AEC-Q100认证PowerSoC具有业界最小的引脚布局、出众的效率,优异的热性能,以及高可靠性 。2014年10月17号,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,九款Altera? Enpirion?电源芯片系统(PowerSoC)新
新器件采用标准的6mm x 6mm PowerPAK MLP66-40L、新型5mm x 5mm PowerPAK MLP55-31L和4.5mm x 3.5mm PowerPAK MLP4535-22L封装21ic电源网讯 日前,Vishay Intertechnolog
在IHS榜单上排名前十的制造商当中,有六家是中国企业。美国最大的两家太阳能电池板制造商——第一太阳能(First Solar)和SunPower也榜上有名。 经过了一段时期的
英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模
POWER8系统采用了可重新程式设计的FPGA加速器,显著提高了系统性能效率和灵活性21ic讯 Altera公司和IBM 发布了业界第一款基于FPGA的加速平台,通过IBM的一致性加速器处理器接口(CAPI),实现FPGA与POWER8 CPU顺畅的连
采用新的FluxLinkTM安全隔离通讯技术,InnoSwitch™同时集成了初级开关和次级开关电路,不仅能减少元件数、省去低速且不可靠的光耦器以及性能优于初级侧控制器,而且还
据外媒报道,德国西门子公司正在开发一种使用岩石存储热能的新型储能系统,旨在充分利用风力涡轮机的剩余电力。一位发言人表示,该项目正处于发展的早期阶段,并没有进行系
1、次世代游戏主机Xbox One将出Slim版 芯片更小发热更低AMD据称正在为Xbox One Slim开发全新芯片。Xbox One Slim体积更小,发热量更低,价格更便宜,因此要求AMD全新芯片也具备这种特质。以上信息来自于AMD公司高级
就在国际能源署发布预言,称到2050年太阳能或将成为全球最大的电力来源后不久,松下参加了2014年美国国际太阳能展览会(Solar Power International)专题讨论会,与太阳能产
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)为智慧生活 (Smart-Life) 的六大领域提供一系列先进的半导体技术与解决方案,分别为智能电脑 (Smart Brain)、智能感测 (Smart Sensing)、智
1、西班牙智能电表惊现漏洞 可导致大面积停电近来,研究人员发现西班牙所使用的智能电表中存在安全漏洞,此次西班牙电表中发现的安全漏洞可能允许黑客进行计费欺诈甚至关闭整个电路系统,造成大面积停电事件发生。原
21ic讯 近日,Altera公司宣布,九款Altera® Enpirion®电源芯片系统(PowerSoC)新器件完全符合汽车电子协会(AEC-Q100)温度2级认证标准,这一标准对汽车集成电路(IC)产品进行关键的压力测试认证。最新认证的En
随着当今电子技术的发展,电脑、智能手机、平板电脑逐渐普及,为我们的生活增添了不少乐趣和方便,然而我们的地球却面临着环保问题。新式电子产品已不能再循以往的电源设计
印尼反对派称火电站建设将“使祖传的田地遭到毁坏、人们失去维持生计的手段”、“破坏环境”,因此反对日本在印尼建火电站。日本共同社10月5日报道称,当地部分居民的顽强反对导致购地出现困难,
在WinCE4.0之前电源管理工作是由GWES来实现的。( GWES:Graphics,Windows and Events Subsystem.图形,窗口和事件子系统.主要负责图形输出和用户交互)。但GWES提供的电源管
立体成像技术简介立体成像原理人类的眼睛相距6~7 cm,有一定的距离,所以在观察一个三维物体时,由于两眼水平分开在两个不同的位置上,所观察到的物体图像是不同的,它们之间存在着一个像差,由于这个像 差的存在
用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司近日宣布推出五款全新AC-DC功率转换IC,为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁,这五款开关IC均采
2010年2月24日,北京讯,赛普拉斯半导体公司日前宣布将130纳米和65纳米SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式非易失性技术的知识产权授权给Innopower技术公司。根据这一授权协议,In
IBM于今年4月推出首款基于Power8处理器的服务器。这些机器的最初目标是横向扩展集群以及一些特定客户,这些客户需要的是一些具有一个或两个处理器插槽的单机,用于运行自己的负载。业界预期蓝色巨人最初会将重点放在
高度集成的器件仅需28个元件即可实现最高功率为10 W的充电器设计Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch™-3系列高度集成的单片开关IC。新器件可以为最高功率