RAM
-
Hynix东芝宣布将联合开发STT-MRAM技术
韩国Hynix与日本东芝公司近日宣布两家公司将共同开发STT-MRAM（spin-transfer torque magnetoresistence RAM:自旋转移矩磁阻RAM）技术,两家公司均认为这项技术是非常重要的下一代非易失性存储技术之一。一旦有关的
-
东芝与海力士半导体合作研发MRAM内存技术
东芝周三（713）宣布与韩国海力士半导体（HynixSemiconductor）合作研发磁电阻式随机存取内存（MRAM）技术，今后将在韩国利川的海力士研究设施中集结双方技术人才，积极推动此合作计划。MRAM是一种低耗电、读写速度快
-
澳大利亚电讯国际任命新北亚业务负责人
7月14日消息，澳大利亚电讯国际13日宣布任命Andrew Wildblood先生为北亚地区业务负责人，该任命自2011年7月1日起生效。Wildblood先生将常驻香港，向澳大利亚电讯国际执行董事Phil Mottram汇报。他将负责澳大利亚电讯
-
东芝宣布携手海力士联合开发MRAM产品
（无忌）北京时间7月13日消息，据国外媒体报道，全球第二大内存芯片制造商海力士和东芝周三联合宣布，两家公司将联合开发磁阻随机存储器（MRAM）产品。 东芝与海力士共同签署的声明称，一旦MRAM的技术开发完成，
-
研究称2014年亚太地区将引领全球LTE发展 中日领先
北京时间7月12日上午消息（艾斯）根据市场研究公司Pyramid Research一份最新研究报告显示，亚太地区的LTE用户将会在2014年超过全球其他地区。并且，日本和中国将成为亚太地区LTE的引领者。但是，LTE技术仍需花费更长
-
喀麦隆年内举行移动执照拍卖
7/1/2011, Pyramid研究公司最新报告指出，西非国家喀麦隆将在年底前举行2张移动运营牌照的拍卖。这一拍卖预计将极大改变喀麦隆移动通信市场的竞争状况。目前该国仅有两家移动运营商，是非洲国家中竞争最不激烈的移动
-
美国Rambus通过专利技术使光导材料出光效率超92%
美国Rambus公司新近推出一系列名为PentELic的知识产权组合，计划进军led照明产业。据称，该技术使用LED侧光式导光板，将微光学器件嵌入在光导材料中以实现出光角度的控制，从而从光导中获得更多的光线，使出光效率达
-
图像的二维提升小波变换的FPGA实现
图像的二维提升小波变换的FPGA实现
-
Rambus控告海力士与美光共谋排挤 索赔129亿美元
根据彭博(Bloomberg)报导，美国存储器业者Rambus于美国时间20日向加州一家法院提起反柯断诉讼，该公司指控韩国存储器业者海力士(Hynix)与美国存储器厂商美光(Micron)2厂非法共谋，意欲将Rambus排挤出存储器芯片市场。
-
Samsung (Memory) 三星第一款使用PRAM的MCP
三星第一款使用PRAM的MCP 此款三星的 512Mb MCP PRAM 与 40nm NOR Flash的软硬件功能皆相容，此MCP可带给移动电话设计人员相当的便利性。预计PRAM将成为在NOR Flash之后消费性电子设计使用的主要内存技术。
-
海力士美光称Rambus手段可耻 将失败归结他人
（中涛）北京时间6月22日消息，据国外媒体报道，计算机内存芯片厂商海力士半导体(Hynix Semiconductor)和美光科技(Micron Technology)周二表示，Rambus在PC内存芯片市场的一些手段“非常可耻”，并将其市场失败的
-
Rambus指责海力士美光非法共谋 索赔129亿美元
（明轩）北京时间6月21日消息，据国外媒体报道，美国存储芯片制造商Rambus在周一加利福尼亚州开审的反垄断诉讼案中指出，韩国存储芯片制造商海力士和美国存储芯片制造商美光科技曾使用了“非法的阴谋”，欲将Ramb
-
基于CPLD的双屏结构液晶控制器的研究与设计
介绍了Verilog HDL设计CPLD作为液晶控制器的几个基本部分，经过验证，所设计控制器在单片机作用下正确完成液晶的显示。本设计创新点在于控制器设计使用硬件描述语言Verilog而非传统设计方法设计，易于理解，易于维护，调试电路速度快，有许多易于掌握的仿真综合布局布线工具。若使用其他液晶屏，只需修改程序中相关参数，更多功能的扩充，也只需增添CPLD中的模块即可实现。
-
Skype解雇6位高管以减少微软收购后的补偿费
【赛迪网讯】6月20日消息，据国外媒体报道，据三位知情人士称，即将被微软收购的互联网电话公司Skype将在微软收购交易完成之前解雇一些高管。此举将减少Skype向这些高管支付的费用。由于这些高管的离开还没有公开宣布
-
Rambus指控海力士美光合谋垄断索赔129亿美元
Rambus指控海力士美光合谋垄断索赔129亿美元
-
嵌入式Linux根文件系统Ramdisk制作过程
嵌入式Linux根文件系统Ramdisk制作过程
-
嵌入式Linux根文件系统Ramdisk制作过程
嵌入式Linux根文件系统Ramdisk制作过程
-
BTU宣布TSM Solutions为其驻马来西亚的新代理机构
为替代能源和电子制造市场提供先进热处理设备的领导厂商BTU国际公司日前欣然宣布，选择TSM Solutions作为其在马来西亚的新代理机构。TSM将代理BTU倍受赞誉的Pyramax™系列回流焊炉。BTU亚太区销售总监郑泽平先生
-
Rambus飞思卡尔达成专利授权协议
北京时间6月7日下午消息，Rambus周一与飞思卡尔就内存控制器和串行连接专利达成授权协议，该协议为期5年，Rambus将撤销之前对飞思卡尔的所有诉讼。 Rambus去年12月对飞思卡尔提起诉讼，要求美国国际贸易委员会(IT
-
BCD半导体560万美元收购Auramicro
BCD半导体日前宣布，该公司以560万美元现金已经收购了Auramicro公司，后者是一家在开曼注册成立的私营公司，运营业务主要在台湾。 此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队，扩大该公司DCDC产品组
