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高容MLCC供应缺口加剧，预计延续至2027年上半年
英伟达、AMD抢货加剧供应紧张，高容MLCC供应缺口将持续至2027年上半年。
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TrendForce集邦咨询: AI推理带动CPU、DDR5需求，预估高容MLCC缺口延续至2027年上半年
Oct. 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增，导致高容常规品供货尤为吃紧。在NVIDIA(英伟达)Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及AMD(超威)MI450开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺较严重的时间点。
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村田亮相SAECCE 2026：以高可靠性元器件构筑智能移动出行的坚实底座
中国苏州，2026年10月28日——在刚刚启幕的第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2026)上，村田制作所(以下简称“村田”)携面向智能驾驶、人形机器人及低空经济的高可靠性元器件与系统级解决方案亮相(展位号：C馆C308)，并将于“舱驾融合软硬件协同与中央计算架构”论坛发表《精准之源，稳健之基：村田IMU与EMC技术赋能智能驾驶》主题演讲。依托车载级高可靠性产品线，村田重点展示了应对智能汽车与新兴移动出行工具在供电稳定、信号完整与精准感知方面共性挑战的技术实践。
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TrendForce集邦咨询：日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用，中国大陆厂商开启一线品牌验证
Sep. 24, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究指出，AI排挤效应持续发酵，MLCC产业正迈入结构性重组，日、韩大厂明显转向“减供消费、增加AI应用供货”策略，而近年来不断加速拓展国际供应链的中国大陆厂商，也受益于日、韩大厂策略转向，顺利进入戴尔、惠普、华硕、宏碁等厂商MLCC的验证程序。
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2026年MLCC超级涨价潮：圣禾堂在线凭现货+原厂资源稳定供应
2026年上半年，MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场迎来新一轮“超级涨价潮”。缺货、交期拉长、价格飞涨，三重压力叠加，让下游电子制造企业的采购成本急剧攀升，供应链风险空前。在这场风暴中，圣禾堂在线凭借其独特的“现货储备+原厂合作”双引擎模式，正成为众多企业保障生产的“稳定器”。
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TrendForce集邦咨询：三星电机调涨4Q26 OEM报价，开启MLCC产业上升周期
Aug. 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂SEMCO(三星电机)近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。
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TrendForce集邦咨询: AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高，消费级订单外溢效应显现
July 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业调查，得益于AI需求畅旺，2026年六月Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(SEMCO，三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大日韩厂出货同步创下近五年单月新高;其消费级订单持续外溢，利好其他制造商和渠道报价皆有上涨。
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TrendForce集邦咨询: AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
July 6, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。
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MLCC，即多层片式陶瓷电容器，通常被称为贴片电容
MLCC，即多层片式陶瓷电容器，通常被称为贴片电容，在应用中可能会遇到噪声啸叫的问题。声音是由物体的振动所产生的，而人耳能够识别的声波频率范围在20Hz至20kHz之间。
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MLCC在DC-DC中的直流偏压降额与寿命评估
一颗标称47μF的MLCC，在额定电压下实际容量可能只剩15%——这不是失效，是铁电体的"本性"。在DC-DC转换器中，这颗电容承担着输出滤波、环路补偿、瞬态响应三重使命，而直流偏压(DC Bias)正在悄悄掏空它的每一项能力。降额不是保守，是活下来的底线;寿命评估不是选修课，是量产前的必答题。
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TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温，有望催化MLCC价格反转
May 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示，整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低，显示MLCC价格循环已来到反转向上的关键点。
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TrendForce集邦咨询: AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧
April 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数(CPI)普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链，随着金属原物料(银、铝、铜)报价攀升，带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨，平均涨幅达10%至15%。
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村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在面向汽车的多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶(AD)(1)/高级驾驶辅助系统(ADAS)(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)(3)。
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TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬
Feb. 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC(多层片式陶瓷电容器)研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI(Embodied AI)」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发;反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求，制造商面临严峻营运压力。
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MLCC陶瓷电容基础原理与应用
片式多层陶瓷电容器(MLCC)作为现代电子设备中不可或缺的被动元件，以其微型化、高可靠性和优异的电气性能，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域。随着5G、物联网和新能源汽车的快速发展，MLCC的技术迭代与市场应用正经历前所未有的变革。
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一文浅析MLCC的技术挑战与市场壁垒
多层陶瓷电容器(MLCC)，作为用量最大的无源元件之一，在电子元件领域占据着举足轻重的地位。它与其他无源器件和有源器件共同构成了现代电子产品的核心——集成电路，被誉为“电子工业大米”。在电子制造业中，MLCC的角色愈发不可或缺，其品质直接关乎5G通信、智能手机以及汽车等工业设备的性能优劣。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第四季度的节庆消费需求恐趋保守，MLCC供给两极化加剧
Oct. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四季全球市场面临更高的不确定性，冲击消费者与投资市场信心，恐将对年末消费支出构成压力，也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。
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TrendForce集邦咨询: AI需求表现突出，消费电子市场低迷，2025年下半年 MLCC 旺季走势存在变数
July 30, 2025 ---- TrendForce集邦咨询表示，随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退，今年第三季返校消费旺季恐有变量，MLCC订单需求将受到负面影响。
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TrendForce集邦咨询: MLCC市场下半年旺季不确定风险增加
May 7, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究报告，因企业及终端市场的避险与观望心态与日俱增，2025年上半年MLCC供需节奏被打乱，下半年“旺季不旺”的风险也随之上升。
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TrendForce集邦咨询: 2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战
Jan. 15, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数(PMI)皆优于市场预期，美国联准会可能因此大幅降低2025年降息次数，导致高利率环境持续，进而抑制终端消费能力，影响企业投资扩张信心。TrendForce集邦咨询预估2025年第一季MLCC供应商出货总量为11,467亿颗以上，季减3%。
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