SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC实现1GHz处理能力

21ic讯赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，其Zynq™-7000 All Programmable SoC 系列的峰值处理性能提升至 1 GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步

电子设计自动化
2012-08-10

赛灵思 PROGRAMMABLE SoC ZYNQ-7000
Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC实现1GHz处理能力

赛灵思公司（Xilinx）今天宣布，其Zynq-7000 All Programmable SoC 系列的峰值处理性能提升至 1 GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图

电子设计自动化
2012-08-10

Xilinx PROGRAMMABLE SoC ZYNQ-7000
基于SoC的X86到ARM二进制翻译和执行功能的系统设计

基于SoC的X86到ARM二进制翻译和执行功能的系统设计

嵌入式软件
2012-08-08

ARM 系统设计二进制 SoC
基于SoC的X86到ARM二进制翻译和执行功能的系统设计

基于SoC的X86到ARM二进制翻译和执行功能的系统设计

嵌入式教程
2012-08-08

ARM 系统设计二进制 SoC
英国电信与英国“国家医疗服务体系”

NHS 成立于1948 年，为世界上规模最大的国家资助医疗体系，该体系由英国各级公立医院、各类诊所、社区医疗中心和养老院等医疗机构组成，旨在为英国全体国民提供免费医疗服务。NHS是迄今世界医疗制度史上最重要的探索

医疗电子
2012-08-08

医疗服务英国电信 MDASH SoC
超细线蚀刻工艺技术介绍

超细线蚀刻工艺技术介绍目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因此在封装研究中心（PRC）以及许多其它研究机构，均将系统封装（SOP或称SiP）视为SOC解决方案

电子设计自动化
2012-08-07

微米线宽 RC SoC
第三代超极本首先品尝单芯片SoC Haswell

VR-Zone今天公布了Intel的两份最新路线图，展现了笔记本移动平台未来一年多的发展规划，最引人注目的当属下一代Haswell。Ivy Bridge将在今年底明年初进行一次更新升级，其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.

智能硬件
2012-08-07

芯片超极本 HASWELL SoC
SoC用低电压SRAM技术介绍

东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑

模拟
2012-08-03

晶体管低电压 SRAM SoC
MCU厂商：新策略应对市场与技术变革

2012年中国MCU市场营业收入将达到35.3亿美元，略高于2011年的34.9亿美元。到2016年，中国MCU市场将达到49.5亿美元，预测期内的复合年度增长率为7.3%。但是，在这个稳定增长的市场中也存在着诸多不确定的因素。

单片机
2012-08-03

工程师富士通 MCU SoC
首尔半导体对Q3展望乐观预估稳定增长

虽LED产业2012年下半面临的不确性因素相当多，然韩国LED主要厂商首尔半导体及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下简称SOC)对其2012年第3季营运展望为相对乐观，预估营收季成长率将分别为4.7~14.2%、2.8

显示光电
2012-08-02

首尔半导体显示器 TV SoC
首尔半导体对Q3乐观展望 LED营收季成长率上看14%

虽然LED产业2012年下半面临的不确性因素相当多，然韩国LED主要厂商首尔半导体及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下简称SOC)对其2012年第3季营运展望为相对乐观，预估营收季成长率将分别为4.7~14.2%、2

显示光电
2012-08-02

LED 首尔半导体 TV SoC
ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶体是

消费电子
2012-08-01

英特尔 ARM 台积电 SoC
ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶体是

消费电子
2012-08-01

英特尔 ARM 台积电 SoC
关于SoC处理单元性能评估及功能划分

有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划分

模拟
2012-07-31

DSP 卫星加速器 SoC
ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARMCEOWarrenEast表示，他并不担心于英特尔(Intel)在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET技术中，电晶体是垂直在

模拟
2012-07-31

英特尔 ARM 台积电 SoC
从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展

DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路，集成度逐渐增加，每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势，和读者共同分享。随着

消费电子
2012-07-31

芯片嵌入式 DVR SoC
从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展

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消费电子
2012-07-31

芯片嵌入式 DVR SoC
Ease：ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

尽管一直到2015下半年，台积电 ( TSMC )都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过， ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔 ( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶

电子设计自动化
2012-07-31

英特尔 ARM 台积电 SoC
印度称中国倾销太阳能产品伤害印企

摘要：印度亚洲通讯社5月6日报道称，印度的太阳能产品市场为全球企业提供了巨大商机，但由于政策缺失和中国等外国企业带来的激烈竞争，印度本国的企业受到很大伤害。... 印度亚洲通讯社5月6日报

电源-能源动力
2012-07-27

通讯太阳能 ENERGY SoC
片上芯片SoC挑战传统测试方案

SoC厂商如何在提高复杂器件传输速度的同时降低测试成本?随着先进的集成电路(IC)设计方法和高密度生产技术的使用，半导体厂商能够把不同的数字和模拟电路集成在极小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚无先例，我们称之为

测试测量
2012-07-27

测试程序芯片测试方案 SoC

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SoC

赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC实现1GHz处理能力

Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC实现1GHz处理能力

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