Semi

2007年第二季度全球晶圆出货量比去年同期增长5%

根据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)报告，2007年第2季度全球晶圆出货量比上季度增长几乎5%。最近这个季度，整个硅晶圆产量按面积计算出货量为22.01亿平方英寸，上季度为21亿平方英寸。 新季度总面积出货量比

全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍

Semicon小组座谈 共探可制造性设计问题

由于半导体行业试图解决可制造性设计(DFM)问题，在SemiconWest的小组座谈上，EDA行业专家表示可以从可测性设计的历史中取经。 小组座谈的主持人、GarySmithEDA的总裁GarySmith表示：“真正的DFM是大问题的

半导体：行业整体呈现持续温和复苏迹象

整体半导体行业持续呈现温和复苏。SEMI公布的北美半导体设备接单出货比率(B/B ratio)在五月的预估数据稳定在1x左右。而另外，根据SIA公布的数据，全球IC产能利用率已在今年第一季小幅回升，而预期第二季及第三季

SIA和SEMI将宣布加密芯片记号的标准

SIA和SEMI将宣布加密芯片记号的标准

Semico：IC产业正在经历又一轮低迷

Semico：IC产业正在经历又一轮低迷

市场研究公司Semico Research表示，不要看现在市场还比较红火，但是IC产业在在经历另一轮低迷。 Semico最近将2007年IC行业预测减少到负0.5%，之前该公司预测增长1.8%。Semico总裁Jim Feldhan表示，如果按照其内部的

半导体厂投资85%面向300mm设备

北美半导体设备市场4月份订单出货比为1.00

SEMI最新消息指出，2007年4月份北美半导体设备制造商订单总额三个月移动平均数为16.0亿美元，订单出货比为1.00，这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值100美元的订单。 SEMI发布的订单出货比报告显

上海打造电子行业盛会的巨无霸，13个场馆08年3月隆重亮相

几家主要的行业和政府组织正在试图将每年农历新年后在上海举办的数个电子行业展会打造成为一个涵盖了产业链上下游所有环节的大会。在上周举行的SEMICON China 20周年庆祝活动启动仪式上，上海集成电路行业协会秘书长

SEMI：2007年4月北美半导体设备制造商订单出货比为1.00

根据SEMI报告，2007年4月北美半导体设备制造商订单出货比为1.00，比3月份的0.99略有升高。 订单出货比1.00意味着每出货100美元产品，就收到价值100美元的订单，SEMI的订单出货比采用三月移动平均值计算。 2007年3