第88届中国电子展今天在上海正式开幕~~半导体行业的各大领导纷纷出席了开幕式的发布会。
彭博社今日发表文章称,高通470亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位。
高通、恩智浦半导体(NXP)今天联合宣布,双方已经达成最终协议并经董事会一致批准,高通将收购恩智浦。
据外媒报道,消息称,高通和恩智浦半导体已经就一笔全现金收购交易达成了非正式口头协议。根据协议,高通将以每股110美元收购恩智浦,交易规模接近400亿美元。 不过消息称,
高通正试图降低对智能手机市场的依赖,寻找途径为其他产品提供基带芯片和处理器,例如汽车,而这正是恩智浦的强项之一。据外媒报道,知情人士透露,高通收购芯片厂商恩智浦
据美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)估计,没有TPMS时, 每年有2.3万起涉及轮胎漏气或爆胎的交通事故,其中535人死亡。这两个问题可能都是胎压不合适造成的。由于安全原因
近日,2016恩智浦(NXP)FTF未来科技峰会在深圳圆满落幕。NXP携手合作伙伴发布多项创新技术与合作成果,展示了半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案,吸引了约两千人到场,盛况空前。
Hexiwear是一款软硬件开源的可穿戴设备开发套件,该开发套件由MikroElektronika和NXP联合推出,在Kickstarter发起众筹并获得了$46,150的支持。该套件即可以作为一款产品直接使用,同时也可以将它作为一款开发平台,直接对它进行编程,实现用户自己的界面和功能。
UDOO的可玩性极高,笔者对其进行了尤为深入的解析;关于UDOO开发板,我们保证这是全网最为详细的一篇评测!
FRDM-KW40Z开发套件提供了快速体验点对点通信的功能,支持BLE 4.1及802.15.4-2011标准,套件内提供了两块开发板,可以直接实现通信,无需额外的设备即可快速体验。
风云诡谲的半导体行业再掀重磅收购,外媒报道,高通有望在近期宣布收购恩智浦(NXP)。消息来自一向靠谱且迅速的《华尔街日报》,报道称,目前的进展是,高通正和NXP就细节、金额谈判,预计将超过300亿美元。
本文评测的FRDM-KV31F是基于NXP Kinetis V平台的开发板,主要面向电机和电源转换的实时控制。
品佳推出恩智浦(NXP)Bluetooth QN9021智能门锁解决方案---在门锁增加蓝牙功能,即可通过手机APP实现开关门锁。
在去年,seeed公司发布了一款新的开发平台——Seeed Arch Pro,这款开发板使用的同样是LPC1768微控制器,但是在功能上比当年的mbed LPC1768丰富了许多。本次评测,笔者将会向大家介绍这款Arch Pro开发板。
Kinetis KL4x 系列MCU不仅具备超低功耗的性能,还包含一套丰富的模拟、通信、定时和控制外设(包含段式LCD控制器),适用于各种应用,如电子秤、流量计、智能电表和恒温计,该系列MCU在Kinetis L系列MCU中属于中端水平。
恩智浦与飞思卡尔完成合并后,一跃成为全球第一大的汽车电子半导体厂商,凭借着14%的比重遥遥领先着其他半导体公司。
全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者恩智浦公司于去年针对中国市场推出了一款微控制器(MCU)产品——KS22,同时推出了一款低成本以及具有良好扩展性的快速评估硬件平台——MAPS-KS22开发套件。
恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者,不断在互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。
虽然早在去年的12月,NXP收购飞思卡尔,并完成了合并,但今天评测文章的板卡FRDM-KV10Z却是飞思卡尔时期的作品,所以暂且给他贴上个标签——永远的飞思卡尔。
NXP的FRDM-KL05Z开发套件的MCU使用ARM Cortex-M0+内核,板载外设除了常见的RGB灯外,还提供了MMA8451Q加速度传感器。简洁是它的风格,低价是它的目标,实用是它的内涵!