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SEMI：2011年台湾晶圆厂投资上看70亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，台湾2011年半导体投资可望接续今年屡破纪录的气势，在先进制程开发的带领下，明年晶圆厂建置和技术研发投资金额上看70亿美元，将连带拉升晶圆产能。2011年因封测厂下修资本
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半导体设备出货趋缓 明年2Q回升
随时序进入淡季，半导体出货持续走缓，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布调查指出，半导体设备接单金额自8月开始下滑，11月订单出货比(Book-to-BillRatio；B/B值)连第2个月低于1；半导体设备业者指出，为因应2
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半导体回归Semico预测2011年成长小于10%
2010年全球半导体市场成长幅度超过30%，这是在历经过去几年全球不景气之后，经济复苏所展现出的成果。而据Semico预测，2011年全球半导体销售额年成长幅度大约小于10%。乍看之下，这比2010年成长率要低得多，它代表坏
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半导体回归 Semico预测2011年成长小于10%
2010年全球半导体市场成长幅度超过30%，这是在历经过去几年全球不景气之后，经济复苏所展现出的成果。而据Semico预测，2011年全球半导体销售额年成长幅度大约小于10%。乍看之下，这比2010年成长率要低得多，它代表坏
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2011年半导体市场回归正常轨道
2010年全球半导体市场成长幅度超过30%，这是在历经过去几年全球不景气之后，经济复苏所展现出的成果。而据Semico预测，2011年全球半导体销售额年成长幅度大约小于10%。乍看之下，这比2010年成长率要低得多，它代表坏
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2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观察从2004年以来的
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2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。 若从产业区隔来观察从2004年
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三季度全球半导体制造设备出货额达111亿美元
SEMI近日报告称，2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元，该数字较第二季度增长了22%，较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。2010年第
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SEMI：第三季度全球半导体设备出货额达到111亿美元
SEMI近日报告称，2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元，该数字较第二季度增长了22%，较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。2010年第
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观
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SEMI保守预测未来两年全球晶圆产能
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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思达科技积极拓展日本半导体市场
思达科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之参数与可靠度测试软体与系列先进探针卡。思逹科技参与在日本东京幕张国际展览馆举办之「SEMICON Japan 2010」。此展会为日本业界的年度盛会，思达科技借此展现
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来
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半导体装机产能年增率在2011、2012年可望接近10%
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增
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明年台晶圆代工前段设备投资达70亿美元 年增14%
晶圆代工积极冲刺先进制程，并持续扩充12吋产能，2011年资本支出持续维持高档，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计，台湾晶圆代工厂2011年前段制程设备投资将超越70亿美元，年成长14%，台湾仍将是全球最大半
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【SEMICON】450mm晶圆相关部材展示超过预期
在与微细化同为半导体制造重要课题的大口径化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张Messe会展中心）上450mm晶圆的搬运机器人及晶圆盒等相关展品的数量超过了预期。一直关注该领域的多名记者均表示
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SOKUDO的涂布/显像装置的吞吐量达到350张/小时以上
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）上，SOKUDO公开了可将该公司涂布/显像装置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350张/小时以上（与曝光装置连接时）的技术。预定2011年上市配备这种技术的
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新一代微细化技术及装置纷纷亮相，曝光装置缺席展会
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）上，微细化是最重要的主题之一。因此，支持新一代微细化技术的技术及生产装置纷纷亮相，比如，支持DRAM中的3X～2Xnm以及NAND闪存和逻辑IC中的2X～1
