IC
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分析半导体上半年高增长的原因
今年1H(上半年) 全球半导体业有超乎人们预期的高增长，由09年1H的961亿美元，增加到2010 1H的1447亿美元。分析可能的原因有;1)，积聚08及09两年的能量。从半导体业的历史看，几乎在每次全球经济衰退之后，都存在有连
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葡萄牙电信Q2净利2.162亿美元：受益巴西Vivo收益
北京时间8月6日凌晨消息（蒋均牧）葡萄牙电信（Portugal Telecom）公布了2010年第二季度的财政报告。据财报显示，其第二季度净利润为1.642亿欧元（C114注：约合2.162亿美元），同比增长83%，主要由于巴西资产的收益
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Polyonics：防静电标签材料
Tribogard系列防静电标签材料采用XF-781和XF-782聚酰亚胺材料制成。与传统的标签材料相比，Tribogard可以从两个方面缓解静电带来的不良影响。 首先，传统标签在从底纸上剥离的过程中，就有可能发生静电荷的集聚，而
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本土IC公司的出路
今年以来，接二连三地发生了本土IC设计公司被外资IC厂商收购的事情，其中不乏一些优秀的企业，我不明白明明半导体产业在复苏，需求在扩大，为什么这些发展势头很好的企业甘愿被收购？昨天和谭军博士交流后，终于想明
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半导体业将步入减速阶段
尽管IC销售额连续达到创记录的数据，但是下半年可能步入另增长态势，这是SIA对于未来半导体业作了最新研究后的看法。下面是SIA罗列的最新基础数据;•2010年上半年IC销售额1446亿美元，相比去年同期的961亿美元增
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半导体业将步入减速阶段
尽管IC销售额连续达到创记录的数据，但是下半年可能步入另增长态势，这是SIA对于未来半导体业作了最新研究后的看法。下面是SIA罗列的最新基础数据;• 2010年上半年 IC销售额1446亿美元，相比去年同期的961亿美元
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消费性IC订单旺 超丰营收高峰落在9~11月
以消费性IC为主的封装厂超丰电子表示，第3季为消费性传统旺季，目前感受到信息相关如PC或NB外围需求较弱，而与消费性IC相关的电源管理IC、微控制器等需求较为强劲，预期7、8月订单相对有撑，自9~11月将会是营收高峰，
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覆晶载板需求大增 台日厂紧急扩产
英特尔(Intel)展开世代交替，拉高新一代x86微处理器覆晶载板层数，加上更多新产品应用如南桥芯片纷转进覆晶封装，对于覆晶载板产能需求大增，然因近2年来IC载板厂并未积极扩产，随着近期需求强劲成长，覆晶载板产能趋
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沙特周五将禁用黑莓手机
北京时间8月4日早间消息，据国外媒体报道，沙特阿拉伯电信监管部门周二表示，电信运营商必须在周五之前禁用一项未说明的黑莓服务。据沙特通信与信息技术委员(CITIC)的声明称，禁令将会持续至该国三大移动运营商&ldqu
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分析半导体上半年高增长的原因
今年1H(上半年) 全球半导体业有超乎人们预期的高增长，由09年1H的961亿美元，增加到2010 1H的1447亿美元。分析可能的原因有;1)，积聚08及09两年的能量。从半导体业的历史看，几乎在每次全球经济衰退之后，都存在有连
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瑞信：日月光并EEMS新加坡厂扩增市占 维持评等及目标价
瑞信证券出具最新报告指出，封测大厂日月光(2311-TW)再起并购，以6770万美元完成收购EEMS Asia子公司EEMS Test Singapore的100%股权，预期并购将能提高日月光在通讯IC的市占率以及在新加坡的地位，维持日月光评等为
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嵌入式非挥发性内存：力旺Neobit技术满足车规
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布，其Neobit 技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台，并已于2010年Q2完成可靠度验证，成功自工规领域迈进车规市场，未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟，持续开发先进高阶制
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联发科展望差封测厂期待8月下旬订单回温
手机芯片大厂联发科(2454)上周五举行法说会，对于第三季的展望保守，并指出将会有8%-15%的营收季衰退幅度，其中手机芯片出货量虽然微幅成长，不过ASP竞争压力大。预料后段的IC封测厂包括硅格(6257)、京元电(2449)、
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分析师表示2010IC创记录增长己成定局
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言，然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30％，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右，是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520
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CMIC:2010年汽车半导体市场将达165.5亿美元
CMIC（中国市场情报中心）最新发布：全球汽车产业的迅猛发展，为汽车电子电器产品及其零部件提供了广阔的应用市场。2009年尽管受金融危机影响，中国各大城市汽车零部件出口量均出现不同程度的下滑，但中国2009年1-8月
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分析师表示2010 IC创记录增长己成定局
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言，然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30％，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右，是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520
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日月光、硅品铜制程竞赛激烈 二线厂压力大
封测双雄法说会先后告一段落，铜打线制程仍是市场关注的话题。日月光和硅品在铜线制程的竞赛依旧激烈，日月光依旧大幅领先硅品的进度，购置打线机台计划超前目标，预计下半年将增加700~1,000台；硅品则预计第3季两岸
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预计今后三年3G产业直接投入将达4000亿元
【引言】预计今后3年，3G产业的直接投资将达4000亿元，更有超过1亿的终端用户市场，这对拉动国内需求、促进产业发展将起到重要作用。未来几年，国内3G终端市场将呈几何级增长态势，并为我国电信事业发展提供强大推动
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力旺Neobit技术入驻车规IC制程平台
力旺电子宣布，其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台，并已于2010年Q2完成可靠度验证，成功自工规领域迈进车规市场，未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟，持续开发先进高阶制程之OTP技术，期能针对规
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董宏思：日月光Q3营收可望季增7%，毛利持平
日月光(2311)今天举行法说会，上半年营收839.71亿元，每股盈余1.34元，财务长董宏思表示，第三季IC封测出货季增不低于5%，环电第三季出货则季增15-20%，整体第三季营收季增7%。 董宏思指出，今年资本支出上调到7亿
