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WLAN芯片的指数回归技术
当802.11 WLAN网络上的数个装置同时传送数据时，由于频宽的限制，会发生“封包碰撞”(collision)的情况。一般以太网络是使用“指数回归算法”(exponential backoff algorithm)来解决这种问题，而
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Sematech宣布又有6家企业加入其主导的3DIC芯片堆叠技术启动项目
美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3DEnablementprogram），这6家新加入的公司名单为ASE（AdvancedSemiconductorEngineering）,Altera，AD
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AMD 28纳米芯片将于第二季内流片生产
泡泡网显卡频道4月26日 下一代的GPU和APU无疑将是28纳米制程的天下，最近根据AMD公司的预计，他们将在第二季度内完成两款28纳米芯片的流片。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先
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Sematech宣布又有6家企业加入3DIC芯片堆叠技术启动项目
美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3D Enablement program），这6家新加入的公司名单为ASE（Advanced Semiconductor Engineering）,Altera
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28nm来了!AMD新芯片本季度内开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seif
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AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片
AMD首席财务官，临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。ThomasSeifert表示：
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BSE Group成立BSE Tech抢占前端半导体二手设备市场
Boston Semi Equipment LLC (BSE Group) 日前宣布该公司已收购 Asia Tech Corporation 的资产，成立其最新公司 BSE Tech LLC (BSE Tech)。BSE Tech 提供二手前端半导体制造设备和备件、技术能力和财务解决方案的全面
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BSE Group 收购 Asia Tech Corporation 的资产成立BSE Tech
Boston Semi Equipment LLC (BSE Group) 日前宣布该公司已收购 Asia Tech Corporation 的资产，成立其最新公司 BSE Tech LLC (BSE Tech)。BSE Tech 提供二手前端半导体制造设备和备件、技术能力和财务解决方案的
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AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert
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SEIA：美国光伏市场发展迅速 去年装机量翻番
根据美国行业协会报告，2010年美国太阳能光伏装机容量翻番，并且性能也得到了提高。据美国太阳能行业协会(SEIA)和GTM市场调研公司的调研报告显示，美国2010年太阳能产业增长迅速。该报告的主要内容如下：2010年，美国
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荷兰最大电信运营商KPN拟裁员4000到5000人
4月22日消息，据国外媒体报道，荷兰最大的电信运营商皇家KPN集团（以下简称KPN）周四表示，下调2011年业绩预期，并计划在2015年之前在荷兰裁员25%。KPN表示，2011年未计利息、税项、折旧及摊销前的利润（Ebitda）预计
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未来四年3分之1基站部署将集中在中印美三国
In-stat指出，手机的用途日新月异，手机应用程序的种类和数量也变得越来越繁多。从2G到3G的进化让发短信和浏览网络越来越便捷。现在，手机也可以看许多带视频的应用了，这无形中为全球的移动网络施加了压力。In-Stat
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Molex天线部加入丹麦智能天线前端联盟
(新加坡 ? 2011年4月6日) 全球领先的互连方案供应商Molex公司联合世界其它研究机构，共同推动丹麦智能天线前端 (SmartAntenna Front End, SAFE)项目。这个870万美元项目预定的时间跨度是四年，由一个社团联盟来领
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思科投资者呼吁钱伯斯放弃消费产品业务
北京时间4月7日晚间消息，思科投资者要求该公司CEO钱伯斯(John Chambers)出售或分拆利润率较低的消费产品业务。此前钱伯斯带领思科向30个新业务领域扩张，但公司销售额增速也因此放缓，管理层无法专注于其优势领域。
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Molex天线业务部加入丹麦智能天线前端联盟
21ic讯 Molex公司联合世界其它研究机构，共同推动丹麦智能天线前端 (Smart Antenna Front End, SAFE) 项目。这个870万美元项目预定的时间跨度是四年，由一个社团联盟来领导，其成员包括：丹麦奥尔堡大学 (Aalborg Un
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跨国企业在华屡陷“贿赂门”
作者：本报记者 杜薇 IBM被曝114起违规案 华盛顿哥伦比亚特区联邦地区法院3月18日公布的文件显示，国际商业机器有限公司(IBM)与美国证券交易委员会(SEC)就一项行贿案达成协议，IBM愿意为美国证券交易委员会支
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AT&T从摩根大通获得200亿美元融资条款
4月2日消息，据国外媒体报道，AT&T公司日前确定了从摩根大通取得200亿美元过渡性融资的条款，而这一融资行为旨在成功收购T-Mobile USA。根据AT&T提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件，这次贷款主要涉及到美国银行
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安森美半导体180 nm工艺技术嵌入Sidense的1T-OTP存储器
21ic讯 Sidense与安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，Sidence已将其180纳米(nm) OTP存储器SLP产品线移配到安森美半导体的180 nm数字及混合信号技术平台ONC18。此特许协议将使SLP宏模块能够用于安森美半导体的专用标
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Protel 99 SE在过压欠压保护电路设计中的应用
摘要：基于电子设计自动化(EDA)软件Protel 99 SE设计了过压、欠压保护电路；利用Protel 99 SE的“DC Sweep Analysis”、“Transi-ent／Fourier Analysis”两种方式对所设计的电路进行了仿真测试
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ADI公司表彰战略供应商的整体卓越表现和出色支持
北京2011年3月25日电 /美通社亚洲/ --Analog Devices, Inc.(http://www.analog.com/zh) (NYSE: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近公布其第10届“杰出供应商”获奖名单。在 ADI 公司全球半导体制造
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