IoT
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三星布局智能家居并不稀奇，它的路径是什么？
据三星电子中国研究院院长张代君透露，至2020年，三星预计会在5G、人工智能等创新技术上投资1610亿美元。此前三星电子总裁高东真曾表示，三星正准备从智能手机时代步入智能终端时代，作为综合性电子产品制造商，三星将为消费者提供更舒适的生活方式，这才是公司与竞争对手拉开距离的方法。
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上市后的小米要造车了？
上市后，企业会有更多资金;有了更多资金，就会进行大规模的扩张，或者自己做，或者买买买，以求不断突破边界。
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简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——意法半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货
意法半导体用于连接蜂窝物联网的STM32*探索套件今年早些时候首次亮相2018年嵌入式系统展会和亚洲物联网展会，现在，客户可以通过意法半导体全球分销网订购。
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技术解析：超低功耗技术可延长物联网无线传感器使用寿命
导读： 物联网 (IoT) 中一个最大的技术挑战就是传感器节点会出现在任何地方。这些传感器能够在已联网住宅中被用于测量温度和湿度、在实施养护监视中被用于测量高速公路桥梁
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IOT测试介绍
互操作测试(IOT)是多厂商运营环境形成的技术基础。只有完成Iu接口的互操作测试，才能保证不同厂家的无线接入网与核心网的互联互通，也只有完成Uu接口的互操作测试，才能保证每一款手机与无线接入系
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CEVA首创eNB-IoT 版本14解决方案 CEVA-Dragonfly NB2扩大在NB-IoT IP领域的领导地位
CEVA 发布其广受欢迎的CEVA-Dragonfly NB1解决方案的后续产品，瞄准快速发展的NB-IoT市场。高度集成的CEVA-Dragonfly NB2是针对Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)优化的模块化解决方案，可无缝集成到芯片和模块中，供众多企业开发面向大型快速增长蜂窝IoT的应用。
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免费的IOT物联网射频性能测试 可在世强&keysight开放实验室进行
「世强&Keysight」开放实验室针对IOT物联网射频性能测试提供E4440A频谱分析仪和N5172B、N5182A、E4432B信号发生器。
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Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。
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IoT 系统需要高集成度和小尺寸电源转换器件
在功率频谱的中低端，存在着“物联网”(IoT) 设备中常见的适度电源转换等要求，因而必需使用可处理中电平电流的电源转换 IC。这些电流通常约为几百毫安，但是在内置功率放大器出于数据或视频传输目的而产生峰值功率需求时则会更高。因此，用于支持众多 IoT 设备的无线传感器之迅速普及增加了对于小巧、紧凑和高效率电源转换器的需求，此类电源转换器专门针对空间和散热条件受限的设备外形尺寸量身定做。
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ARM收购IoT技术服务商 助其自身业务无缝化
随着科学技术发展，物联网设备已经变得越来越智能。ARM想要通过提供芯片和硬件基础设施，让所有事物的工作更加无缝化。
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增强无线连接的IoT边缘智能服务器
EIS-D210 还预集成 Azure IoT Edge 和 AWS Greengrass 以确保物联网设备能够对本地事件作出快速响应、与本地资源良好互动、妥善处理连接间断并降低物联网数据传输至云端的成本。此外，依据数据进行数据建模和机器学习后的结果将被发回边缘 (IoT Edge/ Greengrass) 以便物联网应用进行数据预测分析。
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新日本无线为IoT电子器件省电节能推出具有宽带、超低功耗的轨到轨输入输出运算放大器NJU77552
为了让IoT里不可缺少的传感器器件更加省电，新日本无线特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU77552。此运算放大器有1.7MHz带宽、1回路50μA的超低消耗电流、高EMI抑制性能等特点，并且已经进入量产阶段。
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业务成长100%，Silicon Labs、Renesas、Epson、Melexis的共同选择
近日，世强因实现代理EPSON5年内其中国区销售业绩年复合增长率高达201%，且帮助EPSON工业领域，IOT和智能硬件领域的突破，从而获得EPSON唯一的年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”。该新闻一出来，立马就上了电子圈的“热搜”。
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安森美半导体， IoT World 2018， 2018年5月15日-17日， 美国加利福尼亚州圣克拉拉, 展位号：716
2018年5月15日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 将在 IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长且令人兴奋的领域中推动创新和采用的长期承诺。
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安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和采集能量供电互联领域的创新
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 将在 IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长且令人兴奋的领域中推动创新和采用的长期承诺。
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聚焦微软开发者大会：5道杀手锏发力终端物联网
今天微软Build开发者大会在美国华盛顿州西雅图市举行。大会开场的主题演讲自然是重中之重，由微软CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)以及各个主要业务线负责人陆续上台介绍新产品与新功能，主要包括Azure IoT Edge(终端物联网的布局)、升级对话式AI、现场展示Cortana与Alexa的“联姻”、发布两款混合现实应用以及发布微软365套件的新工具等。
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化无形为有形的电磁波捕手——专访MVG技术总监Mathieu Mercier
让不可见成为可见，捕捉和追踪电磁波的路径与能量变化，这大概就是小编能够给出的MVG所做之事的诠释。这家来自法国的公司，每每在EDI CON上亮相，总会引发关注。因为其各式各样的测试系统的工艺之美的令人赞叹，外
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看好可穿戴、AR/VR和IoT人机交互市场增长，博世传感器借三大新品发力
作为智能时代的重要基础元件，MEMS传感器需求近些年迅猛增长。有数据预计到2019年将超过100亿美元，年复合增长率约为11.2%。其中，消费类成为MEMS传感器的重要市场。
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恩智浦将基于ARM的Layerscape®系列处理器与微软Azure IoT集成以实现安全的边缘计算
作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors™ N.V.)，今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软Azure IoT Edge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在Azure IoT Edge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。
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面向IoT的电子、通信、半导体测试平台——R&S公司将参展慕尼黑上海电子展
慕尼黑上海电子展2018作为电子行业的盛会，将于2018年3月14-16日在上海新国际博览中心举办。展会涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。
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