国际金价不断上涨　钯包铜线需求逆势上扬

林凯文／综合外电 日本新日铁集团旗下子公司日铁Micrometal成功开发出代替打线用金线的铜线。新产品以钯(Palladium)包覆，借此解决铜氧化的问题，且成本较金线少约8成。由于金价近期不断高涨，使得日铁Micrometal的产品推行顺利，目前全球已有多家半导体厂商成为其客户。

全球最大的金线厂商田中贵金属集团尽管为日铁Micrometal的竞争对手，但该公司也于2011年7月付出专利金取得铜线的技术。目前打线市场每月出货量约120万公里，而其中钯包覆的铜线占有15%的市占率。

日铁Micrometal预计铜线的市占率将可在2013年达到35%，该公司也计划将目前每月25万公里的产量提高，以因应未来的市场需求。

一直以来金线因通电性高，且不容易氧化等特性，成为打线封装时的首选。尽管业界多年来致力于研发代替金的原料，但从未找出其他可以满足上述2个条件的金属。

而印刷电路板的表面线路尽管为铜制，但表面却会加工以防止氧化，但同样加工对立体延伸的打线来说却相当困难。

因此日铁Micrometal自2005年便着手研发，一开始以金为表面铜为里面的方式开发，但2种金属的镕点相异，以至于在与IC的电极相接时无法形成完美的球状。

该公司! 在经过多次实验后发现钯，并终于在2007年成功推出商品。但事与愿违，新产品未受到任何一家公司采用。一直到2年后的2009年才得以开始量产，但自此之后，其业务开始一帆风顺，目前全球前十大半导体代工厂中便有9家采用其产品。