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美光发布新的存储芯片，业界首款232层3D NAND Flash芯片年底量产
近日，存储芯片大厂美光(Micron)发布表了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片，并计划将这款 232 层堆栈 3D NAND Flash芯片应用于包括固态硬盘等产品上，预计在 2022 年底左右开始量产。
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传全球最大NAND Flash控制芯片厂商慧荣科技将出售
近日，有消息人士透露，闪存控制芯片厂商慧荣科技正与顾问业者合作，与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性。由于谈判是私下进行，消息人士希望匿名。报道称，目前慧荣科技还没做出最终决定，最后仍可能选择反对出售。
