机顶盒芯片供应商意法半导体与欧洲领先的机顶盒制造商Sagemcom联合宣布,Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片设计其最新的高端机顶盒,进而提高电视服务提供商的灵活性,让终端用户获得更丰富的视觉体验
机顶盒芯片供应商意法半导体与欧洲领先的机顶盒制造商Sagemcom联合宣布,Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片设计其最新的高端机顶盒,进而提高电视服务提供商的灵活性,让终端用户获得更丰富的视觉体验
在2年前袭卷全球的金融海啸来袭前,2008年曾被预期是可呈现良好成长的年份──而在历经这一切之后, SIP 市场也无法幸免始于2008年的强大冲击。2009年,该市场总共衰退了21.9%。 然而,随着2009年下半年全球经济
关键字: 泰鼎公司 片上系统 HiDTV Pro-SXL 数字电视 机顶盒和电视半导体解决方案领先
科技日新月异,市场趋势也不断变化,嵌入式市场在近年成长快速,而系统单芯片(SoC)的应用却又如此广泛,其中包含:1.行动应用,包括行动装置、智能型手机、小笔电等;2.车内信息系统,包括导航系统等;3.家用电子系统
SOC中多片嵌入式SRAM的DFT实现方法
爱特公司(Actel Corporation)宣布最大的SmartFusion™器件现在投入生产。SmartFusion智能化混合信号FPGA是唯一集成FPGA、ARM® Cortex™-M3处理器硬核,以及可编程模拟资源的器件,具有完全可定制、IP
瑞萨电子正式发表增强面向移动和多媒体应用的SoC业务战略
9月24日消息,根据美国JD Power and Associates在今年一月至六月份针对11803位手机用户与6821位智能手机用户的调查显示,用户使用同一手机的年限比2009年增加17%。目前平均手机用户的使用年限是20.5个月。这个数字是
SOC时序分析中的跳变点
机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统近日宣布推出完全集成数字电视片上系统 HiDTV Pro-SXL,通过泰鼎第二代增强超级分辨率技术突显网络互联、全球范围数字电视标准支持以及卓越图像质量等特点。泰鼎HiDT
采用统一功率格式的SoC的低功耗设计方案
在9月1日的全球技术会议开幕式上,GlobalFoundries公司表示它计划直接跃入28nm时代。如果真是如此,表示兑现了它之前的承诺,估计产品是基于ARM基CortexA9的双核处理器。在与会者的讲演中,这家代工爆发户重申这是工业界
随着全球半导体业的蓬勃发展,Advantest今年在ATE领域也取得了可喜的成果。除在Memory测试领域依然保持2/3以上市场占有率的同时,Advantest大力推广T2000高端SoC测试设备,为各类测试需求提供了全面、高效、精准以及
随着全球半导体业的蓬勃发展,Advantest今年在ATE领域也取得了可喜的成果。除在Memory测试领域依然保持2/3以上市场占有率的同时,Advantest大力推广T2000高端SoC测试设备,为各类测试需求提供了全面、高效、精准以及
在9月1日的全球技术会议开幕式上,GlobalFoundries公司表示它计划直接跃入28nm时代。如果真是如此, 表示兑现了它之前的承诺, 估计产品是基于ARM基Cortex A9的双核处理器。在与会者的讲演中, 这家代工爆发户重申这是工
半导体测试公司惠瑞捷(纳斯达克:VRGY)的长期客户,半导体测试代工厂之一的京元电子股份有限公司(以下简称京元电子),已选择惠瑞捷作为其进军 RF SOC(射频系统芯片)元件市场的首席测试设备合作伙伴。 京元电子
0 引言组态软件是面向工程监控和数据采集的软件平台工具,具有丰富的设置项目。组态软件所涉及的工业领域非常广泛,在工业监控系统中发挥着越来越重要的作用。组态软件要接收现场的采集数据,并形成动态画面,以反映
S2C Inc.,快速SoC原型验证供应商,宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module,基于Xilinx的40-nm Virtex™现场可编程门阵列(FPGA)。每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virte
2010年SoCIP巡展将于9月7日,9月8日和9月10在深圳,成都和西安分别举行,本次巡展将展示SoCIP 2010赞助商:S2C,CAST,Innopower,Chips&Media,Cosmic Circuits,SpringSoft,Tensilica,Innosilicon,IP Goal,