台积电(2330)在逻辑IC制程上领先全球同业,但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3D IC的DRAM技术主导性,业界传出,台积电计画投资1亿美元开发Wide I/O(加宽汇流排)或HBM(高带宽存储器)等次世代DRAM产品
研究人员希望实现硅芯片从自身的大数据中学习的能力,使芯片能够通过转变自身的任务来满足用户的需求。美国国家科学基金会(NSF)日前资助卡内基梅隆大学(CMU)硅系统实现中心(CSSI)260万美元,用于开发下一代超高
根据DIGITIMES Research统计,2013年全球NB出货衰退预估达13%,2014年在平板计算机持续壮大、NB产品特色未获认同、部分品牌转趋保守,全球NB出货仍将衰退,幅度约6.6%,出货量并将仅达1.59亿台。NB产品特色延续2013年
2013年10月29日,中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛(ICCAD 2013)于2013年10月10日至11日在合肥隆重举行。世界领先的8英寸晶圆代工厂之一,上海华虹宏力半导体制造有限公司 (以下简称“华
10月29日晚间消息,据美国媒体报道,移动应用分析公司Localytics最近公布的数据显示,虽然在其他国家iPhone5s比iPhone 5c要流行得多,但在美国iPhone 5c却相当受欢迎。该公司是在9月20日-10月25日调查了超过4000万部
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布,双方已携手合作,采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品,也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过,对
21ic通信网讯,近日,中国电信陕西、安徽、福建、吉林、重庆、内蒙古等近40个省/地市级分公司内部食堂已实现翼支付刷手机就餐。在中国电信西安分公司员工食堂,员工就餐前只需要拿出手机在收款设备前轻轻“挥一
21ic讯 Holtek推出新一代标准Touch key外围IC,BS81xA-x系列产品,共有三颗分别是BS813A-1、BS814A-1及BS814A-2,透过外部的触摸按键可感应人手的触摸动作,内部电路可自动
台积电(2330)、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能,一般预料明年将进入3D IC量产元年,启动高阶生产线及3D IC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示,3D IC可以改善存储
骑单车在现代车水马龙堵堵堵的公路上,还是有相当高的危险性,为了减少骑单车的意外事故发生,设计师Lee, Myung Su 设计了这款备有LED指示灯的背包和腰包Seil Bag,以此来提醒其他驾驶者自己的行进方向。
1、“人脑”芯片离我们有多远?目前,大部分智能手机和平板电脑都由集成芯片控制,这种芯片包含了处理器、专业图片处理器以及通信系统(如LTE或者WiFi技术)。高通希望,在不久的将来,“神经网络处理器
2013年1-8月全国集成电路出口金额统计 2013年1-8月全国集成电路出口金额同比保持较高增速,最低增速为7月份的161.1%,其次是6月份的191.6%,其他月份同比增速都在200%以上。至8月,出口金额达656.1亿美元,同时8月同
中国上海,2013年10月28日——恩智浦半导体将于2013年10月27日至30日参加亚洲最大规模的秋季灯饰展览会——2013年香港秋季灯饰展。现场带您体验恩智浦智能安全的LED照明驱动解决方案和低功耗无线智能联结照明系统,恩
来澳大利亚最大的主题公园"梦幻世界"(Dreamworld)游玩的游客不久将可以享受到无线互联网接入服务,这是一项与公园里的50个游乐项目和景点相得益彰的服务,它得益于公园所有者Ardent Leisure Group(澳大利亚证券交
台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能,一般预料明年将进入3DIC量产元年,启动高阶生产线及3DIC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示,3DIC可以改善存储器产品的性
据IDC,早在2010年第四季度,Unix服务器收入是全球市场的25.6%,Linux是17%。到2012年第一季度,Linux掌控了全球服务器20.7%的收入,相比之下,Unix为18.3%。在IDC最近的报告中,2013年第二季度,Linux以28亿美
台积电(2330)、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能,一般预料明年将进入3D IC量产元年,启动高阶生产线及3D IC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示,
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布,双方已携手合作,采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品,也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过,对此外资德意志证
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布,双方已携手合作,采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品,也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过,对此外资德意志证
戴乐格(Dialog)宣布三星(Samsung)最新款智慧型手机采用戴乐格的电源管理和音讯组合技术。戴乐格D2199电源管理积体电路(PMIC)整合音讯功能,将搭载于这款最新推出的三星Galaxy Trend 3。戴乐格总裁Jalal Bagherli表示