3D IC是半导体封装的必然趋势
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由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan2010)，即将于9月8~10日登场，3DIC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3DIC等先进封测技术推出3DIC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(AppliedMaterials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，以及YoleDeveloppment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，共同解析封测技术的未来发展。
消费性电子产品持续朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展，而3D IC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术。
根据YoleDeveloppment预测，自2009~2012年3D IC芯片市场的年复合成长率将超过60%，3D IC晶圆的出货量更将在2012年达到1,000万单位。着眼于3D IC势不可挡，日月光、矽品和相关设备业者都已积极投入相关技术发展。
面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在轻、薄、短、小的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆叠、矽穿孔(ThroughSiliconVia；TSV)等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。
虽然近年来3D IC在技术上有大幅度的迈进，然而实体制造、整合、基础架构和产业平台的商业模式等层面的重大挑战依旧存在。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，3D IC是半导体封装的必然趋势，现在所有产业链中的厂商都在寻找更经济的解决方案和合作伙伴，希望尽早克服技术瓶颈、达成量产目标。
矽品自2009年加入SEMI台湾封装测试委员会，并在2010年首次参加半导体展展出。
该公司制造群研发中心副总经理陈建安指出，当系统愈来愈复杂，已不能用单一技术来解决所有问题，目前3D IC在硬件、软件和标准等各面向，还需要许多沟通与整合。陈建安认为，再经过1~2年的时间，供应链的沟通与合作的模式可望更为明朗。
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