapai
Intel上周在美举办开发者论坛(IDF),虽未正式获得官方证实,但根据媒体报导,参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望,已进入兼容性认证阶段。事实上,芯片组迟迟不支
英特尔(Intel)在近日于美国旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)上,展示了10Gbps的 Light Peak 光学互连,并表示采用该技术的系统最快可望在 2012年问世,正好也是支援USB 3.
最新消息显示,PCI Express 3.0标准的基本规范有望在今年11月份最终完成,从而为相关产品明年问世敞开大门。今年八月中旬,PCI-SIG组织公布了0.9版的PCI-E 3.0规范,目前
Intel对未来的微处理器和芯片组的研究可以使用三个词来概括:功率、效率和移动性。Intel在公司位于美国加州圣克拉拉的总部通过研究人员和各种原型向记者和分析人士展示了其
在国际测试大会上,英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出,从1940年以来,每立方英尺MIPS或每磅MI