高盛：台湾封测产业景气高峰未结束 喊买日月光

根据《中国时报》报导，高盛证券半导体分析师颜子杰指出，委外半导体封测景气高峰未结束，整体产业营收最快到2011年第3季才会高于历史趋势线，IC封装测试族群股价仍有续涨空间。

颜子杰指出，全球半导体产业整体出货约在2010年底才重回常轨，因此整体景气也才刚过初升阶段，因此出货还有成长空间，这样的情况也反应在IC封装测试产业上。

高盛证券认为，现阶段日月光(2311-TW)(ASX-US)优于矽品(2325-TW)(SPIL-US)，日月光投资评等与目标价分别调升至“买进”与40元，矽品仅调升目标价至45元，投资评等仍为“中立”。

至于铜制程部分，颜子杰预估，占IC封装测试产业营收比重将从2010年第4季的11%快速攀升至2011年第1季的22%，由于制程从金转至铜可望省下30％的成本，以日月光与矽品的转换进度来看，应是最大受惠者。

摩根大通则是对于矽品的铜制程进度转趋乐观，加上2010年以来股价表现落后日月光，看好矽品股价后市。

花旗环球证券半导体分析师徐振志指出，尽管日月光过去1个月股价回档10%，并不改变他对日月光的乐观看法，他认为第1季是2011年营收底部，第2季将成长11%、下半年季进入高原期，全年17%营收与19%获利成长率预估值应该可以达成，因此日月光目前仍是半导体族群的首选。