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Intel 10nm、7nm基本完成 未来瞄准3nm!
除了公布了最新的10nm工艺制程的参数以及Intel其他工艺制程的技术参数之外，Intel还在今天的尖端发布会上放出了未来的技术研究路线图，在路线图之中，Intel表示目前未来的目标将会是3nm，而现在全新的10nm以及7nm基本处于研究完毕的状态。
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AMD Ryzen处理器在加热器方面比Intel更给力
公司采购了一批新的AMD Ryzen处理器，原因是它们在做加热器方面比Intel更给力。拜托，这不是个严肃的笑话，而是发生在法国公司Qarnot的真实事情。
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AMD产能上不去，行业大咖就会挤牙膏？
过去的几年中Intel酷睿处理器性能提升都不明显，被大家戏称为挤牙膏，很大一个原因是AMD这几年并没有给力的处理器架构，整个市场缺少竞争。同样的情况也发生在显卡市场上了，NVIDIA过去几年一家独大，特别是在高端市场上，AMD今年才推出了VEGA架构显卡，但是性能依然没能超越NVIDIA高端显卡。在这样的情况下，NVIDIA会不会挤牙膏呢?统计数据表明NVIDIA显卡的性能增幅从2010年之前的70-100%下降到了现在的30%左右，也就是说性能提升幅度越来越小。
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Intel Z370主板规格曝光，配套Coffee Lake处理器
Coffee Lake处理器依然是LGA1151封装接口，和最近两代Skylake、Kaby Lake保持一致，但是不再兼容100、200系列主板，Z370就是专门为此而生的，但规格上和如今的Z270几乎没有任何区别，主要就是支持二代傲腾(Optane)，明年的Z390才是真正全新主板。
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Intel 8代酷睿桌面CPU暴力压榨测试,跑分超过AMD Ryzen 7 1700X
虽然Intel 8代酷睿桌面CPU尚未正式登场，但提前拿到工程散片的人员已经开始了暴力压榨测试。
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使用Intel Xeon CPU和PCI Express Gen 3技术增强测试测量系统
全新的机箱和控制器相结合，提供了两倍于先前最高性能PXI平台的处理能力和系统带宽。由于模块化可满足不断变化的需求，因此这一控制器和机箱组合使得PXI成为任何测试和测量系统的完美方案，使用户在决策时无需作出任何妥协。
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华硕主板火了！Intel系销量第一：60%份额恐怖
消息人士指出，华硕在过去几年刻意调整了业务策略，不打价格战，而是将精力用于提高品质和客户心中的形象，尤其是中高端产品，这使得起在元器件涨价潮中具备很强的抗打击能力。
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Intel 12核心i9-7920X首次开盖：钎焊梦碎 还是硅脂
Intel今年打造了全新的Core X系列发烧处理器，并首次祭出Core i9的子序列，不过首批上市的只有10核心i9-7900X，12核心的i9-7920X、14核心的i9-7940X、16核心的i9-7960X、18核心的i9-7980XE都在第二批次。
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十年首次！AMD Ryzen处理器销量超Intel
MindFactory的销售数据显示，今年3月，也就是Ryzen 7首发的时候，AMD处理器的销量占比仅为28%，但是到了8月疯涨到了56%。
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骁龙835版笔记本成为PC处理器的又一竞争者
距离微软宣布Win10 on ARM笔记本已经快满一年，微软和OEM、高通合作的骁龙835笔记本将很快迎来真正的产品落地。这些Win10 ARM笔记本支持运行Win32应用程序，随时联网和长续航。
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AMD全盘反超Intel，英特尔能否凭8代酷睿实现反攻？
AMD在CPU市场已经没落了十年，分水岭就是Intel 扣肉2(Core 2处理器)的出现。然而，Intel的失误在于这些年性能挤牙膏有些明显，小修小改还公然涨价，所以AMD用4年的时间憋出了大招——Zen架构。
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美国Hot Chips大会,Intel与Xilinx分享芯片堆叠技术的最新进展
美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化...
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AMD Ryzen Pro抢了英特尔核心业务
AMD Zen全新架构登场以来，整个家族不断繁衍，越发枝繁叶茂：面向高中低端桌面市场的Ryzen 7/5/3，献给发烧友的Ryzen ThreadRipper，重返服务器和数据中心的EPYC，针对商业用户的Ryzen Pro，融合织女星显卡的Ryzen APU。
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AMD各种出招，打算超车英特尔和NVIDIA
那条打不倒的红色巨龙又回来了!AMD从成立至今近50余载，一直在与老冤家Intel斗争，在2006年收购ATi后，AMD又开始了与NVIDIA的漫长斗争，其不得不在CPU和GPU两条线上分别与不同的强敌竞争，并且这无形中拉近了Intel和NVIDIA的关系，AMD却不得不在两条线上疲于奔命。其结果就是对研发资源和市场资源都不占优的AMD来说，CPU在今年之前一败涂地，GPU也是被NVIDIA压着打。
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intel推出全新视觉处理单元Myriad X，强化人工智能产品性能
日前才推出全球第一款采 USB 格式的独立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特尔(Intel)旗下芯片制造商 Movidius，29 日又宣布推出全新的 Myriad X 视觉处理单元(VPU)。这是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的系统芯片(SoC)，可用于加速端的深度学习推理，比如无人机、机器人、智能镜头、虚拟现实等产品。
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关于Intel的VPU Myriad X配置介绍
Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU视觉处理单元 ，这是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的片上系统芯片(SoC) ，可用于加速端的深度学习推理，比如无人机、机器人、智能镜头、虚拟现实等产品。
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Intel发布工作站处理器Xeon W：18核心只要140W
AMD的轮番刺激让Intel今年彻底爆发了，各个领域都突飞猛进，尤其是核心数量激增：服务器推进到28核心还是全新架构，桌面发烧级一口气做到18核心，桌面主流级和游戏笔记本全面上6核心，桌面低端和超轻薄本也迎来了4核心。
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Intel Core i7-8700K和i5-8400齐亮相：性能提升明显
此次采用Coffee Lake架构的处理器从Core i5开始就全线升级为6核心，其中定位最高的Core i7-8700K是6核心12线程，三级缓存为12MB。基础频率为3.7GHz，睿频为4.3GHz，并且搭配的主板为华擎Z370 Pro4，在各个基准性能测试中相比上一代的Core i7-7700K都有很大的提升。
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Gemini Lake处理器首次将部分Wi-Fi单元集成到处理器中
前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)单元首次浮现，也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)。
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为啥采用“胶水多核”，AMD这样解释。。。
AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper处理器都采用了多Die MCM整合封装设计，每个Die有八个核心，并排四个、两个得到了最终的32核心、16核心产品，而这种方式被很多人戏称为“胶水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC发布之后做出了这番点评。
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