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ARM与台积公司携手合作
ARM与台积公司日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构
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张忠谋调降年度半导体成长预测
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋日前表示，未来的晶片市场成长可能趋缓，并下修了他对总体半导体的平均年成长率预测。在稍早前的台积电第二季法说会上，张忠谋表示2012年全球半导体市场成长预测将下修到1%至2%之间，该
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ARM与台积电合作优化下一代64位ARM处理器FinFET工艺
ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构
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Wipro Technologies获皇家飞利浦电子多年期大合同
被选为战略性全球首要合作伙伴Wipro Limited (NYSE: WIT) 旗下全球信息技术、咨询和外包子公司 Wipro Technologies 今天宣布，该公司与皇家飞利浦电子 (Royal Philips Electronics) 签署了一份为期多年的大合同，担任
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张忠谋：未来的晶片市场成长可能趋缓
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋日前表示，未来的晶片市场成长可能趋缓，并下修了他对总体半导体的平均年成长率预测。在稍早前的台积电第二季法说会上，张忠谋表示2012年全球半导体市场成长预测将下修到1%至2%之间，该
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业务向更多城市扩展 中国IPTV市场激增
据IHS iSuppli公司的中国电子供应链专题报告，去年中国网络电视(IPTV)用户数量大增70%，达到1370万个。中国电信在这个快速增长的市场中拥有压倒性的市场份额。在2011年以前的几年，中国IPTV用户急剧增长，2007和2008
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十八绝招 教你面试成功
十八绝招 教你面试成功
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“软待遇”成为求职者的新追求
从工作环境好坏到是否有培训及出国学习机会———笔者在采访中了解到，现如今，带薪休假、出国深造、定期培训，甚至节日聚餐、免费健身、泡温泉等“软待遇”都成为了招聘方的“橄榄枝
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CE技术融合传统传送网
标签：CE技术 传统传送网CE融合传送网，首先就要求CE能够有效传送各类业务。1. IP城域网l 万兆到边缘在IP接入网，局端接入设备如SW、DSLAM或ONU上行到汇聚设备时，其链路一般以MSTP电路或裸纤实现。MSTP可提供10M~5
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城域多业务分组化承载 对运营商网络的挑战
中国联通3G客户数量快速增长，移动基站回传数据的流量呈现爆发式上升。目前移动网络业务主要是通过MSTP网络进行回传，其典型的接入环容量为155M或者625M。从现有网络的实际流量监控来看，在相当长时期内，MSTP技术仍
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智能汽车可遏制开车打手机的坏习惯
自手机普及后，通信工具也由固定电话转变为移动电话。现在走在大街小巷上，都可以看到每个人手上都拿着手机，上网的、打电话的、发信息的、听音乐的……根据Wikipedia的资料，目前全世界有超过56亿部使用
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单片机学习知识点全攻略（三）
导语：本期主要知识点为单片机定时计数器、中断和串行口的学习。单片机对于初学者来说确 实很难理解，不少学过单片机的同学或电子爱好者，甚至在毕业时仍旧是一无所获。基于此，电子发烧友网将整合《单片机学习知识点
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AMD暂不增合作伙伴 台积电、GF仍为代工厂
虽然在产能上有一定的制约因素，但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂，不会再增加第三家。据外电报道，AMD CFO Thomas Seifert表示：“现在，我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系
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光伏企业资本市场遭弃 行业陷低谷
超日太阳跌10.05%，海润光伏跌10.04%，向日葵跌10.03%，拓日新能跌10.02%，亿晶光电跌9.97%……在业绩预期先后向下修正的冲击下，光伏类上市公司整体遭到资本市场的抛弃，在前期已经有较深幅度的调整之下，再度出现大
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纽约时报：Facebook首份财报将面临严格考验
网易科技讯 7月23日消息，据国外媒体报道，《纽约时报》网络版今天发表文章称，Facebook将于本周四发布其首次公开募股(IPO)以来的首份业绩报告，届时其在线广告领域的进展将接受人们严格的审查。文章主要内容如下：在
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ARM携手台积公司 为下一代64位ARM处理器进行优化
ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构
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ARM与台积电携手合作 对64位ARM处理器进行优化
2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为
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ARM与台积电携手合作 对64位ARM处理器进行优化
2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为
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基于STB7100的高清IPTV机顶盒总设计方案
基于STB7100的高清IPTV机顶盒总设计方案
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基于STB7100的高清IPTV机顶盒总设计方案
基于STB7100的高清IPTV机顶盒总设计方案
