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[导读]在与微细化同为半导体制造重要课题的大口径化方面,在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张Messe会展中心)上450mm晶圆的搬运机器人及晶圆盒等相关展品的数量超过了预期。一直关注该领域的多名记者均表示

在与微细化同为半导体制造重要课题的大口径化方面,在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张Messe会展中心)上450mm晶圆搬运机器人及晶圆盒等相关展品的数量超过了预期。一直关注该领域的多名记者均表示,“相关的展示数量超出了想像”。

搬运机器人方面,日本JEL与平田机工展示了450mm晶圆搬运机器人等。其中JEL展示了晶圆直径从50mm到450mm不等的化合物半导体用晶圆搬运机器人。信越聚合物展示了FOUP(front opning unified pod)、树脂带框(Tape Frame)及25个该框架用晶圆盒等。此外,新光电气工业和日本发条分别展示了450mm晶圆用静电吸盘及铝(Al)钎焊冷却板。

450mm晶圆相关装置及部材大量亮相的原因在于沿用了液晶用制造技术,以及国际半导体技术制造协会(ISMI)积极推进450mm化。搬运系统及搬运机器人方面,由于处理液晶用大型玻璃基板的技术已经达到实用水平,因此很多观点认为,实现450mm化的技术障碍比其他领域低。另外,ISMI推进了旨在实现450mm化的业界合作,作为其成果,目前正在制订FOUP的标准等。为此,还推进了相关部材的开发,其成果已在本届SEMICON Japan上亮相。今后要实现使用450mm晶圆的半导体生产线,估计工艺装置的开发将成为关键。(记者:长广 恭明)












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