PCB

零不良的十四种原则（PCB）

.1 全数检查的原则：所有零件及制品非做到全数检查不可。.2 在制程内检查的原则：质量是制造出来的，所以必须在制程内实施检查。.3 停线的原则：在制程中一旦发现不良，了解的人就需即刻将生产线（行为）停下来,并且

Protel99 SE高频PCB设计的研究

PCB传输线的传播速度

为了弄清楚信号在传输线的传播速度，有必要再次仔细地考察一下信号在传输线的传播过程。前面介绍了传输线拥有两条路径：信号路径和电流返回路径。当信号源接入后，信号开始在传输线上传播，两条路径问就产生了电压，

高速PCB设计仿真讲座十九

3.3 SigXplorer 中的仿真参数设置： 同样，在SigXplorer中对具体的拓朴进行仿真时，还需要对一些相关参数进行设置，有些参数在PCB SI中已经设置了，在SigXplorer中要进行确认。 选择菜单Analyze＝》Preference打开An

PCB设计规范八

5.10 PCB 尺寸、外形要求5.10.1 PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。 板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm5.10.2 PCB 的板角应为

高速PCB设计调整走线长度

数字系统对时序要求严格，为了满足信号时序的要求，对PCB上的信号走线长度进行调整已经成为PCB设计工作的一部分。调整走线长度包括两个方面：相对的和绝对的。所谓相对的就是要求走线长度保持一致，保证信号同步到达

高速PCB设计仿真讲座二十九

第五章 设置约束及赋予PCB 按照前面的仿真过程，可以确定传输线的线长和拓扑形式，下面要把这些结果设置到相应的网络中，作为布线器的约束条件。对 Reflection有要求的信号通常添加长度约束、最大过孔数量约束和最大

PCB被动组件EMC常识

传统上，EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务

PCB专业术语英译

PCB油墨的触变性对网印的影响

卡类终端的PCB热设计方法

PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要

PCB板材介绍（一）

板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)94V0：阻燃纸板 (模冲孔)22F： 单面半玻纤板(一般可以模冲，要求

PCB板EMC设计原则（一）

差模电流和共模电流辐射产生：电流导致辐射，而非电压，静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号携带数据或有用信号，共模信号是差模模式

PCB加工影响阻抗的因素

PCB选择性焊接技术详细

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

PCB制板的几点建议（一）

要保证PCB设计的准确性、高质量，首先需要使设计的PCB文件准确、高质量，因为PCB制板最终是根据设计的PCB文件进行的。关于如何设计出高质量的PCB文件，在此，我们提供以下几点建议。1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工

高速DSP PCB抗干扰设计（1）

PCB设计软件使用教程-Allegro布局

元件的布局有两种方式： 快速将元件罗列到 PCB 周围，根据元件管脚的飞线连接状态进行布局。 根据原理图逐个将元件调入到 PCB 中，按照原理图的次序进行摆放。 对于第一种方式在PCB不复杂，而且对原理图比较熟悉的情

高速PCB设计仿真讲座十三

2.2.5 使用SI Audit 进行核查 在Database Setup Advisor－SI Models窗口中点击 “Next” 按钮， 将进入Database Setup Advisor－SI Audit窗口，点击该窗口的中央的“SI Audit”按钮， Net Audit 窗口就会弹出，该窗口

PCB制版技术

ＰＣＢ制作技术，包含计算机辅助制造处理技术，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，还有光绘技术，光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一ＣＡＤ文件转Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ处理和输出。一、计算机辅助制造处理技术