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全对称MOS FET 100W hi-fi放大器02
全对称MOS FET 100W hi-fi放大器02
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全对称MOS FET 100W hi-fi放大器01
全对称MOS FET 100W hi-fi放大器01
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不耗电零成本白天照明技术为百万人提供照明光
2002年，巴西的一位技师Alfredo Moser想出了一种不耗电的零成本白天照明技术：将装满纯净水和漂白剂的塑料瓶插在屋顶上。在相等的面积下，塑料瓶提供的亮度要远胜于玻璃窗，而且它可以循环使用。 2011年，非政府组织
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真正靓声的推动模块02
真正靓声的推动模块02
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交流直流转换器
该电路包含一个PMOS加强模式的场效应晶体管输入缓冲放大器，连接至一个经典的用来消除经过二级管D1和D2的正向压降的绝对值电路。
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没有开关的LED空气感应灯具
厌倦了台灯的传统开关?或是觉得自己的灯都不具个性?这款没有实体开关的LED空气感应灯定能让您眼前一亮。 设计师Azumi为我们带来了一款装备了空气感应的LED灯。名为Mathmos Airswitch的LED灯无需为了开启而在黑暗中需
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应材：半导体材料改善对芯片性能提升至关重要
半导体设备大厂应材(Applied Materials)的磊晶设备部门主管Schubert Chu表示，半导体材料的改善在每个制程节点对 IC性能提升的贡献度达近90%，该数字在2000年时仅15%。Chu在近日于美国举行的Semicon West 展会上接受
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德国厂商ELMOS推出可识别手势的LED光芯片
德国艾尔默斯半导体公司(ELMOS)日前宣布推出一款用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16。该款芯片是基于HALIOS的基本工作原理：一个LED管发射出经过调制的红外光，当这些红外光遇到物体之后，一部分被反射回来
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德国厂商ELMOS推出可识别手势的LED光芯片
德国艾尔默斯半导体公司(ELMOS)日前宣布推出一款用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16。该款芯片是基于HALIOS的基本工作原理：一个LED管发射出经过调制的红外光，当这些红外光遇到物体之后，一部分被反射回来
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LMD18400用于四相步进电动机驱动
LMD18400用于四相步进电动机驱动
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由Smart SIPMOS组成的H桥驱动电路
由Smart SIPMOS组成的H桥驱动电路
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Elmos推出数字超声波倒车辅助系统系列芯片
21ic讯 德国艾尔默斯公司(Elmos)日前宣布推出可用于驱动超声波传感器的E524.02和E524.03数字超声波倒车辅助系统系列芯片。该系列芯片以最少的元件数量提供超声波范围检测，在发送模式中，IC直接驱动一个中心抽头变压
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ELMOS发布手势识别非接触式光电传感器芯片E527.16
德国艾尔默斯半导体公司(ELMOS)日前宣布推出一款用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16。该款芯片是基于HALIOS的基本工作原理：一个LED管发射出经过调制的红外光，当这些红外光遇到物体之后，一部分被反射回来
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三星Galaxy S4测评：总体出色 但非颠覆性产品
21ic通信网讯，三星手机一直表现抢眼。在巨额营销活动的推动下，三星多款智能手机都取得了成功。美国《华尔街日报》撰稿人、科技专栏记者Walter S. Mossberg 5月6日发布了三星Galaxy S4的测评，结果认为这款手机总体
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ELMOS推出手势识别芯片
21ic讯 德国艾尔默斯半导体公司(ELMOS)日前宣布推出一款用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16。该款芯片是基于HALIOS®的基本工作原理：一个LED管发射出经过调制的红外光，当这些红外光遇到物体之后，一部
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美媒称传说中的廉价iPhone或许并不便宜
此前有多家媒体报道称，苹果公司计划发布廉价iPhone，以扩大在全球的市场份额。美国Business Insider 5月4日报道认为，苹果宣称的廉价或许并不是真正意义上的低价格。摩根大通分析师Mark Moskowitz和 Gokul Harihara
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科学家开发替代硅的新二维材料
普渡大学Birck纳米技术中心的研究人员正在开发有望替代硅的新型半导体二维材料。 硅芯片的制造工艺正逼近其物理极限，为了满足摩尔定律的增长要求，必须要寻找新的材料去替代硅。普渡研究员Saptarshi Das说，他不认为
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江苏电信标杆网：从优秀到卓越的跨越
随着移动互联网行业的高速发展，移动数据业务应用更加丰富多彩，用户对于网络服务质量、网络稳定性的要求越来越高；网络质量评价需由传统的KPI评价逐渐转变为终端用户的业务应用体验评价；网络质量管理和网络安全管理
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将光线转换为能源的全新方式被研发出
加州大学圣巴巴拉分校(UC Santa Barbar，UCSB)化学、化学工程与材料部门科学家们的研究论文发表于最新一期的《自然纳米技术》(Nature Nanotechnology)杂志上。科学家们发现
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SIA：2012年全球半导体销售创历年第三高
半导体产业协会(SIA)4日公布，2012年12月全球半导体3个月移动平均销售额月增3%至255亿美元；第四季产值年增3.8%至742亿美元；全年销售总额达2,916亿美元，不仅为历年来第三高，且稍优于先前预估的2,900亿美元。不过若
