PCB

手机PCB设计布局篇（一)

l 器件集中/隔离原则 l 保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立 l 器件布局与信号走向考虑 l 以及器件外形轮廓为设计出发点，有如下两种自然的信号走向: a. 从天线开始，经由接收机到基带器件，此为接收通路; b. 从

PADS 2005 SP2 PCB导入SIwave流程

1.说明：SIwave3.0还不支持直接将PADS2005格式直接导入到SIwave，因此需要借助中间软件来完成。 2.由于Cadence支持将PADS格式导入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助中间工具Allegro可以将最初的

高通PCB设计布局精髓

1. 布局服务于走线，在布局时先考虑走线方向。2. 根据ID结构设计要求确认好天线位置，确认RF位置和方向。3. RF布局，根据天线的位置，确定好RF的信号流向，Switch的ANT口靠近天线。注意发射和接受电路要隔开。4. 根据

Allegro16.3 PCB设计速成六

六、新建 PCB板(画板框设板层) 1. 画板框 打开 Allegro PCB Design，新建个 PCB文件，如下图：选 Board 点 OK。（Board（wizard）为画板框向导，用于常规的板框，在此就不讲了）接下来设置图纸大小及原点：点 Design

功放电路PCB设计中的问题及防治措施（二）

二、地线干扰及防治措施1. 地线干扰产品的地线设计是极其重要的，无论低频电路还是高频电路都必须要个遵照设计规则。高频、低频电路地线设计要求不同，高频电路地线设计主要考虑分布参数影响，一般为环地，低频电路主

高密度PCB激光钻孔介绍

Candence PCB设计之覆铜篇（2）

二、分割覆铜平面平面层分割是指在一个上，将具有实铜的正片或者负片分割成两个以上的区域，进行不同电源和地网络的连接过程。Allegro平台为设计者提供了两种分割平面的方式，分别是：使用Anti Etch方法分割平面；使

PCB板焊接过程中产生的翘曲分析

PCB板材分类和材料特性

摘 要 本文阐述通信产品用印制电路板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。1 印制线路板的作用和功能　　电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能

混合信号电路PCB设计三

二：隔离 隔离是在PCB板上把所有平面之铜铂分离，在两个区域之间的制造一宽的分割（典型值至少50MILS）把所有铜铂拿掉。在两区之间的连接有两种： 一是通过隔离变压器或光偶。 二是通过一桥连接，通过桥连接时，所有

PCB设计软件综述（2011版）

PCB价格的主要因素

一、 所用所用基材 以普通双面板为例，板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等，板厚从0.2mm 到3.0mm 不等，铜厚从0.5 盎司到6 盎司不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;板材 供应商的不同使统一规格的

高速PCB设计仿真讲座十二

3.2.4.2 手工给器件赋模型 如果需要手工调用模型，请按下面的步骤进行： 由于Cadence软件不能直接使用IBIS模型，所以IBIS模型必须转换成Cadence可识别的DML文件才可以，转换的菜单在上图3-11最下端的Translate＝》ib

Allegro16.3 PCB设计速成八

七、导入网表： 导入已生成好的网表：如下图弹出的对话框如下图：如上图中最下方，Import directory 是设置表网所在的路径，这个要设对，否则就没有网表可导入了。 点上图中右上方那个 Import Cadence,开始导入网表，

PCB平行双线的特性

对于集中参数电路，随着工作频率提高，电路中电感量和电容量都将相应减少，当电路中电感量小到一定程度，将使线圈等效为直线；当电容量小到一定程度，将由导线间分布电容所替代。 高频电路设计原则是当工作频率较

高速PCB设计仿真讲座三十六

7.2.3 仿真通过 Design Link连接的网络 一、 在 PCB SI中进行反射仿真，生成 Report: 1、 选择 Analyze－SI/EMI Sim－Initialize 菜单 2、 在Signal Analysis Initialization 窗口的System Configuration Setup部分的

平衡PCB层叠设计的方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路板

PCB覆铜箔层压板分类

PCB覆铜箔层压板是制作印制的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温

PCB设计规范化

1， 散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在板的top和bttom层同时开辟一

智能手机PCB设计-屏蔽罩介绍

屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一个合金金属罩，是减少显示器辐射至关重要的部件。显示器内部在枪，高压包和等元器件，它们在工作时发出高强度的电磁辐射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，将绝在部分的电磁波拦在