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9月份北美半导体设备厂商订货金额减少10%

据半导体设备与材料协会最新发表的报告称，今年9月份北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元，订货出货比为0.81。也就是说9月份每销售价值100美元的设备便获得价值81美元的设备订单。这篇报告称，9月份三个月的全

报告称9月份北美芯片装备订单同比下跌25%

上周四，美国半导体行业机构国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示，9月份北美半导体制造装备厂商的订单较8月份下滑了10%。 国际半导体装备和材料组织表示，9月份的订单出货比是0.81，这意味着每交付100美元的货物，收

全球Q1半导体销售107.5亿美元 中韩增长强

根据半导体产业网SEMI的报道，2007年第一季度全球半导体设备的销售额达到了107.5亿美元，比2006年第四季度的销售额增长了4%，相对于去年同期增长了12%。 SEMI的数据是和日本的半导体设备协会联合收集的，全球

Camsemi 推出高能效控制芯片系列

英商康桥半导体（Camsemi）今天发表该公司第一个产品 － 全新划时代的高能效控制芯片系列产品 －自即日起，设计工程师及大型制造商首度能以比现有非节能设计更低廉的成本，开发出更节能的电源供应器产品。

Camsemi 推出高能效控制芯片系列

英商康桥半导体（Camsemi）今天发表该公司第一个产品 － 全新划时代的高能效控制芯片系列产品 －自即日起，设计工程师及大型制造商首度能以比现有非节能设计更低廉的成本，开发出更节能的电源供应器产品。

晶圆厂“温床”设备采购需求强劲，台湾当仁不让成为全球第二大半导体设备材料市场

在台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)开幕前夕，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers预估，台湾地区在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，

台湾将成十二寸芯片最大产地

9月12日报道 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）总裁暨执行长梅耶11日表示，全球十二寸晶圆（芯片）产出今年将再比去年成长59％，明年成长率预计也有29％；其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆的最大产

ASML看好亚洲市场, 搭上晶片顺风车

晶片产业景气畅旺,ASML看好亚洲明年营收成长 路透报道---荷兰晶片设备制造商艾司摩尔亚太区策略行销协理郑国伟周三表示,随着其主要半导体客户搭上晶片产业景气复苏的顺风车,ASML看好明年亚洲市场的营收成长. ASML的整

SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地

国际半导体协会认为台湾将成12寸晶圆最大产地

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶

IC制造装置销售额将达409亿美元

SEMI根据今年5月下旬到6月对各大企业进行的采访调查结果,于近日发表2007年全球半导体制造装置销售额预测。在引进300毫米晶圆、45纳米以下微细化、存储器增产的背景下,2007年的销售额将同比增长1%,达409亿美元,这一数

SEMI预测：08年底300mm晶圆生产能力将增至07年初的2倍

SEMI发布预测认为，尽管内存价格急剧下跌，但今后对300mm晶圆生产设施的投资仍将持续。08年底，全球300mm晶圆的生产能力将增至07年初的2倍。SEMI认为，产能扩大的原因是增加了25家新开工的300mm晶圆半导体工厂。

2007年第二季度全球晶圆出货量比去年同期增长5%

根据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)报告，2007年第2季度全球晶圆出货量比上季度增长几乎5%。最近这个季度，整个硅晶圆产量按面积计算出货量为22.01亿平方英寸，上季度为21亿平方英寸。 新季度总面积出货量比